PCBA贴片常见缺陷培训教材

PCBA中贴片常见缺陷贴片常见缺陷连焊:锡料连接两个非共通焊盘多数由印刷不良引起，印刷控制在贴片操作中非常重要！极性反:有极性的元器件极性错误或方向错误少锡：元器件焊接面与焊盘间没有“锡连接”少锡：焊接宽度小于引脚宽度或焊盘宽度的50%润湿不良：焊接面无可见的润湿爬升或焊盘上形成的不规则锡堆焊盘上形成的不规则锡堆焊接面无可见的润湿爬升多件圆柱型元件侧面偏移大于元件宽度或焊盘宽度的25%偏移末端连接宽度小于引脚宽度的50%片式元件侧面偏移大于元件宽度或焊盘宽度的50%偏移底部有散热面的元件散热面端子偏移大于端子宽度25%片式元件侧面偏出焊盘偏移IC引脚偏出一个引脚位置翻面翻面多数由于料架或吸嘴不良引起缺件多数情况缺件与多件并发，最大可能是在回流焊前被碰掉了上述缺陷密切注意贴片机状态元件不共面是由于元件在贴装前元件引脚变形引起元件不共面虚焊/漏焊元件引脚变形了，托盘装料上机前检查确认！碰件不规范操作导致元器件被碰坏或碰掉，严重时会损伤焊盘导致焊盘脱落，使PCB板报废。元件破损多数也是贴片后不规范操作引起，如PCB板叠放立碑墓碑效应或称曼哈顿效应，在表面贴装中，均是不可接受的注意检查对应物料的料架状态其他类型不良红胶印刷偏移到焊盘上了！其他类型不良锡珠：违反最小电气间隙；在正常工作环境下会引起锡球的移动焊点破裂：引脚与焊料之间有破裂痕迹其他一些不良无法一一例举，请各位认真学习每个岗位的质量标准。THANKYOU