电子元器件封装识别与手工焊接技术

电子元器件封装识别与手工焊接技术培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理SMD一SMD二SOJSOPTSSOPTSOPPLCCQFPTQFPBQFPLQFPQFPBGAPGADIPSIPCF&DOTO器件编号器件编号培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理焊料焊料是指易熔金属及其合金，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。焊料的选择对焊接质量有很大的影响。在锡(Sn)中加入一定比例的铅(Pb)和少量其它金属可制成熔点低、抗腐蚀性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，故焊料常称做焊锡。焊锡的种类及选用焊锡按其组成的成分可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等，熔点在450℃以上的称为硬焊料，450℃以下的称为软焊料。锡铅焊料的材料配比不同，性能也不同。焊料常用的锡铅焊料及其用途名称牌号熔点温度/℃用途10#锡铅焊料HlSnPb10220焊接食品器具及医疗方面物品39#锡铅焊料HlSnPb39183焊接电子电气制品50#锡铅焊料HlSnPb50210焊接计算机、散热器、黄铜制品58-2#锡铅焊料HlSnPb58-2235焊接工业及物理仪表68-2#锡铅焊料HlSnPb68-2256焊接电缆铅护套、铅管等80-2#锡铅焊料HlSnPb80-2277焊接油壶、容器、大散热器等90-6#锡铅焊料HlSnPb90-6265焊接铜件73-2#锡铅焊料HlSnPb73-2265焊接铅管件市场上出售的焊锡，由于生产厂家不同，配制比有很大的差别，但熔点基本在140℃～180℃之间。在电子产品的焊接中一般采用Sn62.7%+Pb37.3%配比的焊料，其优点是熔点低、结晶时间短、流动性好、机械强度高。有铅与无铅目前Sn63/Pb37焊料(熔点~183℃)无铅焊接SnAgCu焊料(熔点~217℃)Sn(3-4)wt%Ag(0.5-0.8)wt%Cu熔点提高~34℃因此元器件与PCB在无铅焊接过程中将会暴露在更高的温度下，它们的可靠性是我们最关注的。助焊剂在锡铅焊接中助焊剂是一种不可缺少的材料，它有助于清洁被焊面，防止焊面氧化，增加焊料的流动型，使焊点易于成型。常用助焊剂分为：无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。焊料中常用的助焊剂是松香，在较高的要求场合下使用新型助焊剂—氧化松香。焊接中的助焊剂要求常温下必须稳定，其熔点要低于焊料，在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性、较低的表面张力，受热后能迅速而均匀地流动。不产生有刺激性的气体和有害气体，不导电，无腐蚀性，残留物无副作用，施焊后的残留物易于清洗。使用助焊剂时应注意当助焊剂存放时间过长时，会使助焊剂活性变坏而不宜于适用。常用的松香助焊剂在温度超过60℃时，绝缘性会下降，焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，故在焊接后要清除助焊剂残留物。几种助焊剂简介●松香酒精助焊剂这种助焊剂是将松香融于酒精之中，重量比为1：3。●消光助焊剂这种助焊剂具有一定的浸润性，可使焊点丰满，防止搭焊、拉尖，还具有较好的消光作用。●中性助焊剂这种助焊剂适用于锡铅料对镍及镍合金、铜及铜合金、银和白金等的焊接。●波峰焊防氧化剂它具有较高的稳定性和还原能力，在常温下呈固态，在80℃以上呈液态。阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料，可使焊接只在所需要焊接的焊点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。以防止焊接过程中的桥连，减少返修，节约焊料，使焊接时印制板受到的热冲击小，板面不易起泡和分层。阻焊剂的种类有热固化型阻焊剂、光敏阻焊剂及电子束辐射固化型等几种，目前常用的是光敏阻焊剂。培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理元器件拆卸（一）通用元器件拆卸—连续真空法通用元器件拆卸—喷锡法片式元件的拆卸—镊子法SOT元件拆卸—热风笔翼型元件（双列）的拆卸—桥连引脚法翼型引脚元件（四面）拆卸—真空杯法翼型引脚元件（四面）拆卸—热风回流法PLCC管座的拆卸—桥连法PLCC管座的拆卸—热风笔法通用元器件拆卸——连续真空法去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。加热吸锡器，使吸嘴温度升至大约315℃（根据实际需要设置）。往所有焊点涂覆助焊剂（任选）。将热吸头蘸湿海绵。用焊锡润将吸嘴与焊点接触。确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡通孔元件的拆卸脱离焊点。提起吸嘴，继续保持3秒真空，清除加热室内的熔融焊锡。对所有焊点重复以上步骤清洁焊盘，为元件重置做好准备。通用元器件拆卸——喷锡法本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。7、将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。8、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查。片式元件的拆卸------镊子法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将片式移动爪安装入镊子手柄。3、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实际需要设置）。4、在元件被焊端上涂覆助焊剂。5、清洁移动爪上的残留物。6、降低吸头的高度，将镊子手柄与两端焊点相接触。7、确定焊点完全融化，将元件从PWB上取出。8、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。SOT元件拆卸---热风笔1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦。