项目4_表面安装元器件的识别与（PPT46页)

项目4表面安装元器件的识别与焊接4.1任务1表面安装元器件的识别4.1.1表面安装技术表面安装技术（SurfaceMountingTechnology，SMT）是一种直接将表面安装元器件（SMC/SMD）贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术。它是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面安装技术和通孔插装技术的方式相比，具有以下优越性（1）高密集。SMC、SMD的体积只有传统元器件的1／3~1／10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制电路板的面积，减轻了电路板的重量。（2）高可靠。SMC和SMD无引脚或引脚很短，重量轻，因而抗振能力强，失效率比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。（3）高性能。SMT的密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。（4）高效率。SMT更适合自动化大规模生产。（5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无引脚和短引脚使SMD、SMC成本降低；安装中省去引脚成型、打弯、剪线等工序；频率特性提高，减小调试费用；焊点可靠性提高，减小调试和维修成本。4.1.2表面安装元器件1.表面安装元器件的种类类别封装种类无源表面安装元件SMC矩形片式厚膜和薄膜电阻、热敏电阻、压敏电阻、陶瓷电容、钽电容、片式电感、石英晶体等圆柱形碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电容、热敏电容等异形电位器、微调电位器、铝电解电容、微调电容、线绕电感器、晶体振荡器、变压器等复合片式电阻网络、电容网络、滤波器等有源表面组件SMD圆柱形二极管陶瓷组件（扁平）无引脚陶瓷芯片载体LCCC、陶瓷芯片载体CBGA塑料组件（扁平）SOT、SOP、PLCC、QFP、BGA、CSP机电元件异形继电器、开关、连接器、延迟器、薄膜微电机等2.表面安装元器件SMC无源表面安装元器件（SMC）包括片式电阻器、片式电容器和片式电感器等，常见实物外型如图4-2所示。a)b)c)d)e)f)g)h)（1）表面安装电阻器1）片状表面安装电阻器片状表面安装电阻器一般是用厚膜工艺制作的。在一个高纯度氧化铝（A12O3，96%）基底平面上网印二氧化钌（RuO2）电阻浆来制作电阻膜，改变电阻浆料成分或配比，就能得到不同的电阻值。也可以用激光在电阻膜上刻槽微调电阻值，然后再印刷玻璃浆覆盖电阻膜，并烧结成釉保护层，最后把基片两端做成焊端。结构如图4-3所示。电阻膜保护膜电极焊端外部电极氧化铝基底2）圆柱形表面安装电阻器（MELF）圆柱形表面安装电阻器简称MELF电阻器，主要有以下三种：碳膜ERD型，金属膜ERO型，跨接用的0Ω电阻器。3）SMC电阻排（电阻网络）电阻网络按结构可分为SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型。根据用途不同，电阻网络有多种电路形式。4）SMC电位器表面安装电位器，又称为片式电位器。它包括片状、圆柱状、扁平矩形结构各种类型。电阻膜耐热漆陶瓷基体端电极标志色环螺纹槽（2）表面安装电容器1）SMC多层陶瓷电容器片式多层陶瓷电容器又称独石电容器，是用量最大、发展最快的片式元件品种。2）SMC电解电容器常见的SMC电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器两种。内部电极外部电极陶瓷基体焊端3）云母电容器云母电容器采用天然云母作为电解质，做成矩形片状，如图4-8所示。由于它具有耐热性好、损耗低、Q值和精度高、易做成小电容等特点，特别适合在高频电路中使用，近年来已在无线通信、硬盘系统中大量使用。镀镍层电极端子云母安装件玻璃银电极导电树脂镀锡/铅层（3）表面安装电感器1）绕线型表面安装电感器铁氧体磁芯环氧树脂外壳线圈外电极线圈磁性盖板磁性腔体a)b)c)d)①工字形结构。②槽形结构。③棒形结构。④腔体结构。