SMT检验实用实用统一标准

文献签核编制审核会签批准日期日期日期日期修订履历修订日期修订人修订内容描述版本1目参数最大侧面偏移末端偏出最小末端连接宽度最小侧面连接长度尺寸ABCD规定25%(W)或25%(P)，取两者中较小者；注1不容许75%(W)或75%(P)，取两者中较小者；注5注3为了提高SMT内产品焊接品质，本文献规定了SMT内有关元件焊接原则，使员工操作时有根据可寻，减少误判、错判。2范畴本规范合用SMT车间所有焊接后产品。3定义无4职责4.1工艺部4.1.1负责对本文献进行编制、修订等操作；4.1.2负责根据本原则对设备有关检查原则进行设定；4.1.3负责对操作员和品质人员无法进行判断可疑品进行复判，并将成果告诉有关人员；4.2制造部4.2.1负责按照本原则对有关可疑品进行鉴定；4.2.2浮现异常时及时报告有关人员；4.3品质部4.3.1监督员工与否按照本原则进行可疑品鉴定；4.3.2负责对操作员无法进行判断可疑品进行复判，并将成果告诉操作员；5内容5.1矩形或方形端片式元件5.1.1尺寸规定最大爬锡高度E注4最小爬锡高度F(G)+25%(H)或(G)+0.5mm[0.02in]，取两者中较小者焊料填充厚度G注3端子高度H注2最小末端重叠J25%(R)焊盘宽度P注2端子长度R注2端子宽度W注2侧面贴装宽高比不超过2∶1端帽与焊盘润湿焊盘到金属镀层端子接触区有100%润湿最小末端重叠J100%最大侧面偏出A不容许末端偏出B不容许最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域注1：不违背最小电气间隙。注2：未作规定尺寸参数或变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件顶部或侧面。注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。注6：这些规定是为组装过程中也许会翻转成窄边放置片式元器件而制定。注7：对于某些高频或高振动应用，这些规定也许是不可接受。注8：对于宽高比不大于1.25：1及有5面端子元器件可以不不大于12065.1.2侧面偏移目的：侧面无偏移现象5.1.3末端偏出5.1.4末端焊接宽度可接受：侧面偏出(A)不大于或等于元器件端子宽度(W)25%，或焊盘宽度不良：侧面偏出(A)不不大于元器件端子宽度(W)25%，或焊盘宽度目的：无末端偏浮现象不良：元件末端偏出焊盘目的：末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中较5.1.5最大爬锡高度可接受：末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)75%或焊盘宽度不良：不大于可接受末端连接宽度下限目的：最大爬锡高度为焊料厚度加上不良：焊料延伸至元器件本体顶部5.1.6最小爬锡高度5.1.7元件末端重叠5.1.8侧立目的：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)25%或焊料厚度(G)加上不良：不大于焊料厚度(G)加上端子高度(H)25%或焊料厚度(G)加上0.5mm目的：元器件端子和焊盘之间至少有25%重叠接触不良：元器件端子和焊盘之间不大于25%重叠接触不良：元器件不容许侧立5.1.9翻件5.1.10立碑5.2圆柱体帽形端⼦5.2.1尺寸规定参数尺寸规定最大侧面偏移A25%(W)或25%(P)，取两者中较小者；注1末端偏出B不容许最小末端连接宽度，注2C50%(W)或50%(P)，取两者中较小者；最小侧面连接长度D75%(R)或75%(S)，取两者中较小者；注6最大爬锡高度E注5最小爬锡高度（末端与侧面）F(G)+25%(W)或(G)+1mm[0.04in]，取两者中较小者焊料厚度G注4最小末端重叠J75%(R)；注6焊盘宽度P注3端子/镀层长度R注3焊盘长度S注3端子直径W注3注1：不违背最小电气间隙。注2：(C)是从焊料填充最窄处测量。注3：未作规定尺寸或尺寸变量，由设计决定。目的：片式元器件电气要素面朝上放置制程警示：片式元器件电气要素面朝下放置不良：元器件不容许立碑注4：润湿明显。注5：最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。