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不良品控制培训中心制作•何谓不良品?及其对企业造成的危害.不能满足客户要求的产品就叫不良品.不良品的存在会给生产带来困难:1.挑选,维修,返工等造成人员,工时的增加.从而增加了成本降低了产品的竞争力.2.生产过程难以控制造成品质水平下降,甚至遭到客户的投诉,索赔.•控制不良品的目的提高产品的整体品质水平.提高生产效率.提高竞争力,增强客户信心.促进公司业务增长,改进经营状况.•不良品发生的类型按来源上可分:来料不良和制造不良.按性能上可分:外观不良和电性不良.按数量上可分:偶发不良和批量不良.按原因上可分:人为因素和非人为因素.•不良品发生的地点IQC检查:供应商提供给公司的材料不良(来料不良)仓库:IQC未检查到的不良品流入仓库.生产线:由于各种原因造成生产过程中出现不良.QA检查:由于生产过程未有效控制造成送检产品出现不良.•不良品的控制方法.IQCIQC在来料检查时发现有不良品,如果超过了允许接受的水准,则应起草IQC检查报告并判此批退货.然后通知物资部将次批退货放到退货仓(RTV仓)隔离开来.仓库当IQC接到生产线不良信息反馈时,应立即对仓库•不良品的控制方法.的此种库存材料进行重查,如有不良仓库将其隔离并通知相关计划员,之后开出单据把不良品退回RTV库.如果此批材料不能退货则通知计划员安排对此批材料进行挑选.仓库在接到其他部门对仓库材料处理的通知后,应及时把不良材料进行标识并隔离开来.•不良品的控制方法.生产线A.SMT请参照<SMT讲义>•不良品的控制方法.1.2B.变压器线1.绕线部分1.1首先检查漆包线或三层绝缘线的型号,规格是否正确.用电脑绕线机绕线之前必须根据工艺设定正确圈数.之后装上骨架调试好绕线机运行时的摆动幅度,保证操作时没有多圈,少圈,线包不平整及线跳槽现象.•电脑绕线机•不良品的控制方法.1.3在调试好的绕线机上试绕首件品,然后用圈数测试仪测试是否合格,如不合格则继续调试.合格后将测试数据记录,开始批量绕线.1.4常见不良现象:线材用错,多圈,少圈,线包不品整,线跳槽等.1.5用小型绕线机绕线时必须检查绕线机的计数器是否正常.检查方法:将计数器清零,装上骨架绕•小型绕线机•不良品的控制方法.线30圈,然后拆下手数其圈数是否正确.若大于30圈则用圈数测试仪测试.(因低频变压器多数绕组一般小于30圈).注意计数器正常方可使用.1.6绕线时线圈必须紧密排列且线材不能打折,线材表面的绝缘层不能受损,否则会造成线圈匝间短路.•不良品的控制方法.2.搪锡部分2.1一个良好的变压器搪锡是焊接处绝缘层完全脱落,且上锡良好(符合焊点标准)无杂物.骨架周围无锡珠锡渣.2.2搪锡操作步骤2.2.1将锡炉调到与工艺相符的温度.2.2.2搪锡处蘸上助焊剂.•不良品的控制方法.2.2.3以锡炉成45度角慢慢放进锡炉搪2秒钟.(如图)•不良品的控制方法.2.2.4以锡炉成90度角向上移开搪好线圈.(如图)•不良品的控制方法.2.2.5用刮刀将锡炉表面的一层氧化物刮调.再进行下一个线圈搪锡的操作步骤.2.3常见的不良现象:虚焊,挂锡,锡脚高,焊点发黑.锡珠,锡渣,绝缘层烫伤.3.插片(装磁芯)部分3.1装磁芯:注意磁芯是否要配套.如中间有气隙则要3.2插片前的线包必须平整进行机插片(注意矽钢片毛刺方向要统一)手插片•不良品的控制方法.3.2手插片时注意以下几点:3.2.1检查机插时的矽钢片数量,把一边多余的I片去调.3.2.2加片时矽钢片的方向成90度,否则会将骨架插破.如工艺有特殊要求最后一片必须由指定方向插入,否则影响总装装配.3.2.3插片数量符合工艺要求.•不良品的控制方法.3.2.4矽钢片紧凑,不变形.3.3常见不良现象:多片,少片,毛刺方向不一,最后一片方向错,骨架插破,矽钢片变形.4.