3、将加热器温度设为425℃（根据需要设置）。4、将热风头装入热风管中。5、往所有焊点涂覆助焊剂。6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。6、将热风头置于距元件0.5cm远处7、将热风头对着元件进行加热，直至所有焊点全部完全。8、用镊子加紧元件，将元件从PWB上提起。9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。翼型元件的拆卸---（双列）桥连引脚法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将宽平头装入焊接手柄。3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。4、焊接手柄将锡熔化，在各引脚桥接起来。5、焊接手柄上的拆卸头换成宽平头。6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。7、湿宽平头的底端和内侧。8、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。（宽平头的表面张力要能将元件从板子上提起。如过不能，也可选用镊子将元件提起。）9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。翼型引脚元件拆卸—助焊剂涂覆（真空杯法）1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、安装拆卸头，将真空杯装到手柄的真空管上3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于边缘位置上的引脚上，锡丝绕住元件四周，在另一边钉住锡丝。5、在所有引脚/焊盘区域涂覆助焊剂。6、将拆卸头蘸蘸海绵。7、用锡丝润湿宽平头底端。8、小心地降低宽平头的高度，直到与所有的焊点接触。9、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。翼型引脚元件拆卸——热风回流法1、去除均匀绝缘涂层，清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将喷嘴安装到热风回流系统上，逼供内将喷嘴上升到最高点。将PWBA置于工作平台。3、设置系统参数至最优化程度。4、往元件引脚上涂覆助焊剂。5、将待拆卸的元件置于喷嘴下。6、降低喷嘴高度，检查喷嘴与元件的对中性，并根据需要及时做出调整。7、定位好喷嘴，将真空杯暴露。开启真空并降低真空杯高度，直到与元件相接触。8、降低喷嘴至元件，开启回流曲线，并观察所有引脚的焊锡融化状况。回流完成后，提起喷嘴，并在PWB移开工作PLCC管座的拆卸—桥连法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、切除PLCC管座上的塑料底壳。3、将宽平头安装在焊接手柄上。4、加热移动头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。5、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于一个边缘位置上的引脚上，锡丝绕住元件内部四周，用焊接手柄将锡丝另一端焊在最后一个脚上。6、将焊接手柄上的宽平头换成拆卸头。7、除去拆卸头的旧焊锡，之后蘸蘸湿海绵。8、用焊锡润湿外侧和底端边缘（见图2）。9、将拆卸头完全插入管座内，并与所有的引脚接触。10、确认所有引脚上的焊锡融化，将元件从PWB上提起。11、将元件用滑落方式迅速释放到抗热材料表面。PLCC管座的拆卸—热风笔法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、切除并移离PLCC管座上的塑料底壳。3、将合适的热风头安装刀热风笔上。4、设置加热器温度，大约为315℃（根据实际需要设置）。5、调节热风笔的风压，当能将大约0.5cm外的薄纸烧枯为宜。6、将热风笔置于距管座内壁0.5cm处，热风笔绕焊盘做圆周转动，直到观察刀焊锡有融化。7、焊锡融化大约5-8s后，开始非常小心地提起管座，每次只提起一点点，直到管座与焊盘完全脱焊（见图3），整个过程大约得持续45s。警告：不推荐使用这种方法，除非没有其他选择。此方法会使PWB受热过度。元器件拆卸（二）双面快速加热热风法吸枪法针孔法细线法剪脚法元器件拆卸——细线法培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理焊盘处理表面贴装焊盘预处理——单个法表面贴装焊盘预处理——编织物法表面贴装焊盘预处理——刮刀法插件过孔与处理——真空法（略）插件过孔与处理——针孔法（略）表面贴装焊盘预处理——单个法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、安装脱焊头到焊接手柄上。3、加热移动头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置温度）。4、往所有焊盘涂覆助焊剂。5、降低脱焊头，脱焊头与焊盘末梢相接触。6、确认所接触的焊盘上的焊锡融化，运用真空和吸锡锡头将多余焊锡从焊盘上吸走。7、在焊盘的末梢提起真空脱焊系统，清除室内的所有熔融锡。8、对所有焊盘重复以上步骤表面贴装焊盘预处理——编织物法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、加热移动头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置温度）。3、往所有焊盘涂覆助焊剂。4、将预涂熔剂过的编织物置于待移除的焊锡上面，烙铁头置于编织物上面，确保编织物仅接触焊锡，烙铁头只接触编织物，以防损坏5、当编织物吸锡可见的焊锡流动现象停止时，将烙铁和编织物从处理过的焊盘上移走，让焊盘区域冷却到室温6、对所有剩余焊盘重复上述4-7步骤。表面贴装焊盘预处理——刮刀法本方法用于元件拆卸时有使用充分的焊锡润湿焊盘，而拆卸后这些焊锡遗留在焊盘上的情况。通常用于热风法或锡丝卷绕法拆卸过的情况。1、选择一与单排焊盘长度匹配或稍微长点的刮刀（见图1）2、安装刮刀。3、将刮刀温度设置为最低温模式（大约280℃）（根据实际需要设置温度）。4、焊锡润湿刮刀，并用清洁海绵擦拭刮刀，确保刮刀表面干净，吸附性好。