AD838-basic-training实用手册(Rev-A)

目目目目錄錄錄錄第一章第一章第一章第一章機器開機順序機器開機順序機器開機順序機器開機順序--------------------------------------------------------------------------------2第二章第二章第二章第二章機器關機順序機器關機順序機器關機順序機器關機順序--------------------------------------------------------------------------6第三章第三章第三章第三章機台控制電路介面說明機台控制電路介面說明機台控制電路介面說明機台控制電路介面說明--------------------------------------------------------------8第四章第四章第四章第四章操作按操作按操作按操作按鍵鍵鍵鍵介紹介紹介紹介紹--------------------------------------------------------------------------9第五章第五章第五章第五章工具更換工具更換工具更換工具更換5-1吸嘴更換吸嘴更換吸嘴更換吸嘴更換-------------------------------------------------------------------------135-2頂針更換頂針更換頂針更換頂針更換-------------------------------------------------------------------------225-3銀膠更銀膠更銀膠更銀膠更換換換換------------------------------------------------------------------------29第六章第六章第六章第六章TeachNewProgram6-1流程圖流程圖流程圖流程圖----------------------------------------------------------------------------306-2步驟步驟步驟步驟-------------------------------------------------------------------------------31第七章第七章第七章第七章改機改機改機改機7-1流程圖流程圖流程圖流程圖----------------------------------------------------------------------------707-2步驟步驟步驟步驟-------------------------------------------------------------------------------71第八章第八章第八章第八章改機改機改機改機8-1WorkHolderPR(Bond,REpoxy,LEpoxy)校正校正校正校正--------------------778-2BondPosition校正校正校正校正----------------------------------------------------------818-3PickPosition校正校正校正校正-----------------------------------------------------------862第第第第1章章章章機器開機順序它採取兩步驟開始AD838︰步驟1︰給機器通電和進行WindowXP初始化。步驟2︰啟動銲晶機器系統軟體。開機和開機和開機和開機和WindowXP初始化初始化初始化初始化按下綠色按鈕以驅動通電電源指示燈而機器將會發動並遵循WindowXP的初始化步驟。進入Windows系統後，點擊”ShortcuttoAD830.exe”以啟動系統軟體。通電指標3機器開機順序它採取兩步驟開始AD838︰步驟1︰給機器通電和進行WindowXP初始化。步驟2︰啟動銲晶機器系統軟體。開機和開機和開機和開機和WindowXP初始化初始化初始化初始化按下綠色按鈕以驅動通電電源指示燈而機器將會發動並遵循WindowXP的初始化步驟。進入Windows系統後，點擊”ShortcuttoAD830.exe”以啟動系統軟體。通電指標4系統軟體運轉系統軟體運轉系統軟體運轉系統軟體運轉1)訊息視窗”ASMHMI”將會顯示，並且會顯示啟動程序直到完成。2)系統將進入Menu介面並且提供系統訊息顯示硬體初始化進行中，用戶須等待各個模組復歸順序完成。53)模組復歸完成後系統將會停留在”Bond”頁面，此時用戶可以開始操作。6第第第第2章章章章機器關機順序1)按下視窗底部的功能鍵”F12”從系統軟體中退出。2)提示鍵盤將會顯示在螢幕上用戶需輸入密碼並按”ENTER”退出。3)提示訊息並要求是否確認從系統軟體中退出請按”Exit”即可。74)回到Windows系統後，請按”Start”並選擇關機。5)按下紅色(OFF)按鈕使機台關閉。8第第第第3章章章章機台控制電路介面說明AD838機器控制系統是以PC為主.CPU通過下圖所示的RingMaster卡&Hipec控制系統通信聯結.Hipec驅動器可同時驅動數個馬達.初始化過程中由系統主機CPU通過Ringmaster卡按照順序分配Hipec位置依序連結.