电子元件识别

电子元件识别电子组件识别一﹑电阻电子组件识别色环电阻数字标识电阻电子组件识别1.种类﹕A.按制作材料可分为﹕碳膜电阻﹑金属膜电阻﹑和水泥电阻等。其中常用的为碳膜电阻﹐而水泥电阻则常用于大功率电器中或用作负载。B.按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w﹑1/4w﹑1/2w﹑1w﹑2w等。C.按阻值表示法又可分为数字表示法及色环表示法。D.按阻值的精密度又可分为精密电阻(五环)和普通电阻(四环)。精密电阻通常在Z轴表中用“F”表示。电子组件识别2﹒电阻的单位及换算﹕a电阻的单位﹕我们常用的电阻单位为千欧(KΩ),兆欧(MΩ)﹐电阻最基本的单位为欧姆(Ω)b电阻的换算﹕1MΩ=1000KΩ=106Ω1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ电子组件识别3﹒电阻的电路符号及字母表示﹕a电路符号﹕我们常用的电路符号有两种﹕或b字母表示﹕R4﹒电阻的作用﹕阻流和分压。电子组件识别5﹒电阻的认识﹕各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流的作用叫电阻。具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子组件叫叫阻器﹐即通常所称的电阻。电阻R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值﹐即R=U/I。6.电阻的阻值辨认﹕由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻值的读数也有两种﹕a数字表示法﹕此表示法常用于CHIP组件中。辨认时数字之前两位为有效数字﹐而第三位为倍率。例如﹕表示﹕33×104Ω=330KΩ表示﹕27×105Ω=2.7MΩ334275电子组件识别b.色环表示法﹕第一、二环颜色：黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金銀代码：0123456789第三环：10010110210310410510610710810910-110-2第四环：土5％土10％（a）.以上为四环电阻的色环及表示相应的数字﹐其中第一﹑二环为有效数字﹐第三环为倍率﹐第四环为误差。例如﹕紅棕紅棕棕阻值为212×101Ω=2.12KΩ±1﹪棕灰綠橙棕阻值为185×103Ω=185KΩ±1﹪电子组件识别7.电阻数字表示法与色环表示法的相互运算﹕a7.6KΩ±5﹪用色环表示为﹕紫蓝红金。b7.61KΩ±1﹪用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕。c820KΩ用四环及五环表示(四环误差为金﹐五环误差为棕)四环﹕灰紅黄金﹔五环﹕灰紅黑橙棕电子组件识别·电容二﹑电容﹕电子组件识别·电容电子组件识别电容种类﹕按极性可分为有极性电容和无极性电容。其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容(又称麦拉电容)。2﹒电容的电路符号及字母表示法﹕(1)电容的电路符号有两种﹕为有极性电容为无极性电容+-(2)电容字母表示﹕C-)+(3)电容的特性﹕隔直通交。(4)作用﹕用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充值放电﹑滤波﹑耦合﹑旁路。电子元件识别3﹒电容的单位及换算公式﹕a电容的单位﹕基本单位为法拉(F)。常用的有微法(UF)﹑皮法(PF)。b换算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PF电子组件识别4﹒电解电容(EC)的参数﹕电解电容有三个基本参数﹕容量﹑耐压系数﹑温度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容量大﹑漏电大﹑耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。前者体积大﹐损耗大﹐后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。极性区分﹕长脚为正﹐短脚为负﹔负极有一条灰带。常用单位为UF级。10uf50v223J电子组件识别5﹒陶瓷电容﹕(CC)右上边的电容为常用的陶瓷电容﹐其中有一横的50V﹐二横的为100V﹐而没有一横的为500V﹐容量为0.022UF。换算223J电容为﹕22×103PF=0.022UF“J”表示误差。