电子工业污染排放标准—半导体器件》（征求意见稿-中华人民

ICSZ中华人民共和国国家标准电子工业污染物排放标准半导体器件Dischargestandardsforelectricalindustrialpollutantsfromsemiconductorindustry（征求意见稿）GB□□□□□—200□200□-□□-□□发布200□-□□-□□实施环境保护部国家质量监督检验检疫总局发布附件六：GB□□□□□—200□I目次前言..............................................................................II1适用范围............................................................................32规范性引用文件......................................................................33术语和定义..........................................................................44污染物排放控制要求..................................................................55污染物监测要求......................................................................96标准实施与监督.....................................................................11附录A（规范性附录）VOCs废气治理设备运行工艺参数测试要求.............................12附录B（规范性附录）半导体企业记录保存要求............................................13附录C（规范性附录）废气中硫酸雾的测定................................................15附录D（规范性附录）固体吸附-热脱附气相色谱-质谱法....................................22附录E（规范性附录）用采样罐采样气相色谱－质谱法......................................31附录F（规范性附录）大气中丙酮测定方法气相色谱法....................................38GB□□□□□—200□II前言为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国大气污染防治法》，《国务院关于落实科学发展观加强环境保护的决定》等法律、法规和《国务院关于编制全国主体功能区规划的意见》，保护环境，防治污染，加强对电子工业半导体器件生产企业废水、废气排放的控制和管理，制定本标准。本标准根据电子工业半导体器件生产工艺及治理技术特点，规定了电子工业半导体器件生产过程中水和大气污染物的排放限值、监测和监控要求。为促进地区经济与环境协调发展，推动经济结构的调整和经济增长方式的转变，引导电子工业半导体器件生产工艺和污染治理技术的发展方向，本标准规定了水污染物特别排放限值。电子工业半导体器件生产企业排放恶臭污染物、环境噪声适用相应的国家污染物排放标准，产生固体废物的鉴别、处理和处置适用国家固体废物污染控制标准。本标准为首次发布。自本标准实施之日起，电子工业半导体器件生产企业的水和大气污染物排放控制按本标准的规定执行，不再执行《污水综合排放标准》（GB8978-1996）和《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）。本标准附录A～附录F均为规范性附录。按照有关法律规定，本标准具有强制执行的效力。本标准由环境保护部科技标准司组织制订。本标准主要起草单位：上海市环境科学研究院、信息产业电子第十一设计研究院有限公司、中国电子工程设计院。本标准环境保护部200□年□□月□□日批准。本标准自200□年□□月□□日实施。本标准由环境保护部解释。GB□□□□□—200□3电子工业污染物排放标准半导体器件1适用范围本标准规定了电子工业半导体器件生产企业和拥有半导体器件生产设施的企业水和大气污染物的排放限值、监测和监控要求，以及标准的实施与监督等相关规定。本标准适用于现有电子工业半导体器件生产企业的水污染物排放管理、大气污染物排放管理。本标准适用于对电子工业半导体器件生产企业建设项目的环境影响评价、建设项目环境保护设施设计、竣工验收及其投产后的水、大气污染物排放管理。本标准适用于法律允许的污染物排放行为。新设立污染源的选址和特殊保护区域内现有污染源的管理，按照《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国环境影响评价法》等法律、法规、规章的相关规定执行。本标准规定的水污染物排放控制要求适用于企业向环境水体的排放行为。企业向设置污水处理厂的城镇排水系统排放废水时，有毒污染物总铬、六价铬、总镍、总镉、总银、总铅，在本标准规定的监控位置执行相应的排放限值；其他污染物的排放控制要求由企业与城镇污水处理厂根据其污水处理能力商定或执行相关标准，并报当地环境保护主管部门备案；城镇污水处理厂应保证水污染物排放达到相关排放标准要求。建设项目拟向设置污水处理厂的城镇排水系统排放水污染物时，由建设单位和城镇污水处理厂按前款规定执行。2规范性引用文件本标准内容引用了下列文件中的条款。凡是不注日期的引用文件，其有效版本适用于本标准。