智能手机专用超薄高效率SMD功率电感

制订:JimTel:[e-mail]功率电感1.SMDPowerInductors/SMD功率电感2.CSCInductorDifference/CSC电感特点3.AdvantagestoConventionalInductor/优势与优统电感4.Reliability/可靠性5.DHseriesAdvantages/DH系列产品优势6.DHseriesSpecification/DH系列产品规格7.ParisonwithCounterparts/与同行特性比对㈜창성功率电感对手机电源的起到了改善作用电子技术的发展，（功率电感模压线圈升压电感移动设备的多功能化，电源电路的工作电压也变得多样化。以典型的手机为例，开始最基本的功能是通话，现在功能发展多元化，如：相机、广播、电视等各种功能已经非常普遍了。这些功能的工作所需的电压各不相同，为此，电池电压必须通过电源转换电路将其电压转换成各电路正常工作所需电压。功率电感大多采用电源转换效率较高的开关控制器（通常称作DC-DC转换器）。在移动设备多功能化进程中，对机器的小、薄化要求也逐步提升。为此就必须减少元件的使用数量，或者将元件做到更小。此对策是借由提高DC-DC转换器的开关频率，减小必要的功率电感和电容的额定参数值，以此来适应元件的小型化将集中控制电源的PMIC（PowerManagementIC）的开关频率，将从一直使用的1MHz变为3MHz，还有管理单独电源的DC-DC转换器IC中主流频率一直是3～4MHz，对于此种情况，作为主要元件的功率电感就需要1.0uH到2.2uH的低感值产品。而开关频率数的提高使静噪成为必须，为了解决这些课题，推动了功率电感的开发。手机电源电路功率电感的必要特性在此阐述多功能小型手机的电源电路对功率电感的形状和特性的要求。主要有以下三项。体积小，厚度薄拥有能够适应电源电路高电源转换效率的特性在电源工作状态下拥有抗噪声能力•使用屏蔽/非屏蔽的对比模压电感复合金属合金粉末模压成型/硬化性价比高高电感高电流薄型技术不成熟/个别厂家可生产项目.层叠式电感绕线式模压一体成型电感结构材料铁氧体铁氧体IronPowder/铁粉加工方式多层堆叠/烧结压缩和加工/烧结模压优点薄型廉价价格低/规格多大电流不足低电流耐电流低/高度限制高成本高度限制New[DHI-S]1.SMD功率电感依结构分类2.原理图和结构（DH系列）1。CSC的特有的低损耗的金属合金粉末，使用[Fe-Ni合金，Fe-Si合金，Fe-Si-Al合金的]能得到损耗低，电感从0.22〜22uH。2。宽而低的轮廓高度2.5〜10毫米，1.0mmHT，0.8mmHT都可提供.3。高的温度稳定性;1000小时@165oC（=125℃+IRMS）·良好的性能,高电流·更好的饱和电流金属合金陶瓷MPPSENDUSTHighFlux“更高的耐电流，降低了损耗，高频率稳定度”Ferrites(Rapiddrop)SoftdropPermeability磁导率vs.DCBias/DC直流重叠金属合金粉末•MPPCores(Ni-Fe-Mo)•HighFluxCores(Fe-Ni)•SendustCores(Fe-Si-Al)•MegaFluxCores(Fe-Si)3.模压一体成型电感器的优点非常宽的电感范围。高效率的金属粉末贴板端子的形状和尺寸变化的灵活性。大电流及宽而低厚度（厚度到0.8毫米）模压成型能有效降低人工成本。高可靠性。0.811.21.40.471.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.810CSC DH series (~10MHz)T사DEF (~10MHz)高度[mm]L[0A]电感量[μH]1.0uH1.0uH10uHCSCDH系列vs.TOKODFE比竞争对手的更广泛的电感范围S0(1.0mmHT)0.47uH10uH3.可选电感范围宽DEF1.0mmHTS1(1.2mmHT)DEF1.2mmHT4.7uHS(0.8mmHT)0.8mmisFeasibleS0(1.0mmHT)•测试条件Freq.=50kHz,I=2A,Bpk=1000G,料号铁损耗(mW)DCRTyp.(mΩ)铜损(mW)总损耗(mW)DHSeriesDH2520(1.0)1.0uH1.48mW60540mW541.5mWTokoDEF2520(1.0)1.0uH4.32mW60540mW544.3mW•铁损与频率成正比,频率增加铁损增加•如果的铜损是相同的，铁心损耗是总损耗的关键3.（2）铁损低，使用的金属合金粉末mchBHkPf22222fcfBdfWPee),(mrehbodyBffPPPP3.（3）贴板尺寸形状变化灵活性端子形状和尺寸多变的贴板选择竞争对手[3.0A,1.0mmHT]MPIseries[3.4A,1.0mmHT]3.(4)高电流低剖面的优势面压制低的高度(ex,6mm1.0t)压制非均匀的压力分布内部易开裂生产高底很难到的更低•平板式压制生产粉末组装贴片3.(5)自动化生产有效降低人工成本250mmx300mm平板size通过增加面板和增加面板尺寸装箱数量...降低成本目视检查InitialTest:OCL&DCR@25oC跌落@soldertoPCB,1mHeight回流焊测试@2times可焊性@Soldersurface95%AirtoAir热冲击@-40oC~85oC,dwelltime15min,32cycles,Transfertime20S湿度存储@70℃,90%Rh,240HrsorHAST@130oC,85%RH,230KPa,96Hrs.