电子元件焊接BGA拆胶

•1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。热风枪和电烙铁的使用•—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装•2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。二、电烙铁的使用•1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。•2．操作(1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。(2)等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。(3)关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。手机小元件的拆卸和焊接•一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接小元件。电烙铁：用以焊接或补焊小元件。手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。带灯放大镜：便于观察小元件的位置。•手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。•焊锡：焊接时使用。二、小元件的拆卸和焊接•1．指导手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。•2．操作(1)小元件的拆卸在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。•(2)小元件的焊接用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理干净手机贴片集成电路的拆卸和焊接•一、贴片集成电路拆卸和焊接工具二、贴片集成电路拆卸和焊接•1．指导手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些•2．操作(1)贴片集成电路的拆卸在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。•(2)贴片集成电路的焊接将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。手机BGA芯片的拆卸和焊接•1、BGA植锡板：用于BGA芯片置锡。2.锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。3.刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。芯片拆卸和焊接工具二、BGA芯片的拆卸和焊接•1．指导随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balldarrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法(1)BGAIC的定位•画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。•贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。•目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。(2)BGA-IC拆卸•认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。•需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。(3)植锡操作•做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。•上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度，也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失