6﹒麦拉电容﹕(MC)常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UF﹐J为误差﹐100V为耐压值。电子组件识别7﹒色环电容(卧式)电容﹕材料一般为聚脂类﹐体积较小﹐数值与电阻读法相似﹐但后面单们为PF。例如﹕(1)棕红黄银容量为0.12UF误差为﹕±10％(2)棕红金容量为0.12UF色环电容与色环电阻的区别﹕色环电容本体底色一般为淡黄色或红色﹔中间部分又两端略高﹐而色环电阻一般两端隆起﹐中间部分略低。8﹒电容常用字母代表误差：B:±0.1﹪,C:±0.25﹪,D:±0.5﹪,F:±1﹪,G:±2﹪,J:±5﹪,K:±10﹪,M:±20﹪,N:±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。电子组件识别·二极管三﹑二极管﹕1﹒组成﹕由单一的PN结组成。2﹒类型﹕常用的二极管有整流﹑稳压﹑发光二极管。3﹒电路符号及字母表示﹕+-+-+整流二极管(D)稳压二极管(ZD)发光二极管(LED)电子组件识别·三极管四﹑三极管﹕1﹒三极管的种类﹕PNP型和NPN型图型为﹕ccbbee(NPN型)(PNP型)电子组件识别·三极管2﹒三极管的极性﹕基极(b)发射极(e)集电极(c)。3﹒三极管的作用﹕放大及开关。4﹒符号﹕Q电子组件识别·电感五﹑电感﹕1﹒用字母L表示﹐在电路中的符号为﹕2﹒电感的单位﹕最基本的单位为亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH)3﹒换算公式为﹕1H=101MH=106UH4﹒电感数值的认法与电阻类似﹐但后面的单位为UH。电子组件识别·电源模块六、电源模块12v/5v电源转换天车仪12v/5v电源转换nm485dc电子组件识别·电源模块电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。七﹑用数字+字母代表的耐压系列﹕0H=5V0J=6.3V1A=10V1C=16V1D=20V1E=25V1H=50V1J=63V1V=35V2A=100V2C=160V2D=200V2E=250V2H=500V2J=630V2V=350V3A=1000V3C=1600V3D=2000V3E=2500V3J=6300V电子组件识别·插件插件一﹑插件的种类﹕MI和AI﹐MI为人工插件﹐AI为自动插件。电子组件识别·插件二﹑注意事项﹕1﹒MI﹕组件不可有错植﹑误配﹑极反﹑漏件等不良现象﹐对浮高及翘高应注意。2﹒AI检验标准﹕3﹒AI组件脚长及夹角检验标准﹕折脚长度在1.5mm±0.3mm之间﹐折脚角度在30°±15°之间﹐特殊要求依据客户要求而定。4﹒常见的AI不良现象﹕错植﹑误配﹑极反﹑欠品﹑破皮﹑组件破﹑跪脚﹑跷脚﹑翘高﹑死脚﹑移位﹑浮高﹑组件断﹑PCB氧化﹑铜箔断﹑组件偏移﹑短路。5﹒插件部分所插组件分立式组件和卧式组件﹐其中立式组件用RH﹑RT﹑VCD﹑AJ则插卧式组件。电子组件识别·插件6﹒生产流程﹕AI领料卧式立式测试全检OQC包装出货MI领料插件手动锡炉切脚自动锡炉补焊全检OQC包装出货电子组件识别结束焊接工程焊接工程一﹑焊接工程的种类﹕焊接分为自动焊接和人工焊接两种﹕1﹒自动焊接DIP﹐又称为波峰焊﹔2﹒人工焊接分为人工手动焊接和浸焊﹔3﹒人工手动焊接是一门集技巧﹐技术于一体的学问﹐是电器制造工艺中一个极其重要的环节。它必须由判断力强技术全面的人员担任。焊接工程二﹑烙铁﹕烙铁是我们人工手动焊接使用的工具它的好坏关系我们焊点的好坏。1﹒烙铁的种类﹕(1)按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP组件的焊接。(2)按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP组件焊接。C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集组件的焊接。焊接工程2﹒烙铁功率与温度的关系﹕15W280℃----400℃20W290℃----410℃25W300℃----420℃30W310℃----430℃40W320℃----440℃50W320℃----440℃60W340℃----450℃焊接工程3﹒烙铁的正确使用﹕(1)烙铁的握法﹕A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。(2)烙鐵头与PCB的理想解度为45℃。(3)烙铁头需保持干净。(4)使用时严禁用手接触烙铁发热体。(5)使用时严禁暴力使用烙铁(例如﹕用烙铁头敲击硬物。)