中国LED各行业竞争力排行榜

中国LED各行业竞争力排行榜（2009-2011）目录：1.2009中国LED本土封装企业竞争力排行榜2.2009年度LED产业企业竞争力排行之本土显示屏篇3.中国LED驱动电源企业竞争力排行4.中国LED商业及室内照明企业竞争力排行5.中国LED路灯企业竞争力排名6.中国LED隧道灯企业竞争力排名7.10佳LED照明工程应用案例8.中国LED背光源企业竞争力排行9.2010中国LED外延企业竞争力排名10.2010中国LED封装企业竞争力排名11.2010中国LED显示屏企业竞争力排行榜12.2010中国LED企业25强13.2011昀具成长潜力企业25强2009中国LED本土封装企业竞争力排行榜在过去的2009年，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业开始在中国这个LED应用大国里扮演越来越重要和主导的角色。据高工LED产业研究中心估计全世界80%的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。LED封装产品的年产值从2004年的99亿元、2006年的140亿元，发展到07年LED封装企业600多家，LED产量820亿只，LED封装产量达168亿元。08年LED封装产值达到185亿元，较2007年的168亿元增长10%，产量则比07年增加15%，达到940亿只;2009年LED封装产值突破1000亿大关，达到200亿元，产量也突破1000亿只，其中高亮LED产值达到160亿元，占LED总销售额的80%。LED产业研究中心预估2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%，产值增长率将达到11.3%。LED自动封装设备在过去几年基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，国内只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。2009年中国的LED生产设备制造业有了长足的发展，像自动固晶机、自动封胶机、分光分色机等均有厂家生产，且具有不错的性价比。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上昀先进的，也具备先进封装技术和工艺发展的基础。随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。但是目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。但我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大规模，提升产品档次。实施这些战略，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现。2009年有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业，已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手，扩大规模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘请了证券机构，进行上市运作。同时国内上市企业亦陆续开始将业务重点转向LED及封装业，募集巨资快速进入产业，这些LED封装企业将会给中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。有专家认为，目前国内LED封装业满足于现在的增长水平是非常危险的，不但缩小不了差距，而且还会被拉大差距。不仅如此，还不能单纯地满足于量的增长，而是更需要整体的质的提高。简单地说，以现在的国内1000多家LED封装企业的水平，再增加1000家同样的企业并没有多少积极意义，现在真正需要的是成长出一批领军和旗舰企业。也许在一段时间内，我们实际业绩上不太可能很快达到同样的层次，但首先是要在内部拉开一定的差距，以这种差距来带动国内LED封装企业的资源重新整合，这样在造就一批优势企业的基础上来更好地发展整个LED封装业进而发展整个LED产业。目前国内封装产业发展过程中存在的一些问题比如：封装应用多而不专。我国目前封装产品的主要优势还是体现在价格上，真正在质量上能与日亚等国际知名企业相抗衡的企业少之又少;对封装技术的认识不深刻;企业综合竞争能力尚待提高。2009年年末高工LED产业研究中心经过历时半年跟踪国内规模以上LED封装企业，通过深入的调研和实地数据调查，推出2009年本土LED封装企业竞争力排行榜。作为企业竞争力排行，企业现有的规模不是考量的核心指标，我们将更加注重企业的未来发展潜力，技术竞争力及战略布局。排名企业名称1广州鸿利光电子2九洲光电3佛山国星光电4深圳瑞丰光电子5惠州科锐(原华刚光电封装)6真明丽7大族激光8江苏稳润9厦门华联10宁波升谱光电广东作为LED照明产业重要的生产基地与昀大的应用市场，集中了全国70%的封装企业，生产了约占全国70%的LED封装产品，此次榜单有5家广东企业入围，其中前4位企业均来自广东，无形中也体现了广东作为全国LED生产基地的地位。位居排行榜首位的是来自广州的鸿利光电子，公司成立于2004年，目前拥有超过60条全自动各类高档LED生产线，年产量2000KK高档LED。专利申请总数72项，已授权43项;购入美国Intermatix公司白光LED荧光粉专利使用权。公司还承担了国家十一五863计划半导体照明工程项目的“100lm/W功率型白光LED制造技术”课题;广东省节能减排重大科技专项“大功率白光LED关键制造技术与产业化”等重大国家级项目课题。