2）多层型SMC电感器多层型SMC电感器也称多层型片式电感器（MLCI），它的结构和多层型陶瓷电容器相似，制造时由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷叠层后，经高温烧结形成具有闭合磁路的整体。导电浆料经烧结后形成的螺旋式导电带，相当于传统电感器的线圈，被导电带包围的铁氧体相当于磁心，导电带外围的铁氧体使磁路闭合。铁氧体镀层端电极导体（线圈）3）卷绕型SMC电感器卷绕型SMC电感器是在柔性铁氧体薄片（生料）上，印刷导体浆料，然后卷绕成圆柱形，烧结后形成一个整体，做上端电极即可。3.表面安装元器件SMDSMD的分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。a)b)c)d)e)（1）SMD二极管SMD二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装两种。无引线柱形玻璃封装二极管是将管芯封装在细玻璃管内，两端以金属帽为电极。常见的有稳压、开关和通用二极管，功耗一般为0.5～1W。外形尺寸有φ1.5mm×3.5mm和φ2.7mm×5.2mm两种。外形如图4-12所示。a)b)c)（2）小外形塑封晶体管（SOT）晶体管（晶体管）采用带有翼形短引线的塑料封装，可分为SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列；a)b)c)d)（3）SMD集成电路及其封装SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的集成器件，封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。SMD集成电路的封装方式主要有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型1）小外型封装（SOP）由双列直插式封装DIP演变而来，引脚分布在器件的两边，其引脚数目在28个以下。2）QFP封装矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，如图4-15所示。其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），如图4-14b）所示。3）LCCC封装这是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18～156个，间距有1.0mm和1.27mm两种，分无引线A型、B型、C型、D型，其外形如图4-16所示。a)b)c)d)盖板盖板盖板凹型盖板城堡中边导体镀金4）PLCC封装PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫作钩形（J形）电极，电极引脚数目为16～84个，间距为1.27mm，封装结构如图4-17所示。5）BGA封装BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。20世纪90年代后期，BGA方式已经大量应用。4.2任务2表面安装元器件的手工焊接4.2.1一般SMC/SMD元器件的手工焊接1．手工焊接表面贴装元器件的常用工具及设备（1）焊接材料：手工焊接表面贴装元器件与焊接通孔插装元器件相比，焊接所用焊锡丝更细，一般直径0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏），但要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。（2）检测探针：一般测量仪器的表笔或探头不够细，可以配检测探针，探针前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针，用探针测量电路会比较方便，安全。（3）电热镊子。它相当于两把组装在一起的电烙铁，只是两个电热芯独立安装在两侧，接通电源后，捏合电热镊子夹住SMC元器件的两个焊端，加热头的热量熔化焊点，很容易把元器件取下来。（4）真空吸锡枪。真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵两大部分构成。如图4-21所示。吸锡枪的前端是中间空心的烙铁头，带有加热功能。按动吸锡枪手柄上的开关，真空泵即通过烙铁头中间的孔把熔化了的焊锡吸到后面的锡渣储存罐中，取下锡渣储存罐，可以清除锡渣。