焊接工程三﹑锡丝﹕1﹒种类﹕按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。2﹒成分﹕锡丝由锡水铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35另外还会有2﹪的助焊剂(主要成会为松香)。注意﹕没有助焊剂的錫丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是没有则不能使用。3﹒烙铁与助焊剂的供给﹕(1)在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全覆盖焊组件脚上。(2)焊接工程完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否刚待锡凝固后则无法抽出锡丝。焊接工程四﹑海棉﹕1﹒海棉含水理的标准﹕将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。2﹒海棉含水量不当的后果﹕会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕第一﹕会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔第二﹕会导致温蝶恋花降低后升温慢﹐直接影响焊接质量且成时间的浪费。3﹒当我们拿到新海棉时﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用为将烙铁上的残锡刮掉。焊接工程五﹑焊点好坏断的标准﹕饱满光滑与PCD充会接觸﹐与组件脚完全焊接且成圆锥状。六﹑标准焊接的必要因素﹕1﹒PCB板材。2﹒铜箔面的付锡程度。3﹒烙铁的温度。4﹒焊接的方法。5﹒焊锡的质量。6﹒助焊剂所占比例。7﹒对焊接程度的正确断。焊接工程七﹑影响焊点好坏的因素。1﹒焊锡材料。2﹒烙铁的温度。3﹒工具的清洁4﹒焊点程度。焊接工程八﹑焊接过程中常出现的不良现象及修正方法﹕1﹒缺焊﹕焊点焊锡量少如图缺焊修正方法﹕追加焊锡2﹒空焊﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触如图﹕空焊修正方法﹕追加焊锡焊接工程3﹒假焊(又称包焊)：其现象有两种﹕(1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。(2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如图﹕假焊修正方法﹕去掉多余的焊锡。焊接工程4﹒短路﹕常见现象有两个不相连的锡点连在一起或元件脚连在一起如图﹕修正方法﹕划开短路点制造生产流程制造生产流程(一)SMT生产制造流程一﹑流程生产计划相应设备基板烘烤材料投入1.送板机锡膏印刷/点料2.锡膏印刷机SMD贴片4.贴片机(表面粘着机)目检与调整热风回流焊5.回焊炉OK6.吸板机OK终检入库检查入库OK维修NG制造生产流程二﹑设备功能介绍1.送板机(Loader)将空PC板﹐利用推杆将空PC板送入印刷机中﹐同时透过集板箱对双面板贴装一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面SMT透过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中。2.吸板机(VacwumLoader)利用真空(Vacwum)吸力﹐将PCB吸起﹐送入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可置放100~200PCS﹐这样可节省人员置板时间。制造生产流程3.锡膏印刷机(SoldenPaste)全自动将锡膏(SolderPaste)透过钢板(Stencil)之孔脱膜挤触锡膏而印置于基板之锡垫(Pad)上﹐(1)手印台﹔(2)机印台﹔(3)半自动锡膏印刷机(SemiAuto);(4)全自动锡膏印刷机。4.贴片机(PickandPlacementSystem)将SMT零件透过高速机或泛用机﹐而其抓取头将其组件抓取或吸取﹐并经过辨识其零件外形﹑厚度﹐待确认OK后﹐将组件按编程之位置摆设﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序贴装完成。5.热风回焊炉/氮气回焊炉贴片机将组件贴装OK后﹐进入炉膛内﹐透过热传导﹐对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线﹐来设定炉膛温度﹐将主/被动组件焊接于PC板上﹐完成SMT制程零件固位元元元作用。制造生产流程(二)D