您好,欢迎访问三七文档

上传文档

当前位置:首页 > 行业资料 > 国内外标准规范 > QJ 159.2Z-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则

QJ 159.2Z-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则

整理文档很辛苦,赏杯茶钱您下走!

¥ 8 元

还剩... 页未读,继续阅读

免费阅读已结束,点击付费阅读剩下 ...

阅读已结束,您可以下载文档离线阅读

关 键 词:
印制 印制电路 印制电路板 电路 电路板 组装 灌封 工艺 细则
  三七文档所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
关于本文

本文标题:QJ 159.2Z-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则

链接地址:https://www.777doc.com/doc-8014940 .html

21823257

共153篇文档

文档简介:

格式: pdf

大小: 93.3 KB

时间: 2021-04-11

< / 4 >
下载文档
Copyright © 三七文档 All Rights Reserved. 鲁ICP备2024069028号-1
×
保存成功