GB/T6920-1986水质pH值的测定玻璃电极法GB/T7466-1987水质总铬的测定GB/T7467-1987水质六价铬的测定二苯碳酰二肼分光光度法GB/T7474-1987水质铜的测定二乙基二硫代氨基甲酸钠分光光度法GB/T7475-1987水质铜、锌、铅、镉的测定原子吸收分光光度法GB/T7478-1987水质铵的测定蒸馏和滴定法GB/T7479-1987水质铵的测定纳氏试剂比色法GB/T7484-1987水质氟化物的测定离子选择电极法GB/T7485-1987水质总砷的测定二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法GB/T7486-1987水质氰化物的测定第一部分总氰化物的测定GB/T7488-1987水质五日生化需氧量（BOD5）的测定稀释与接种法GB/T11893-1989水质总磷的测定钼酸铵分光光度法GB□□□□□—200□4GB/T11894-1994水质总氮的测定碱性过硫酸钾消解紫外分光光度法GB/T11901-1989水质悬浮物的测定重量法GB/T11907-1989水质银的测定火焰原子吸收分光光度法GB/T11912-1989水质镍的测定火焰原子吸收分光光度法GB/T11914-1989水质化学需氧量的测定重铬酸钾法GB/T14677-1993空气质量甲苯、二甲苯、苯乙烯的测定气相色谱法GB/T16157-1996固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法GB/T16489-1996水质硫化物的测定亚甲基蓝分光光度法GB/T19910-1989水质镍的测定丁二酮肟分光光度法HJ/T27-1999固定污染源排气中氯化氢的测定硫氰酸汞分光光度法HJ/T28-1999固定污染源排气中氰化氢的测定异烟酸-吡唑啉酮分光光度法HJ/T38-1999固定污染源排气中非甲烷总烃的测定气相色谱法HJ/T60-2000水质硫化物的测定碘量法HJ/T67-2001固定污染源排气氟化物的测定离子选择电极法HJ/T71-2001水质总有机碳的测定燃烧氧化-非分散红外吸收法HJ/T86-2002水质生化需氧量（BOD）的测定微生物传感器快速测定法HJ/T199-2005水质总氮的测定气相分子吸收光谱法《污染源自动监控管理办法》（国家环境保护总局令第28号）《环境监测管理办法》（国家环境保护总局令第39号）3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1半导体器件以半导体材料为基础生产的半导体分立器件和集成电路产品。3.2现有企业本标准实施之日前，已建成投产或环境影响评价文件已通过审批的电子工业半导体器件生产企业或生产设施。3.3新建企业本标准实施之日起环境影响评价文件通过审批的新建、改建、扩建电子工业半导体器件建设项目。3.4挥发性有机物（VOCs）指温度为293.15K、蒸汽压大于或等于0.01KPa时，可挥发性有机化合物的总称，但不包括甲烷。3.5标准状态GB□□□□□—200□5指温度为273.15K、压力为101325Pa时的状态。本标准规定的大气污染物排放浓度限值均以标准状态下的干气体为基准。3.6废气污染治理设备指处理废气的湿式洗涤塔、焚烧塔、吸收塔、冷凝塔或其他设备，但不包括工艺中设备自带的预处理设备。3.7排水量指生产设施或企业排放到企业法定边界外的废水量，包括与生产有直接或间接关系的各种外排废水（含厂区生活污水、冷却废水、厂区锅炉和电站废水等）。3.8单位产品基准排水量指用于核定水污染物排放浓度而规定的生产单位半导体器件的废水排放量上限值。4污染物排放控制要求4.1水污染物排放控制要求4.1.1现有企业自2009年2月1日起至2010年9月30日执行表1规定的水污染物排放限值。4.1.2现有企业自2010年10月1日起执行表2规定的水污染物排放限值。4.1.3新建设施自2008年10月1日起执行表2规定的水污染物排放限值。表1现有企业水污染物排放浓度限值单位为mg/L（pH除外）序号污染物项目排放限值污染物排放监控位置1pH6～9企业废水总排放口2悬浮物80企业废水总排放口3生化需氧量（BOD5）30企业废水总排放口4化学需氧量（CODCr）100企业废水总排放口5总氰化物0.2企业废水总排放口6硫化物1.0企业废水总排放口7氨氮15企业废水总排放口8总氮20企业废水总排放口9总磷0.5企业废水总排放口10氟化物10企业废水总排放口11总铜0.5企业废水总排放口12总镉0.1车间或生产装置排放口13总铬0.5车间或生产装置排放口14六价铬0.1车间或生产装置排放口0.215总砷0.31）车间或生产装置排放口16总铅0.5车间或生产装置排放口GB□□□□□—200□6序号污染物项目排放限值污染物排放监控位置17总镍0.5车间或生产装置排放口18总银0.1车间或生产装置排放口8英寸芯片生产，t/片3.28英寸芯片生产，t/片4.012英寸芯片生产，t/片4.4封装测试，t/万块产品4.5单位产品基准排水量分立器件，t/万块产品3.5排水量计量位置与污排监控位置相同1）适用于砷化镓工艺。表2新建企业水污染物排放限值单位为mg/L（pH除外）序号污染物项目排放限值污染物排放监控位置1pH6～9企业废水总排放口2悬浮物70企业废水总排放口3生化需氧量（BOD5）27企业废水总排放口4化学需氧量（CODCr）90企业废水总排放口5总氰化物0.18企业废水总排放口6硫化物0.9企业废水总排放口7氨氮12企业废水总排放口8总氮15企业废水总排放口9总磷0.5企业废水总排放口10氟化物9企业废水总排放口11总铜0.2企业废水总排放口12总镉0.1车间或生产装置排放口13总铬0.5车间或生产装置排放口14六价铬0.1车间或生产装置排放口15总砷0.2车间或生产装置排放口16总铅0.5车间或生产装置排放口17总镍0.5车间或生产装置排放口18总银0.1车间或生产装置排放口8英寸芯片生产，t/片3.28英寸芯片生产，t/片4.012英寸芯片生产，t/片4.4封装测试，t/万块产品4.5单位产品基准排水量分立器件，t/万块产品3.5排水量计量位置与污染物排放监控位置相同4.1.4根据环境保护工作的要求，在国土开发密度已经较高、环境承载能力开始减弱，或环境容量较小、生态环境脆弱，容易发生严重环境污染问题而需要采取特别保护措施的地区，