T∕CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范

ICS25.160.50CCSJ33团体标准T/CWAN0030—2021Vcbh更好的听个人GB/T13814—92软钎焊膏质量评价规范Specificationforqualityevaluationofsoftsolderingpaste2021-12-29发布2022-02-01实施中国焊接协会发布T/CWAN0030—2021I目次前言...........................................................................................................................................................II1范围................................................................................................................................................................12规范性引用文件............................................................................................................................................13术语和定义....................................................................................................................................................14质量评价要求................................................................................................................................................25检验规则........................................................................................................................................................76包装、标志及质量证明................................................................................................................................9T/CWAN0030—2021II前言本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规则起草。本文件由中国焊接协会提出并归口。本文件起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司。本文件主要起草人：李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、宋北。T/CWAN0030—20211软钎焊膏质量评价规范1范围本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T678化学试剂乙醇（无水乙醇）（GB/T678—2002,ISO6353-2:1983,NEQ）GB/T686化学试剂丙酮（GB/T686—2008，ISO6353-2:1983,NEQ）GB/T687化学试剂丙三醇（GB/T687—2011，ISO6353-3:1987,NEQ）GB/T1480金属粉末干筛分法测定粒度（GB/T1480—2012，ISO4497:1983，IDT）GB/T2040铜及铜合金板材GB/T3131锡铅钎料GB/T8145脂松香GB/T15829软钎剂分类与性能要求（GB/T15829—2022，ISO9454-1:2016，ISO9454-2:2020，MOD）GB/T19077粒度分布激光衍射法（GB/T19077—2016，ISO13320:2009，IDT）GB/T20422无铅钎料（GB/T20422—2018，ISO9453:2014，MOD）GB/T33148钎焊术语（GB/T33148—2016，ISO857-2:2005，MOD）GB/T38265（所有部分）软钎剂试验方法T/CWAN0031软钎焊膏试验方法T/CWAN0032软钎焊膏分类和性能要求3术语和定义GB/T33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。T/CWAN0030—202123.1干燥度drying软钎焊膏经回流焊接后，其表面残留物质在室温冷却后产生胶粘性的程度。3.2粘附性tackiness焊膏对元器件粘附力的大小及随焊膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。3.3塌陷slump焊膏的一种缺陷，在进行焊膏涂敷试验时，印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化的现象。3.4稀释剂thinner含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物，将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量。4质量评价要求4.1一般规则按照T/CWAN0031中规定的试验方法进行评价时，不同级别的焊膏应符合4.3～4.5的要求。4.2产品分类焊膏按合金成分分为有铅焊膏和无铅焊膏两类。焊膏中软钎剂的分类应符合GB/T15829的规定。4.3材料性能4.3.1合金化学成分焊膏中钎料合金的化学成分（包括杂质）应符合GB/T3131或GB/T20422的规定。4.3.2合金粉末形状焊膏中球形粉末的形状应符合T/CWAN0032的规定。不同级别焊膏中球形粉末的要求见表1。表1不同级别焊膏的合金粉末形状要求焊膏级别球形粉末含量/%Ⅰ＞95Ⅱ、Ⅲ90～954.3.3合金粉末类型、尺寸及分布合金粉末中不少于80%（质量的分数）的颗粒尺寸为焊膏合金粉末的公称尺寸。不同级别焊膏的合金粉末中公称尺寸颗粒符合表2的要求。表2不同级别焊膏的合金粉末公称尺寸颗粒的要求焊膏级别公称尺寸的颗粒含量/%Ⅰ＞95Ⅱ90～95T/CWAN0030—20213Ⅲ80～904.3.4合金粉末含量软钎焊膏中合金粉末的含量应在65%～96%（质量分数）之间，与公称含量的偏差不应大于±1%。4.3.5软钎焊膏稳定性软钎焊膏中合金粉末应均匀悬浮在钎剂介质中，无分层、无胶状或结块现象。4.3.6粘度软钎焊膏的粘度应在产品公称值的±15%以内。4.3.7钎剂特性软钎焊膏中钎剂类型和性能应符合GB/T15829的规定。4.4工艺性能4.4.1粘附性将焊膏进行粘附性试验，以焊膏放置8h后的粘附性进行评价。不同级别焊膏应符合表3的要求。表3不同级别焊膏的粘附性要求焊膏级别粘附性/%Ⅰ＜10Ⅱ10～20Ⅲ＞20且≤304.4.2塌陷试验4.4.2.10.20mm模板I级焊膏：用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于0.41mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.48mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求图形间距不小于0.15mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求图形间距不小于0.20mm，焊膏图形之间不应有桥连现象。Ⅱ级焊膏用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于0.48mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.56mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求图形间距不小于0.20mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求图形间距不小于0.25mm，焊膏图形之间不应有桥连现象。Ⅲ级焊膏：T/CWAN0030—20214用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于0.56mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.63mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求图形间距不小于0.25mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求图形间距不小于0.30mm，焊膏图形之间不应有桥连现象。4.4.2.20.10mm模板I级焊膏：用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于0.15mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.20mm的焊膏图形之间不应有桥连现象。用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于0.125mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.15mm的焊膏图形之间不应有桥连现象。Ⅱ级焊膏：用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于0.20mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.25mm的焊膏图形之间不应有桥连现象。用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于0.15mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.175mm的焊膏图形之间不应有桥连现象。Ⅲ级焊膏：用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于0.25mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.30mm的焊膏图形之间不应有桥连现象。用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌陷试验要求间距不小于0.175mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试验要求间距不小于0.20mm的焊膏图形之间不应有桥连现象。4.4.3锡珠试验不同级别的焊膏应符合表4的要求。表4不同级别焊膏的锡珠试验要求焊膏级别试验结果T/CWAN0030—20215Ⅰ每个焊膏点熔化后，分别形成单一的钎料球，任一钎料球旁边无独立的锡珠Ⅱ每个焊膏点熔化后，分别形成单一的钎料球，任一钎料球旁边仅出现1个独立的锡珠Ⅲ每个焊膏点熔化后，分别形成单一的钎料球，任一钎料球旁边出现的独立锡珠的数量不多于3个注：对于用型号1、2、3或4合金粉末制作的焊膏，每个锡珠的直径应不大于75μm；对于用型号5、6、7或8合金粉末制作的焊膏，每个锡珠的直径应不大于50μm。4.4.4润湿性焊膏应均匀地润湿试件表面，不允许有不润湿的现象。不同级别的焊膏应符合表5的要求。图1为不同级别焊膏润湿性试验的典型示例。表5不同级别焊膏的润湿性要求焊膏级别试验结果Ⅰ焊膏中的熔融钎料润湿了试件，并且铺展至施加了焊膏的区域的边界之外。Ⅱ试件上施加了焊膏的区域完全被焊膏中的熔融钎料润湿。Ⅲ试样上有部分（面积比不大于15%）施加了焊膏的区域未被焊膏中的熔融钎料润湿。（a）Ⅰ级（b）Ⅱ级T/CWAN0030—20216（c）Ⅲ级图1不同级别焊膏润湿性试验的典型示例4.4.5扩展率焊膏的最小扩展