机械冲击试验@0.3mshalf-sine,3000g’s3timesperdirection剪（推）测试@Rate:0.1inchperminuteUntil10lbs,checkOCL/DCR使用寿命@IrmsseeES,ambienttemperature:85oC,1000HrsorAcceleratedlife@IrmsseeES,ambienttemperature:125oC,196Hrs(n=18,c=0)弯曲@PCBthickness:1.6mm振动@Increase:10to80Hz,80to350Hz,0.4g^2/Hz;decrease:350to2000HzN=192c=0n=32c=0n=32c=0n=128c=0n=32c=0n=32c=0n=32c=0n=32c=0n=试验样品的数量c=失败的样本数量允许SatisfytoAEC-Q2004.ReliabilityTestFlow/可靠性测试流程PASSPASSPASSPASSPASSPASSPASSPASSPASSPASS1）非常低的产品高度,适合智能手机薄型化要杰（高度可到0.8mm）-同时可制作大体积低高度的产品[有低的DCR]2）产品低损耗的磁粉比铁粉材料有更高的效率(比市场其它对手)3）金属磁粉材料有软饱合特性能耐更高的峰值电流，高电流的饱合电流4）良好的可靠性（非常低噪声，耐高湿高温度，面板式压制成耐高强度的机械冲击）-同时有增加表面涂层5）机械化压制生产比传统SMD功率电感有更低的加工成本■CSCDH系列优势5.DHI系列的优点1.2520series(1)DH2520S0series(1.0t)(2)DH2520S1series(1.2t)2.4543series(3)DH4543S0series(1.0t)(4)DH4543S1series(1.2t)6.SMDPowerinductorSpec.(DHseries)DimensionsCSCPartNumberISAT(Note1)Rolloff30%IRMS(Note2)DCR(m)(±20%)CSCT社CSCT社CSCT社S社(mm)A:length2.5±0.2mmB:width2.0±0.2mmC:Height1.0mmMaxDH2520S0-R474.03.93.63.63535-DH2520S0-1R03.03.43.23.0656060DH2520S0-1R52.42.72.82.3909070DH2520S0-2R22.22.42.01.812513080DH2520S0-3R31.61.91.61.4195190100DH2520S0-4R71.41.61.41.2260250110※Counter:T社MetalComposite(DEF252010C),S社Multi-layer(CIG22L)1.Isat(△L/L=30%current):MaximumallowableDCcurrentisthatwhichcausesa30%inductancereductionfromtheinitialvalue.2.Irms(Ratedcurrent):DCcurrentforanapproximateΔTof40°Cwithoutcoreloss(1)DH2520S0(ht1.0mm)seriesMobileDimensionsCSCPartNumberISAT(Note1)Rolloff30%IRMS(Note2)DCR(m)(±20%)CSCT社CSCT社CSCT社S社(mm)A:length2.5±0.2mmB:width2.0±0.2mmC:Height1.2mmMaxDH2520S1-R475.04.74.84.42629-DH2520S1-1R03.33.83.23.5454580DH2520S1-1R52.83.32.62.86060104DH2520S1-2R22.42.72.22.39090116DH2520S1-3R32.12.31.91.7120120133DH2520S1-4R71.61.91.51.5180200233DH2520S1-100--1.21.0360400-(2)DH2520S1(ht1.2mm)seriesMobile※Counter:T社MetalComposite(DEF252012C),S社Multi-Layer(CIG22H-MNE)DimensionsCSCPartNumberIsat.Rolloff30%IRMS(Note1)DCR(m)(±20%)(mm)4.45±0.25mmDH4543S0-R475.54.029B:widthDH4543S0-1R04.03.5494.06±0.25mmDH4543S0-1R53.83.066C:Height1.0mmMaxDH4543S0-1R83.62.582DH4543S0-2R23.22.1104DH4543S0-3R32.41.6165DH4543S0-4R72.21.42181.Irms(Ratedcurrent):DCcurrentforanapproximateΔTof40°Cwithoutcoreloss(3)DH4543S0(ht1.0mm)seriesDimensionsCSCPartNumberIRMS(Note1)DCR(m)(±20%)CSCV社C社CSCV社C社(mm)A:length4.45±0.25mmB:width4.06±0.25mmC:Height1.2mmMaxDH4543S1-R475.46.06.0191919DH4543S1-1R04.54.24.2404343DH4543S1-1R53.33.253.25606868DH4543S1-2R22.82.752.75797979DH4543S1-3R32.3--115--DH4543S1-4R71.9-1.8160-175DH4543S1-6R81.6--240--DH4543S1-1001.3--370--(4)DH4543S1(ht1.2mm)series※비교제품:V社일체형(IHLP1616AB-11),C社일체형(PCM041B)D