注6：不合用于只有端面端子元器件5.2.2侧面偏移5.2.3末端偏出5.2.4末端连接宽度目的：侧面无偏移现象可接受：侧面偏出(A)不大于或等于元器件直径(W)25%，或焊盘宽度(P)25%，不良：侧面偏出(A)不不大于元器件直径(W)25%，或焊盘宽度(P)25%，取两不良：不容许末端偏出5.2.5最大爬锡高度5.2.6最小爬锡高度目的：末端连接宽度等于或不不大于元器件直径(W)或焊盘可接受：末端连接宽度(C)至少为元器件直径(W)50%，或焊盘宽度(P)50%，不良：末端连接宽度(C)不大于元器件直径(W)50%，或焊盘宽度(P)50%，取目的：最大爬锡高度(E)可以偏出焊盘和/或延伸至端子端帽金属镀层顶部，不良：焊料填充延伸至元器件本体顶部参数最大侧面偏移最大趾部偏出最小末端连接宽度最小侧面连接长度当(L)≥3(W)尺寸ABCD规定25%(W)或0.5mm[0.02in]，取两者中较小者；注1当(L)不大于3(W)时不容许，注175%(W)3(W)或75%(L)，取两者中较大者5.2.7末端重叠5.3扁平鸥翼形引脚5.3.1尺寸规定目的：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)25%或焊料厚不良：最小爬锡高度(F)不大于焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)25%，或焊目的：元器件端子与焊盘之间末端重叠(J)至少为元器件端子长度(R)75%不良：元器件端子与焊盘之间末端重叠(J)不大于元器件端子长度(R)75%最大根部爬锡高度当(L)3(W)E100%(L)注4最小根部爬锡高度F(G)+(T)；注5焊料厚度G注3成形后脚长J注2引脚厚度P注2引脚宽度R注2注1：不违背最小电气间隙。注2：未作规定尺寸或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：焊料未接触封装本体或末端密封处。注5：对于趾部下倾引线，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引线弯曲外弧线中点。5.3.2侧面偏移目的：无侧面偏出可接受：最大侧面偏出(A)不不不大于引线宽度(W)50%或0.5mm[0.02in]，取不良：侧面偏出(A)不不大于引线宽度(W)25%或0.5mm[0.02in]，取两者中5.3.3最⼦末端连接宽度5.3.4最小侧面连接长度目的：末端连接宽度等于或不不大于引脚宽度可接受：最小末端连接宽度(C)等于引脚宽度(W)50%不良：最小末端连接宽度(C)不大于引脚宽度(W)75%目的：沿整个引线长度润湿填充明显可接受：当脚长(L)不不大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于或不不大于3倍引线宽(W)，5.3.5最大根部爬锡高度(L)，取两者中较大者。不良：1、除了SOIC塑封类元器件(小外形封装，例如SOT，SOD)以外，焊料接触塑封元器件本体5.3.6最小爬锡高度目的：1、跟部爬锡超过引线厚度，但未爬升至引线上方弯曲处。SOT可接受：1、焊料接触塑封SOIC类元器件本体(小外形封装，例如SOT，SOD)不良：当脚长(L)不不大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)不大于3倍引线宽度(W)或75%引线长度5.3.7共面性不良：元器件引线不成直线(共面性)，妨碍可接受焊点形成目的：跟部填充高度(F)不不大于焊料厚度(G)加引线厚度(T)，但未延伸至可接受：最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧引线厚度(T)不良：最小跟部填充高度(F)不大于焊料厚度(G)加连接侧引线厚度(T)5.4内弯L形带状引脚、5.4.1尺寸规定参数尺寸规定最大侧面偏移A25%(W)或25%(P)取两者中较小者；注1最大根部偏出B注1最小末端连接宽度C75%(W)或75%(P)，取两者中较小者最小侧面连接长度D75%(L)最大爬锡高度E(G)+(H)；注4最小爬锡高度，注5F(G)+25%(H)或(G)+0.5mm[0.02in]，取两者中较小者焊料填充厚度G注3引脚高度H注2引脚长度L注2焊盘宽度P注2焊盘长度S注2引脚宽度W注2注1：不违背最小电气间隙。注2：未作规定参数或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：焊料未接触元器件本体。见8.2.1.注5：当引线提成两个叉时，每个叉连接都要满足所有规定规定。5.4.2实例5.5具备底部散热面端子元件5.5.1尺寸规定参数尺寸规定最大侧面偏移A趾部偏出B最小末端连接宽度C最小侧面连接长度D参见所用引脚端子类型规定最大根部爬锡高度E最小爬锡高度F焊料填充厚度G引脚厚度T参数（仅合用于散热面连接）尺寸规定散热面侧面偏出不不不大于端子宽度25%散热面末端偏出无偏出散热面最小末端连接宽度，注2焊盘末端接触区域100%润湿散热面侧面连接长度D注1散热面焊料填充厚度G存在焊料填充且润湿明显散热面空洞规定注1散热面端子宽度W注2散热面焊盘宽度P注3注1：验收规定需要由制造商和顾客协商建立。注2：散热面剪切边不可润湿垂直面不规定焊料浸润。内弯L形带状引线元器件实例不良：1、填充高度局限性。2、末端连接宽度局限性注3：未作规定参数或尺寸变量，由设计决定。5.5.2散热面6记录无7附件目的：1、散热面无侧面偏出。2、散热面端子边沿100%润湿可接受：1、散热面端子侧面偏出不不不大于端子宽度25%2、散热面末端端子末端连接宽度不良：1、散热面端子侧面偏出不不大于端子宽度25%。2、散热面端子末端偏出焊盘。无8参照文献8.1IPC-A-610F电子组件可接受性