sicwmb15复合材料的微观组织与变形断裂行为

SiCw/MB15复合材料的微观组织与变形断裂行为作者：严峰学位授予单位：哈尔滨工业大学相似文献(10条)1.期刊论文姜传海.郑明毅.王德尊.吴建生.JiangChuanhai.ZhengMingyi.WangDezun.WuJiansheng碳化硅晶须镁基复合材料热残余应力及其调整-稀有金属2001,25(4)结合理论分析,介绍了复合材料热残余应力的调整机制,分别采用低温处理及预变形方法调整碳化硅晶须镁基复合材料中残余应力.复合材料经过低温处理及预拉伸塑性变形后残余应力明显降低,同时其拉伸屈服强度得到适当改善.2.学位论文彭伟锋热循环对镁基复合材料组织与性能的影响2002该文采用挤压铸造法制备出体积分数为20﹪的SiCw／Az91和SiCw／MB15镁基复合材料.采用外约束型模拟空间热循环试验设备,对复合材料在77K-393K温度范围内进行热循环试验.测定了热循环前后复合材料的拉伸性能和显微硬度,分析了热循环对复合材料拉伸性能和显微硬度的影响.利用SEM研究了SiCw／AZ91和SiCw／MBl5复合材料拉伸断口形貌：利用TEM观察了热循环前后复合材料的显微组织.试验结果表明,采用挤压铸造法制备的复合材料组织致密、无缺陷,晶须分布均匀,复合材料力学性能良好.随着热循环次数的增加,复合材料的界面反应有所增加,但总的来说,界面反应不严重;随着热循环次数的增加,复合材料中析出相有长大趋势;在热循环温度场的作用下,界面处产生交变的错配热应力和应变,导致界面处产生新的位错及位错的滑移,使位错密度也升高.3.会议论文张永锟.胡小石.郑明毅.吴昆碳化硅晶须增强镁基复合材料室温阻尼性能研究2006本文以商业纯镁、AZ91、Mg-1％Si为基体,SiCw晶须为增强体,采用挤压铸造工艺制备了晶须体积分数为20％的3种不同基体合金的复合材料,又以Mg-1％Si为基体,制备了体积分数分别为16％、30％另外2种复合材料;对材料的室温阻尼性能进行了研究,结果表明,复合材料的阻尼依赖于其选用的基体合金,且随体积分数的增加而降低;复合材料与其基体合金之间阻尼性能的差别,与选用的基体合金有关.4.学位论文郑明毅SiCw/AZ91镁基复合材料的界面与断裂行为1999利用挤压铸造法采用含不同粘结剂(硅胶粘结剂、酸性磷酸铝粘结剂以及不含粘结剂)的碳化硅晶须预制块制备了SiCw/AZ91镁基复合材料.利用拉伸试验研究了复合材料以及含复合材料以及含复合材料-基体合金区域界面试样的力学性能,利用金相显微镜、扫描电镜、以及电子探针研究了复合材料-基体合金区域界面结构,采用透射电镜、高分辨电镜等研究了复合材料中SiCw/AZ91直接结合界面的界面结构以及界面反应,利用常规扫描电镜拉伸断口、扫描电镜原位拉伸、以及透射电镜原位拉伸研究了复合材料的断裂行为及断裂机制.研究结果表明,与含硅胶粘结剂预制块所制备的SiCw/AZ91镁基复合材料的拉伸力学性能较好,晶须预制块的变形减少,而且复合材料铸锭中不同部位的性能分布比含硅胶粘结剂的复合材料均匀.采用酸性磷酸铝粘结剂的SiCw/AZ91镁基复合材料的密度大大低于SiCw/6061Al复合材料,而且比刚度比SiCw/6061Al复合材料高,比强度与之相当.5.会议论文彭伟锋.赵敏.郑明毅.吴昆加载热循环对SiCw/AZ91镁基复合材料力学性能的影响2002对碳化硅晶须增强AZ91镁基复合材料在153K~393K进行加载热循环试验,载荷为20MPa静载荷,测定了复合材料在热循环前后的力学性能.结果表明:经过100次热循环后复合材料的拉伸强度为493MPa,比铸态复合材料411MPa提高了20﹪;经过200与500次热循环后的拉伸强度分别为424MPa、418MPa,与铸态相差不大;经过1000次热循环后复合材料的拉伸强度为395MPa比铸态的有所降低.用SEM分析了复合材料热循环前后的组织,讨论了热循环对微观组织和力学性能的影响.6.会议论文吴昆.严峰.赵敏SiCw/MB15镁基复合材料超塑性2000对SiCw/MB15镁基复合材料的超塑性变形行为进行了研究.结果表明SiCw/MB15镁基复合材料在340°C,应变速率为1.66×10'-2s'-1变形条件下,断裂延伸率达到200℅,应变速率敏感性指数(m)为0.35.基体合金晶粒在变形中发生了滑动与转动,在晶须端部与基体的界面上形成空洞,空洞长大连续成裂纹导致试样断裂.7.学位论文吴昆SiCw/AZ91镁基复合材料的界面结构及时效行为1995该文利用压力铸造法制备了SiCw/AZ91复合材料(晶须的体积分数为20%).利用拉伸试验和热膨胀试验对复合材料的基本性能进行了分析和测试.利用SEM研究了复合材料的拉伸断口.用SEM、TEM、HREM、EDAX等现代分析测试手段对复合材料的界面反应及界面结构进行了研究.用显微硬度、比热分析、TEM、HREM细致地研究了复合材料的时效析出过程及析出的微观机制.8.