2008年在北京奥运会上缓缓升起的”梦幻五环”，万点繁星绘成的和平鸽以及巨大的发光“鸟巢”，使用的都是来自该公司的LED产品。其中，包括构成梦幻五环的七万颗LED灯，以及镶嵌在演员身上的三万颗LED产品。排在第2位的是深圳瑞丰光电子，2008年公司进入新址，厂房面积扩大至1万多平方米，总产能提升到120kk/M。2008年以来瑞丰连续两年销售过亿元，规模和技术均居国内贴片LED封装细分行业前列。公司先后与清华大学共同成立研究基地,与香港专业研究所共同研究RGBTV背光,与康佳共同研究侧背光TV用LED。在新兴应用市场带动下，瑞丰研制出了包括“陶瓷封装发光二极管”等一大批优质产品。同时公司又与美国巨头安捷伦科技公司签订协议，成为其在中国的唯一半导体照明封装的合作伙伴。全球LED芯片巨头之一的CREE在国内的一家封装企业位居三甲。2007年CREE以7000万美元现金加1.3亿美元的股票收购了惠州华刚光电的封装业务，这使此前主要以芯片生产为主的CREE，开始全面进入下游LED照明封装和应用领域，并且成为四大LED公司中第一个把大功率LED封装工艺引入中国的巨头。以香港为基地，华刚是超高亮度LED业界中之先驱，以昀先进的专业封装技术生产全彩以至白光之超高亮度LED。同时华刚也拥有了制造和销售整合有Cree高性能发光二极管芯片的白色发光二极管的专利。CREE这次并购华刚光电，将会给使用CREE芯片所封装出的产品带来示范作用。众多业内专家预计Cree更多自行封装的LED产品未来将在中国大陆市场与国内众多LED封装厂商的LED产品同场竞技。紧随三甲之后的是佛山国星光电，截至2009年，该公司已申请专利超过100项，其中，发明专利18项，PCT(美国、日本)专利11项，已授权专利达39项。09年公司在大功率白光LED封装技术方面取得重大进展，制造出单管时光通量达到142lm，光效达到134lm/W(@350mA)，色温6500K左右的1W级大功率白光LED器件，已经达到国内领先水平。该公司原来仅是一家完全依靠贴牌生产的企业,7年前年产值仅300万元,税收不足100万元。随着第一批出站博士王?浩担任总经理,并先后引进8名博士后人员研发新型光电产品,该公司目前已成为拥有70多项国家专利、100多个自主知识产权产品，2008年销售收入超过5.5亿元、净利润8000万元的国内光电行业龙头企业。排在第5位的是母公司有上市背景的厦门华联电子。作为国内为数不多的几家上市LED公司，江西联创光电旗下拥有从上游芯片，中游封装到下游应用的完整产业链企业群。其中厦门华联就是目前国内规模较大的半导体光电器件封装生产厂家之一。而联创光电控股74%的“南昌欣磊光电”则以生产LED芯片为主，具有一条年生产能力达60亿粒LED芯片的生产线。同时企业所在的厦门火炬高新区在07年被科技部认定为全国惟一的光电显示产业集群试点。在厦门的夜景照明工程中，华联产品的市场占有率超过70%。位居第6位的是来自长三角的宁波升谱光电，公司前身宁波爱米达电子曾经是国内昀大的光电器件制造厂商之一，由台湾显明电子股份有限公司和中国普天集团控股的宁波电子信息集团于1990年共同投资组建，甚至为著名公司TEMIC做过3年的OEM。升谱03年投资2000万美元在宁波国家高新区建成6万平方米LED制造基地，目前拥有高标准厂房4万平方米，拥有30多条自动化生产线及30多项自主专利技术，同时在功率型照明光源、低光衰白光LED、贴片型LED、LED显示技术和LED户内户外照明产品等领域不断有新产品新专利问世。公司LED月产能150KK，所有产品满足RoHS标准，并完成了多项国家级重大科技攻关项目：如国家“十五”半导体照明技术攻关项目、“十一五”国家“863”半导体照明重大科技攻关项目等。紧随其后的真明丽集团是一家拥有500多项专利，年产值20多亿元的高科技企业，目前是全球唯一一家拥有垂直整合完整LED上下游能力的LED产销商。公司早在97年就开始研制并推广LED照明应用产品，是第一个进行LED应用产品研发的企业;2002年设立LED封装厂，2003年跨足LED中上游并开始致力于白光照明应用，2008年进军LED磊晶芯片领域，体现了公司在LED领域的垂直整合的实力。与之相对应的，旗下鹤山丽得电子实业有限公司的LED专利遍布LED产业链的各个环节，在LED芯片、LED封装、LED应用领域都有不俗的表现，以较高的专利数量以及质量名列前茅。在广东省芯片专利申请前十位申请人分布中，鹤山丽得电子以5项专利的数量名列第三，仅次于方大集团和华南师范大学。在国内LED封装专利申请人及其主要IPC综合比较中，鹤山丽得电子实业以42项专利紧随台湾亿光和台湾宏齐科技股份有限公司之后，遥遥领先国内同行和台湾一些企业，在广东省排名第一。作为国内昀早涉足LED半导体封装领域的企业之一，江苏稳润无论是在规模、装备、综合效益以及产品质量上都是位于国内企业前列。从2002年开始公司成功吸收到上市企业江苏恒顺醋业的投资，03年又吸收到香港堂福投资公司注资参股，在企业的高速发展中历经数次增资后，05年公司正式启动占地75亩的新厂区建设，首期30000余平米厂房于2006年末顺利落成并全面启用。07年综合性跨国投资财团“香港新恒基国际”经对国内LED封装行业历时近1年的全面调查考察，决定以稳润为平台，打造国内领先、国际先进的昀大规模LED封装和应用产业基地，在国内与新恒基旗下注册资金23亿元、一期投资128亿元人民币的中国唯一全方位的化合物半导体产业基地“深圳世纪晶源科技有限公司”实现在LED产业领域的全面对接。排在第9位的大族光电是一匹十足的黑马。母公司大族激光曾经叱咤风云，旗下大族光电主要从事SMD分光机、SMD装带机和高速平面固晶机等LED自动化封装及测试设备的生产，目前正进行LED焊线机的自主研发与测试，如能顺利推出并量产将使公司成为LED全套封测