浸漆烘干部分4.1浸漆目的:绝缘,防潮,固定,防锈.4.2配漆:在25+\-5度的环境下将漆液配成浓度为20至26秒.•不良品的控制方法.4.3浸漆步骤(不要求预热):将产品放入真空机抽真空10分钟注入漆液浸泡5分钟排漆再抽真空5分钟取出后晾干10分钟50度(矽钢片结构)或80度(铁氧体磁芯结构)烘干2或1.5HOK4.4常见不良现象:松动,表面有漆块,漆稀造成生锈,管脚表面有漆液.•不良品的控制方法.C.PCB线1.前加工部分1.1前加工时,应检查材料是否来料不良(外观,型号,规格等)如有应立即通知领班,并将不良材料隔离同时作好标识.1.2当加工好首件时,IPQC必须参照工艺核对其管脚长度,跨度,极性方向等.正确后方可批量加工.•手工加工•机器加工•不良品的控制方法.1.3如果是机加工必须将其速度由慢至快且每隔10秒钟检查一次加工质量.2.插机部分2.1插机时发现加工不良的材料应挑选出来,且对已插PCB进行检查.2.2当中途加料时一定要核对料盒上标签的型号是否与待加材料型号相同.避免加错料.•插机•不良品的控制方法.2.3在插机过程中出现掉(翻)板现象时,插机工不可自行处理,因为这样容易造成元件插错.必须将此板交由组长或领班处理.2.4插机定位发现有不良品应由IPQC或组长反馈给前面插机位,并做好记录.2.5常见不良现象:插错,漏插,插反.3.波峰焊部分•不良品的控制方法.3.1波峰焊技工必须严格按照工艺设定好所有波峰参数,试运行后方可进行PCB波峰焊接.3.2常见不良及控制方法3.2.1虚焊:调试助焊剂高度或浓度.3.2.2短路:调试传送速度或助焊剂浓度.3.2.3板面上锡:调试波峰高度或使用夹具.3.2.4高件:检查元件管脚是否太长.•不良品的控制方法.3.2.5其他不良:元件,PCB板严重氧化.助焊剂或其他辅料不良.4.补焊部分4.1补焊工必须熟悉焊点标准及焊接技术.4.2补焊时如发现属波峰不良应向波峰技工反映.4.3对一些难以修正的不良品:多管脚元件的高件,跳铜皮,绿油起泡等必须借助于辅助工具或做好标•补焊•不良品的控制方法.记送维修工处理.4.4常见不良现象:短路,虚焊,包焊,少锡,挂锡,连锡高件,绿油起泡,跳铜皮.•不良品的控制方法.D总装线1.装配部分1.1总装线与其他生产线不同之处就是总装产品的外面有一个外壳.之所以其品质控制在装配部分现得尤其重要.1.2生产线必须保持干净,无锡珠锡渣,无外壳批峰.1.3装配内部各配件时注意不能有异物残留,必要时•总装•不良品的控制方法.用气枪作内部清扫.1.4装配过程必须轻拿轻放,避免外壳刮伤.1.5对于外壳的固定目前公司采用:超音波,灌胶,打螺丝.必须按照正确方法调试,使用以上设备才能有效地控制不良品发生.2.检查部分2.1内部异物检查:将产品在耳边摇晃听其声音,判断•不良品的控制方法.内部是否有异物.2.2外部检查:检查外壳是否有刮伤,压伤,缝大,胶外溢,胶未干,螺丝未打紧,打花,漏打.•不良品的控制方法.QA检查1.根据送检产品数量抽取一定的检查样品.2.检查出不良品时贴上红标签并隔离进一步分析.2.1外观不良:反馈生产线找出不良发生的工位进行改善.2.2电性不良:反馈工程师分析其不良原因并作出下一步的改正措施.•不良品的控制方法.2.3批量不良;反馈QA主任是否对生产线作出停线处理.3.根据检查结果对送检产品作出判定.•不良品的来源汇总.其他材料机器不良品环境方法操作员•防止不良品的要诀.稳定的人员良好的教育培训建立标准化消除环境乱象统计品管稳定的供应商完善的机器保养制度
本文标题:电子公司不良品控制
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