电子装配基础工艺

电子装配基础工艺庄龙东工艺品管部一、基本规定和要求1.爱护产品，爱护生产线的设备，工装，工具，仪器，仪表。2.每个工位都要有作业指导书，并严格按作业指导书操作，有疑问或有不符合的工艺应及时向技术人员或主任、组长汇报。3.生产中应严格执行自检和互检规定：自检即检查自己是否按工艺要求完成了全部的操作；互检即检查上道工位操作的工艺执行情况。4.有使用物料的工位要检查所用物料的状态，不合格和不正确的物料应剔除，不能使用。5.关键工序：关键工序是指在生产过程中，其作业结果对产品质量控制具有重大影响的工序。关键工序作业员应及时按要求做好记录，出现异常时应及时向上级或技术人员反馈。公司规定我司产品生产的以下工序为关键工序：回流焊接、模块检验、整机检验。）6.做好生产现场及工位的6S整理：留下必要的，其他都清除掉。整顿：将留下的，依规定分类摆放整齐，并加以标识。清扫：工作场所看得见、看不见的地方全清扫干净。清洁：每天维持整理、清扫的结果，保持干净亮丽的作业环境。素养：每位员工养成良好习惯，遵守规则，有美誉度。安全：一切工作均以安全为前提，包括人身安全和财产安全。1、电阻二、元件识别及装配标准①、电阻符号：R表示，单位有Ω、KΩ、MΩ表示，1MΩ=10³KΩ=106Ω.②、电阻分为碳阻、金属阻、氧化阻、可熔阻、水泥阻、线绕阻、碳质阻、贴片阻。③、阻值及误差表示法a.色环电阻（插件电阻）普通电阻常用四条色环来表示阻值和误差：第一、第二环分别代表有效数字，第三环表示倍数，第四环表示阻值的误差。精密电阻用五条色环来表示，其中第一、第二、第三环分别代表有效数字，第四环表示倍数，第五环表示阻值的误差。b.贴片电阻常用的贴片电阻精度为±1％和±5％，阻值通常以数字形式直接标注在电阻本体上，前面几位数字表示有效数字，最后一位表示倍率。精度为±1％的用四位数字表示，精度为±5％的用三位数字表示。比如标示为102的电阻为精度±5％的1000Ω即1KΩ。标示为1001的电阻为精度±1％的1000Ω即1KΩ。如果贴片电阻上标明的数字为4R7,R代表单位为欧姆的电阻小数点，所以它的阻值为4.7Ω；若是R47则它的阻值为0.47Ω。有时候用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点。4m7=4.7mΩ。贴片电阻封装同功率的对应关系大致是：0402(1/16W)，0603(1/10W)0805(1/8W)1206(1/4W)1210(1/3W)2010(1/2W)2512(1W)，但是各个厂家也会有差别，实际运用时应以其外包装上的表述为准。④、应知应会电阻在印制板上的位号通常用白油图标识为“R***”电阻是无极性元件，装插时两引脚可以任意调换。但使用数字标识的电阻器时，在插件组装时，应使数字朝上，易被检查和维护。小于等于1/4W的碳膜电阻，除特殊要求外，都要卧插到底，且不与其他元件相碰。成型时折弯处离元件根部的距离应大于等于2mm，不能齐根折弯。电阻的功率：当环境的温度高于电阻允许使用的温度，容易造成电阻损坏；对大功率电阻，必须高插，保证电阻有足够的散热空间。若元件跨距与插孔间距不一致时可立插。2、电容①、电容符号：C表示，常用的单位有uF、nF、pF，1uF=10³nF=106pF.②、常用电容分为瓷介容、薄膜容、电解容，钽电容、微调电容，除电解电容和钽电容有极性外，其他电容没有极性。电解电容“-”为负极负极瓷介电容无极性薄膜电容无极性③、电容容量表示法不标单位的直接表示法：用整数表示的单位用pF，如200则表示200pF。用小数表示的单位为µF，如0.056表示0.056µF。用国际单位制表示：用数字表示有效值，字母表示数值的量级，字母有时也表示小数点的位置。如1n5表示1.5nF，4µ7表示4.7µF。数码表示法：一般用三位数来表示容量的大小，其单位为pF，第一、二位数字为有效数字位，第三位数表示倍数，若第三位的数字为“0”的话，则直接读取3位。