会议论文吴昆.郑明毅.姚忠凯SCw/AZ91镁基复合材料的界面反应及其对复合材料性能的影响2000该文对含酸性磷酸铝粘结剂及不含粘结剂的SCw/AZ91镁基复合材料的界面结构、拉伸性能及断裂行为进行了研究。HREM研究表明，含酸性磷酸铝粘结剂的复剑材料界面处存在细小弥散的界面相MgO，它来自于粘结剂与熔融镁合金之间的界面反应。MgO与碳化硅晶须之间存在确定的晶体学位向关系，界面反应物MgO有利于复合材料的界面结合，提高复合材料的拉伸性能。9.学位论文康鸿跃Mg,2B,2O,5w/ZK60镁基复合材料时效行为研究2008镁合金的机械性能不佳，耐蚀性差，高温蠕变性能差，使其应用受到限制。与镁合金相比，镁基复合材料的比强度和比模量等机械性能显著提高，高温蠕变性能也有提高，而且保持了镁的尺寸稳定性好、高阻尼等优点，得到越来越广泛的重视和研究。粉末冶金法(PM)是将不同组元粉末均匀混合、压制成型，然后高温烧结制备复合材料的一种方法。本文采用ZK60合金为基体合金，以硼酸镁晶须(硼酸镁晶须(Mg2B2O5w)是一种新型材料，具有与碳纤维相近的力学性能，而其价格仅为碳化硅晶须的1/20～1/30，因其高性价比在民用材料的巨大应用前景，而成为材料领域的研究焦点)为增强体，采用粉末冶金法制备了15％(vol)Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料。利用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察了Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料的显微组织及界面；利用X-射线衍射(XRD)和能谱分析(EDS)研究了Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料的物相及组成;通过硬度测试研究了Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料及其基体合金的时效硬化行为。结果表明，粉末冶金法制备的Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料比ZK60合金的显微硬度提高了30％，Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料中，晶须分布均匀，无明显缺陷，组织致密；应用TEM对固溶处理＋时效处理的Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料界面进行了观察，没有发现有界面反应物的存在。固溶处理(400℃，8h)使Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料的显微硬度下降了24％，当固溶时间超过8h后硬度又有所上升；固溶处理(400℃，8h)+时效处理(170℃，20h)ZK60合金显微硬度提高了19％，固溶处理(400℃，8h)+时效处理(170℃，14h)Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料的显微硬度则提高了16％；得出Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料在400℃下固溶的最佳时间是8h，在170℃下时效最佳时间是14h。Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料的时效硬度始终高于相应的基体合金的时效硬度，表明晶须对ZK60合金具有明显的增强作用。ZK60合金和Mg2B2O5w/ZK60镁基复合材料的时效硬化曲线都有两个峰值，时效过程基本一致。Mg2B2O5w的引入，没有改变.ZK60合金时效强化的一般规律，但是提高了时效硬化的速度，表现在时效硬化曲线上，Mg2B2O5w/ZK60复合材料的硬度峰值对应时间较基体合金明显提前。10.会议论文吴昆.郑明毅高性能晶须增强镁基复合材料2004本文介绍了碳化硅晶须、硼酸铝晶须增强镁基复合材料的制备工艺与变形行为、组织结构、力学性能、热膨胀性能、阻尼性能、表面处理技术以及在航天构件上的应用.晶须增强镁基复合材料具有轻质、高比强度和比刚度、低热膨胀系数、优良的阻尼性能,以及良好的成形加工性能,经过表面处理后,复合材料的耐蚀性能良好.采用镁基复合材料已经成功制造出卫星拉杆件样件等航天构件.镁基复合材料是航天和国防等高技术领域的理想材料,具有广泛的应用前景.引证文献(1条)1.李淑波AZ91合金和SiCw/AZ91复合材料的高温压缩变形行为[学位论文]博士2005本文链接：授权使用：西南科技大学(xnkjdx)，授权号：2cec6fab-94b6-4247-b7bf-9e3c0124722f下载时间：2010年11月28日