所有Hipec卡和驅動器連接構成環路結構PC主機主機主機主機(+EagleSystem)CameraInterfaceBoardLightingControllerBoardGrabberBoardServoMotorDriverBoxStepperMotorDriverBoxServoControllerBoardI/ODriverBoardStepperControllerBoardHiPECSerialI/O(HSIO)BoardsRingMaster滑鼠CCDCameraEagleSystemHi-PECMotionSystem鍵盤+搖桿a7b8c9d4e5f6g1h2i3SHIFTj0k•BACKSPACESETUPESCSPACE-ENTERlF1mF2nF3oF4pF5qF6rF7F8sF9F10控制系統圖9第第第第4章章章章操作鍵控制各按鍵主要功能如下:•10個數字鍵[0]到[9]-参數數值輸入與位置調整-某些情況下按鍵[1]代表[Yes]•[-](負數鍵)-負值輸入•[Del]-刪除鍵•[ESC]-停止任何操作或機器運轉-退出目錄或調節参數操作表•[Enter]-輸入數值-停止機台運作中的上片程序,機器會在上完最後一顆晶片之後停止•[A]to[Z]-同時按下[Shift]鍵和字母鍵方能生效•方向鍵上上上上↑↑↑↑,下下下下↓↓↓↓,左左左左←←←←.右右右右→→→→-移動←/→鍵在主目錄之間做轉換-移動↑或↓選定子目錄項目-增加或減少参數數值10•功能鍵用於設定/操作-[F1]搜尋晶片-[F2]寫膠頭的快捷鍵-[F3]選擇搖桿速度–Pitch/Low/Medium/Fast.-[F4]選擇鏡頭–Wafer/Epoxy/Bond.-[F5]進料吸支架器的快捷鍵-[F6]進料升降台的快捷鍵-[F7]BondHead快捷鍵-[F8]軌道快捷鍵-[F9]出料升降台快捷鍵-[F10]擴片盤快捷鍵-[F11]鏡頭快捷鍵-[F12]離開AD838軟體跳出至Windowxp快捷鍵功能對照F2快捷鍵–寫膠頭DispenserSelection＊ResetBothDispenser重置雙寫膠頭＊RightDispenserSqueezeOnce右寫膠頭試畫一顆膠＊LeftDispenserSqueezeOnce左寫膠頭試畫一顆膠F5快捷鍵–進料吸支架器StackLoaderSelection＊PickLFtoWorkHolder吸一條支架進軌道＊HomeStackLoader復歸吸支架器＊ResetStackLoader重置吸支架器＊RefillStackLoader補充支架11F6快捷鍵–進料空箱InputElevatorSelection＊ResetInputElevator復歸進料升降台＊LoadMagazine載入料盒＊UnloadMagazine卸下料盒＊ChangeMagazine料盒更換＊IndexOnce下移一格料盒＊RetardOnce上移一格料盒F7快捷鍵–銲頭BondHeadSelection＊ResetBondAssembly重置銲頭＊HomeEjector復歸頂針＊StrongBlowCollet銲頭吹氣＊AutoLearnBondLevel銲頭自動測高＊AutoLearnPickLevel吸晶粒自動測高＊DisplayBondheadPosn顯示銲頭位置F8快捷鍵–軌道WorkHolderSelection＊ClearWorkHolder清除軌道所有支架＊ClearBondTrackOnly清除上片區支架＊ResetIndexer重置爪夾＊HomeFeeder此項裝置沒安裝不使用＊HomeInputIndexer復歸進料爪＊HomeOutputIndexer復歸出料爪F9快捷鍵–出料升降台OutputElevatorSelection＊LoadMagazine載入料盒＊UnloadMagazine卸下料盒＊ChangeMagazine換盒＊IndexOnce下移一格料盒＊RetardOnce上移一格料盒12＊GotoTargetSlot到達指定的料盒格數＊MagAlignPusherOpen/Close料盒固定推桿開關F10快捷鍵–擴片盤WaferTableSelection＊ResetWaferTable重置擴片盤＊HotBlowerOn吹風機開＊HotBlowerOff吹風機關＊ChangeWafer更換＊ExpanderDown擴片盤擴片F11快捷鍵–銲頭鏡頭BondOpticsSelection＊MoveOpticstoNextRow移動鏡頭到下一行＊ResetBondOptics重置銲頭鏡頭＊SetCurrentRowasStartBondingRowPosn設定目前的行數為開始上片的位置。13第第第第5章章章章工具更換5-1吸嘴更換吸嘴更換吸嘴更換吸嘴更換Step1.更換吸嘴更換吸嘴更換吸嘴更換吸嘴1)從Bond→Materail進入銲頭選單並按”ChangeCollect”1)開啟CollectVacuum，以便更換吸嘴時檢查是否沒裝好而導致漏真空。1)系統訊息顯示等待更換吸嘴並且銲臂將會移到前側以便使用者可以接近。141)使用六角板手鬆開兩顆固定螺絲，然後從底部拆除吸嘴。2)完成更換後，將吸嘴裝回並上緊固定螺絲。Ps.鬆開固定螺絲或吸嘴時，應小心以避免掉到擴片台上。1)請按”Close”按鈕以重置銲頭。1)系統提示銲頭正在重置中，請等待銲頭回到等待位置。15Step2.吸嘴印校正吸嘴印校正吸嘴印校正吸嘴印校正1)點選Setup
ProcessSetup
BondingProcess
OptAlign2)貼一Tape在WaferTable上。1)點擊TapeAlign.1)訊息提示是否確認要執行”TapeAlignment”.2)請點擊”Yes”以繼續。1)系統詢問是否要將銲頭回復至等待位置。2)請點擊”Yes”以繼續。161)在PR視窗上會有一吸嘴印。1)請利用搖桿移動紅色十字線對準吸嘴印中心，按F3以改變搖桿速度。2)完成後請按”Confirm”.1)系統詢問是否要以相同補償值更新銲頭鏡頭，請選擇”No”.17Step3.吸晶粒高度測高吸晶粒高度測高吸晶粒高度測高吸晶粒高度測高1)點選Setup
ProcessSetup
BondingProcess
ZLevel1)移動WaferTable十字線至晶粒上後點擊上圖所示之PickContactLevel.1)系統詢問是否要調整吸晶粒高度。1)系統詢問是否要自動搜尋吸晶粒高度，請點擊”Yes”以繼續。181)B