如102表示1000pF，223表示22000pF，100表示100pF。④、电容误差表示方法一种是将某电容的绝对误差直接标出，如3.9±0.2pF。另一种用字母表示其百分比误差：⑤、贴片电容贴片电容的标注与识别：由于体积小所以在元件上面没有标注单位和数值，只能用供应商来料标识或用万用表的电容测量档测试贴片元件两端来估测容量。但对于体积较大的电解电容器，大多标有电容量、耐压等。钽电解电容正极铝电解电容负极3、二极管①、二极管为有极性元件，插焊、贴片时严禁方向弄反。常见的二极管有普通二极管(整流、开关、箝位及检波用)、稳压二极管和阻尼二极管，封装形式有塑料封装及玻璃封装等，彩色圆环标志为负极端。②、在PCB板上符号图形，位号标示为：D***。③、一般二极管的元件实体上标有型号，不可任意代用。插件二极管贴片二极管负极④、插件二极管的插焊要求同插件电阻。4、三极管①、按材料分为硅和锗，按PN结可分为NPN、PNP，有极性元件，在外壳上有型号标识，通常使用的小功率三极管外形一般为D型，在PCB板上有相应的图形与其对应。②、三极管在PCB上的位号常用V***或Q***。③、装配三极管时方向应按照PCB板上白油的方向。④、应知应会：元件脚不能齐根折弯。不能歪斜，且高插h应满足h≤8mm。属静电敏感器件，需要防静电措施。5、电感①、色码电感：用色环表示电感量，色环含义同电阻相同，基本计量单位为微亨（µH）。②、磁珠电感：在光导线上穿一磁珠构成。③、绕线电感④、应知应会：电感符号：普通电感磁珠电感应能根据工艺文件把电感元件正确地装配到PCB上的相应位置。电感在一般用途下没有方向性，但有时为防止干扰和线性补偿，会规定绕组方向，装配时要根据规定进行，通常用一个色点表示。其他装配要求同小功率电阻元件。6、集成电路IC①、识别集成电路是多个晶体管的集成体，简称IC，通常元件脚等于或多于3个，在插件中通常为双列直插式，其他封装的IC一般用贴片，元件脚编号的规则通常为：元件的第一脚通常用一个圆点表示，按照逆时针方向依次递增。IC的方向通常用缺口表示：IC方向缺口②、IC封装③、操作注意事项拿IC时，不允许抓IC引脚，必要时需使用防静电真空吸笔、IC插拔器等工具。方向应按白油图标识，一般IC下方有一圆点标记的为第一个引脚。装配应到位，不歪斜。属静电敏感器件，要采取防静电措施7、其他常见器件①、晶振外壳标有：谐振频率，单位一般为KHz、MHz。要防止撞击、敲击和跌落。插件：插到位，紧贴PCB板。②、滤波器滤波器、声表一般有极性，装配式要注意极性和型号要防止撞击、敲击和跌落。插件时要紧贴印制板上③、接、插座一般有方向，在PCB板上有相应的白油形状图，要按照白油方向进行装配。由于插座在插、拔时要承受相当大的力，所以必须严格保证插到底，不得歪斜。要求端针无缺失、扭曲，高度一致。DB92.54插座耳机座DC接插座④、开关音量电位器、信道电位器在PCB板上有相应的白油形状图，装焊时，器件底部四周要与白油丝印框对齐。必须严格保证插到底，不得歪斜。要求引脚无缺失、扭曲。开机音量电位器信道电位器1、防静电规则三、装配工艺要求①、防静电标志符号。ESD敏感符号：表示该物体对静电伤害非常敏感，没有采取防静电措施不要操作。ESD防护符号：表示该物体经过专门的防静电防护设计，允许操作。②、防静电环佩戴要求在会接触甚至间接接触IC、三极管、二极管等半导体器件和装有这些器件的部件板的工位要配戴防静电手环。防静电手环应戴在手腕，并确保防静电手环与人体和地接触良好，防静电手环的金属片不能套在衣服、袜子上，引线上鳄鱼夹一定要夹牢防静电地线裸露金属部位。每次上岗前，须用腕带测试仪对防静电手环进行测试，并做好记录，不合要求的应停用，送维修或报废。静电手环测试并记录员工因临时离岗需要拆下静电手环时，应捏开接线端的鳄鱼夹，不要将整个腕带拆下，更不得将腕带的卡扣拆下。