SMT工程师辞职报告范例

SMT工程师辞职报告范例第一篇范文：贴片测试题贴片工艺工程师表面贴装工艺工程试题姓名：得分：一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.()2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.()3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.()6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小,从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象,可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄.()二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4HB.115℃,1HC.125℃,2HD.115℃,3H2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()A.2HB.4到8HC.6H以内D.1H3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()A.90%以上B.75%C.80%D.70%以上4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次B.2~3次C.4次D.4次以上5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()A.字体必须清楚B.字体模糊,但可辨别C.字体连续/清晰D.字体无要求6.钢网厚度为0.15mm,印刷锡膏的厚度一般为()A.0.5~0.18mmB.0.9~0.23mmC.0.13~0.25mmD.0.9~0.18mm7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()A.183℃B.230℃C.217℃D.245℃8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()A.55WB.60WC.70W以上D.以上都可以9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()A.2~3秒B.3~5秒C.5秒以上D.以上都是10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()A.55%以上B.100%C.70%以上D.75%以上11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.B.5℃/SecC.2℃/SecD.）A.32.2K欧姆B.32.2欧姆C.3.22K欧姆1D.322欧姆13.老化试验结果一般可用性能变化的()表示。A、百分率B、千分率C、温度值D、含量值14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）A．25±3℃B.22±3℃C.20±3℃D.28±3℃15.PCB真空包装的目的是（）A．防水B.防尘及防潮C.防氧化D.防静电16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A．加热回温、搅拌B.回温﹑搅拌C.搅拌D.机械搅拌17.贴片机贴片元件的原则为：（）A.应先贴小零件，后贴大零件B.应先贴大零件，后贴小零件C.可根据贴片位置随意安排D.以上都不是18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡B.接地C.穿静电衣D.戴静电手套19.SMT段排阻有无方向性（）A.有B.无C.有的有，有的无D.以上都不是20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A.20%B.40%C.50%D.30%21.常用的SMT钢网的材质为（）A.不锈钢B.铝C.钛合金D.塑胶22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.B.C.D.)A.由高量程,再逐步调低B.由低量程,再逐步调高C.任意选一个档D.凭借经验24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）A.进行化学清洗B.不起任何作用C.容剂挥发D.D.以上都不是25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）A.无规定B.360度C.180度D.270度26.PBGA是().A.陶瓷BGAB.载带BGAC.塑料BGAD.以上均不是27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小B.不变C.越大D.无任何关系28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）A缺口左边的第一个B缺口右边的第一个C缺口左边的最后一个D缺口右边的最后一个29.要做一张合格率控制图,用下面那种图合适（）A.趋势图B.P图C.Xbar-RD.C图30.一般来说Cpk要大于()才表明制程能力足够.A.1B.1.33C.1.5D.2三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。A．锡球测试B.黏度测试C.金属含量测试D.塌陷测试2.元件焊点少锡，可能的原因是（）A.锡膏厚度太薄B.钢网开孔太大C.钢网堵孔D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）A.目检法B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法E.超声波检测法4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）A.锡膏中金属含量偏高B.印刷机重复精度差，对位不齐C.贴放压力过大D.预热升温速度过慢5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。A.六价铬B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类C.汞D.铅E.镉6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）A.六价铬为100ppmB.汞为500ppmC.铅为800ppmD.镉为1000ppm7.0402的元件的长宽为（）A.1.0mmX0.5mmB.0.04inchX0.02inchC.10mmX5mmD.0.4inchX0.2inch8.一个Profile由（）个阶段组成。A.预热阶段B.冷却阶段C.升温阶段D.均热（恒温）阶段E.回流阶段9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是10．制作SMT设备程序时,程序中包括（）部分。A.PCBdataB.MarkdataC.FeederdataD.NozzledataE.Partdata四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)2.新导入一个新的无铅产品，PCB尺寸为150*100MM，厚度为1.0MM，一面有0603,0402大小的元件,另一面元件有0603,0402,0201元件,0.5中心距CSP元件,0.4MM脚距插座.A）.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程(画出工艺路线图).(5分)B）.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案.(10分)第二篇范文：smt工程师的述职报告smt工程师的述职报告范文smt工程师述职报告（1）站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对xx年工作的一个总结：xx年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力有压力才有动力这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfcic3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxxxxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12%，导电片漏装占0。3%；r2电阻面型破皮占23%；触点高占23%；c180由于江胶过期导致m7掉占0。43%；c4掉占6%；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为0。四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98。80%；已致于现在99。80%，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。5—7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：1、如何做到管理零缺陷，讲到三道标准四道检验从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。8—10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。11—12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。20xx年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页；如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20xx年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行电阻色环识别元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。最后，愿xxx明天更加美好，辉煌！！smt工程师述职报告（2）我叫某某，smt工程师，200X年X月到X月在生产技术部开运室工作，担任开拓主管工程师，从9月6日调任开三区党支部书记，近一年来，我始终坚持马克思主义、毛泽东思想、邓小平理论和江泽民三个代表重要思想的学习，以正确的理论武装自己的头脑，始终以一个共产党员的标准严格要求自己，尤其是深入地学习了党的十六大报