（5）恒温电烙铁。（6）热风工作台。2.SMC/SMD元器件的手工焊接电阻、电容、二极管等SMC/SMD元器件的手工焊接1）用镊子夹住待焊元器件，放置到印制电路板规定的位置，元器件的电极应对准焊盘，此时镊子不要离开。2）另一只手拿电烙铁，并在烙铁头上沾一些焊锡，对元器件的一端进行焊接，其目的在于将元器件固定。元器件固定后，镊子可以离开。3）按照分立元器件点锡焊的焊接方法，焊接元器件的另一端。焊好后，再回到先前焊接的一端进行补焊，焊接完成后，要用2~5倍的放大镜，仔细检查焊点是否牢固，有无虚焊现象。a)b)c)d)4.2.2SMD集成电路的手工焊接1.SOP封装集成电路的手工焊接1）检查焊盘，焊盘表面要清洁，如有污物可用无水乙醇擦除。检查IC引脚，若有变形，用镊子仔细调整。烙铁头清洁、上锡。2）将IC放在焊接位置上，此时应注意IC的方向，且各引脚应与其焊盘对齐，然后用点锡焊的方法先焊接其中的一两个引脚将其固定。如图4-23a所示。当所有引脚与焊盘的位置无偏差时，方可进行拉焊。3）一手持电烙铁由左至右对引脚焊接，另一只手持焊锡丝不断加锡，如图4-23b所示。最后将引脚全部焊好。2.QFP封装集成电路焊接在焊接QFP封装集成芯片时，最好选用刀型烙铁头，焊接前，用少量焊锡涂在焊盘上，把芯片放在预定的位置上，然后使芯片准确地固定在焊盘上，然后给其他引脚涂上助焊剂，使用含松香芯等助焊剂的焊锡丝，焊前可不必涂敷助焊剂，在固定点的另外一边加锡，并轻轻刮动几下，4.2.3SMC/SMD元器件的手工拆除1.用电烙铁加热元器件拆焊对于片状电阻、电容、二极管晶体管等元器件，由于引脚较少，可采用电烙铁、吸锡器与镊子配合拆除对于二端片状元件用电热镊子拆焊相对简单，拆焊时，捏住电热镊子夹住SMC元器件的两个焊端，接通电源后，它相当于两把组装在一起的电烙铁，加热头的热量熔化焊点，很容易把元器件取下来。2.用热风工作台拆焊SMC/SMD元器件用热风工作台拆焊集成电路芯片的示意图如图4-26所示。其中4-26a是用于拆焊PLCC封装芯片的热风嘴；图4-26b是用于拆焊QFP封装芯片的热风嘴；图4-26c用于拆焊SOT封装芯片的热风嘴；图4-26d是一种针管状的热风嘴，针管状的热风嘴应用面较宽，不仅可用于拆焊两端元器件，有经验物的操作者可灵活地用其拆焊各种集成电路芯片。4.3任务3表面安装元器件的自动焊接4.3.1表面安装材料1．黏合剂SMT的工艺过程涉及多种黏合剂材料，这些黏合剂主要是起将元器件粘结、固定或密封作用。常用的黏合剂有三类：按材料分有环氧树脂、丙烯酸树脂及其他聚合物黏合剂；按固化方式分有热固化、光固化、光热双固化及超声波固化黏合剂；按使用方法分有丝网漏印、压力注射、针式转移所用的黏合剂。为了确保表面安装的可靠性，表面安装工艺对黏合剂的特性要求如下：1）化学成分稳定和绝缘性好，制造容易，具有良好的填充性和长期储存性。2）合适的黏度。能够可靠的固定元器件，对印制电路板无腐蚀性。3）固化速度快。能在尽可能低的温度下，以最快的速度固化（时间小于20min），固化温度低于150℃。4）耐高温。能够承受波峰焊接时240~270℃的高温而不会熔化。5）触变特性好。触变特性是指胶体物质的粘度随外力作用而改变的特性。特性好是指受外力时粘度降低，有利于通过丝网网眼，外力除去后粘度升高，保持粘度不漫流。2．焊锡膏（1）焊膏的活性选择焊剂是焊膏载体的主要成分之一，焊膏可以利用3种不同类型的焊剂，即R焊剂（树脂焊剂）、RMA（适度活化的树脂焊剂）和RA焊剂（完全活化的树脂焊剂）。（2）焊膏的黏度选择，焊膏黏度根据涂敷法来选择，且焊膏的粘度依赖于应用工艺的特性（如丝网孔径、刮板速度等）。一般液料分配器选用粘度80～200Pa，对于丝网印刷选用黏度100～300Pa，漏模板印刷用200～600Pa。（3）焊料粒度选择焊料颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印刷性。球状粉末优于椭圆状粉末，球面越小，氧化能力越低。图形越精细，选择焊料粒度应越高。3．助焊剂和清洗剂焊接效果的好坏，除了和焊接工艺、元器件和印制电路板的质量有关外，助焊剂的选择十分重要。目前，在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，SMT对助焊剂的要求和选用原则，基本上与THT相同，只是更严格，更