厂内贴片小板的周转、包装、运输过程中必须采取严格的防静电措施。手指不能直接触摸静电敏感器件的管脚，应捏元件的身躯.衣服不能接触静电敏感器件。在工位上不要做与工作无关的人体活动（例如做操、打闹、梳头发等）③、防静电材料及设施线体工作台面要铺防静电台垫。防静电材料盒放在防静电台垫上。防静电包装袋：静电耗散型：静电耗散材料，只使用在静电防护区内（一般为粉红色）。静电屏蔽型：抗静电、静电屏蔽材料，使用在任何场所（一般为灰色）。二套接地系统，一套动力接地（黄绿色），一套为防静电接地（黑色）。防静电手环、防静电胶垫接入防静电地线。电烙铁、仪器、工装放电则接入动力地线。静电地线的裸铜部分不能与设备的金属部分接触在一起。④、操作注意事项ESD敏感元件在周转时，应有专用的ESD标识来标志。凡贴有静电敏感器件标识的物料，在工序间传递过程的操作应注意文明操作，轻拿轻放。所有ESD敏感元件及含有ESD敏感部件，均应在静电防护工作台内进行操作、拆封、组装和测试。只有在使用静电泄放功能的防静电工作台上才能拆开ESD敏感件的包装，取出的ESD敏感元件应放在防静电的元件盒内，或放置在铺有防静电台垫或防静电中空板上，不要放置在普通的桌面上或流水线上。金属性容器电阻值非常小，容易急速放电，不能用于存放静电敏感器件。当在非静电安全环境或工作区时，必须采取防静电措施防止ESD敏感元件和组件受到静电的伤害。如使用静电屏蔽盒、静电屏蔽包装袋等方式，且不要随意让口子敞开。生产线在周转ESD敏感元件时，应尽可能使用原包装，应根据生产需要取出，一次不要取出太多元件。在搬运时为防止静电的发生，尽量避免机械振动、摩擦。2、电子组件和器件手持规则①、操作规则不能直接用手去接触要焊接的PCB焊盘和元器件引脚，手上的油污会使可焊性变差。不可将电子组件堆叠起来，这样会造成电路板变形或元器件挤压，这会造成电路板上元器件的焊点受到很大的变形应力，从而造成机械性的损坏。工作场地应配置专用的各类料架、货架。随意用手抓取PCB板带来的污染会引起焊接和涂敷方面的问题；人体分泌的盐份和油脂以及家用的护肤膏都是典型的污染源。通常的助焊剂不一定能去除这些油质污染物。解决问题的方案是正确取拿PCB板和元器件才能从根本上防止污染。在所有焊接工序完成前，PCB和部件板拿取方法：电路板从保护袋取出后，需极其小心地把握，只能接触电路板的板角，并且远离板缘连接器的接插部位。在需要对电路板进行安装操作的时候，应戴上符合ESD防护要求的手套或静电手环。为保护产品外观，规定在模块包装工位要清洁模块外观污渍，并戴手套操作。a、PCBA手持方法②、示范图例图1-1，1-2，1-3优选方法戴清洁手套操作有完善的ESD防护措施，带防静电手环手持板边或工艺边，减少手接触电子组件和元器件的机会图1-4，1-5，1-6可接受方法用清洁的手拿电路板。有完善的ESD防护措施，带防静电手环手夹在板边上，减少手接触电子组件和元器件的机会图1-7不合格直接用手触摸元件、焊点和印制板表面图1-8不合格直接用手拽啦带罩导线无ESD防护措施，没带静电手环b、元器件的手持方法图1-9，1-11，1-12优选方法手持元件非引脚部分。有完善的ESD防护措施，带防静电手环可使用防静电手套或手指套图1-10不合格手拿IC引脚部分3、作业指导书中图形含义表示该道工序需佩戴防静电手环表示需載手套操作表示正视图片方向表示不能佩戴手表、手饰4、焊接规则①、被焊件热容量a、热容量大时烙铁头同时给元件脚和焊盘加热。在元件脚和焊盘上熔化适量的焊料。在适量焊料熔化瞬间焊料从速离开。在助焊剂扩散、浸透、焊料完全融接瞬间，烙铁头离开（离开时烙铁应与印制板成45°角左右）。焊接时间一般控制在1.0-1.5秒。b、热容量小时在元件脚和焊盘接点上，烙铁头和锡丝同时接触，并熔化适量焊料。在焊料完全融接瞬间，烙铁头和焊料同时离开（离开时烙铁应与印制板成45°角左右）。焊接时间一般控制在0.5-1.0秒。②、元器件脚长