COG培训教材

第一部分COG制程原理及流程COG制程原理1、COG：ChipOnGlass（芯片压在玻璃上）2、目的：将驱动ICBonding在LCD上3、组成部分：1）LCD2）ACF3）驱动ICACF原理导电粒子的结构金、镍、塑胶球、环氧树脂组成ACFIC结构Al铝钝化Ti钛Au金ICBUMP结构清洗LCD1、清洗材料:LCD、棉签、丙酮2、作业要求：保证LCD清洁干净无脏污1）拿LCD的方法2）棉签沾丙酮量的控制3）清洗LCD的方法4）检查LCD清洁的方法高上清洗正面清洗反面下低COG工艺流程贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试第二次点胶COG工艺流程BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD贴ACF(IC位)1、材料:ACF设备:贴附机2、作业要求：不允许接触ITO面，贴付后不能有气泡杂质脏污在表面等不良1）拿LCD的方法(拿LCD侧边)2）ACF贴附标准及位置(以IC为中心，左右、上下多出0.5mm)3、制程参数:(ACF资料要求)CP6030AC-8977温度70~80℃60~80℃时间1~3S1~3S压力0.3~1Mpa1Mpa第二次点胶COG工艺流程贴ACF(IC位)第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶BondingIC1、材料:IC设备:Bonding机2、作业要求：1）拿LCD的方法(拿LCD侧边)2）IC对位标准3、制程参数：(ACF资料要求)CP6030AC-8977温度170~190℃190~230℃时间5~10S5~10S压力60~80Mpa40~120Mpa1、预帮2、主帮COG工艺流程贴ACF(IC位)BondingICCOG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第一次点胶1、材料:TF-3360B设备:点胶机2、作业要求：1）点胶方法(由上到下单方向,由内往外)2）点胶规范(覆盖FOG以内的外露ITO)点胶区域点胶方法上下第二次点胶COG工艺流程贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD1、材料:/设备:COG测试2、作业要求：1）测试方法2）检查要求(按测试程序文件要求检查)显示状况第二次点胶COG工艺流程镜检(FPC位)1、材料:/设备:显微镜2、检查标准：1）粒子破裂:1~4个开口可接收2）对位要求:重合区≥70%3）有效粒子数:≥5个/1BUMP4）重合区汽泡面积≤25%重合区面积NobreachRejectonebreachexcellence2.3.4breach.ButthecentralpartisconnectedAcceptparticlesquishReject贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)COG工艺流程1、材料:ACF设备:贴附机2、作业要求：1）拿LCD的方法2）ACF贴附标准3、制程参数：(ACF资料要求)AC-7106UAC-7206U温度70~90℃70~90℃时间1~3S1~3S压力1Mpa1Mpa贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)ACF贴附位置COG工艺流程1、材料:ACF设备:贴附机2、作业要求：1）拿LCD的方法2）热压对位要求：FPCMark与LCDMark对准3、制程参数：(ACF资料要求)AC-7106UAC-7206U温度160~190℃160~180℃时间15~20S20S压力2Mpa3Mpa贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)对位MarkCOG工艺流程1、材料:/设备:COG测试2、作业要求：1）测试方法2）检查要求(按测试程序要求检查)显示状况贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)COG工艺流程1、材料:/设备:显微镜2、检查标准：1）粒子破裂:1~4个开口可接收2）对位要求:重合区≥70%3）有效粒子数:≥10个/1BUMP4）重合区汽泡面积≤25%重合区面积NobreachRejectonebreachexcellence2.3.4breach.ButthecentralpartisconnectedAcceptparticlesquishReject贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)COG工艺流程1、材料:TF-3360B设备:COG测试2、作业要求：1）点胶方法(由上到下单方向,由内往外)2）点胶规范(覆盖整体PID面)第二部分COG每个工序的不良状况不良状况1、不良现象：ITO清洗不干不净2、不良原因：1）LCD清洗过程未清洗干净，在COG清洗过程无法清洗掉。2）在COG清洗过程未注意检查清洗干净。3、造成不良后果：1）在ICBonding时造成Bonding杂质，损坏IC。2）对产品可靠性造成ITO腐蚀不良贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)LCD外导脏污LCD夹缝脏污不良状况1、不良现象：ACF贴附位置偏移、贴附汽泡、贴附杂质、缺损2、不良原因：1）放置LCD未放到位导致贴附偏移2）压头与平台不平衡导致贴附汽泡，参数不良。3）LCD未清洁干净、Tray、平台脏污导致贴附杂质、缺损3、造成后果：1）ICBonding少ACF，2）影响Bonding对位导致ICBonding偏位，3）ICBonding杂质。贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)少ACF杂质汽泡不良状况1、不良现象：IC帮定偏位、压力不平、粒子未破、粒子压花、帮定汽泡、少ACF2、不良原因：1）手工对位不良、平台不平、平台脏污导致帮定偏位2）平台不平、平台脏污、压头与平台不平衡、偏光片厚度不一致。3）压力小或压力大导致粒子未破及压花，机台参数不合格3、造成后果：1）产品测试缺笔、不显示、显示异常、大电流，2）粒子压花影响产品寿命贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)汽泡压花未破偏位不良状况1、不良现象：点胶汽泡、胶未覆盖住外露ITO2、不良原因：1）作业员未按点胶方法作业；胶不良。3、造成后果：1）影响产品可靠性。贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)不良状况1、不良现象：缺笔、不显示、显示异常、大电流、背深、显示淡2、不良原因：1）LCDITOshort/ITOopen/ICBonding不良2）IC帮定偏位及帮定杂质、压力不平、粒子未破；IC功能不良。3）LCDVLCD电压与ICVLCD电压不匹配导致显示深或淡。3、造成后果：1）影响产品功能。贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)不良状况不良状况贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)1、不良现象：IC帮定偏位、压力不平、粒子压花、帮定汽泡、少粒子2、不良原因：1）手工对位不良、平台不平、平台脏污导致帮定偏位2）平台不平、平台脏污、压头与平台不平衡、偏光片厚度不一致。3）压力小或压力大导致粒子未破及压花，机台参数不合格3、造成后果：1）影响产品可靠性；2）粒子压花影响产品寿命汽泡压花未破杂质不良状况1、不良现象：ACF贴附位置偏移、贴附汽泡、贴附杂质、缺损2、不良原因：1）放置LCD未放到位导致贴附偏移2）压头与平台不平衡导致贴附汽泡，参数不良。3）LCD未清洁干净、Tray、平台脏污导致贴附杂质、缺损3、造成后果：1）ICBonding少ACF，2）影响Bonding对位导致ICBonding偏位，3）ICBonding杂质。贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)少ACF杂质汽泡不良状况1、不良现象：热压偏位、热压杂质、热压汽泡、压力不平、粒子压花2、不良原因：1）在热压对位时Mark未准，设备平台不平造成偏位。2）压头与平台不平衡导致贴附汽泡、压力不平，参数不良。3）LCD未清洁干净、Tray、平台脏污导致热压杂质。3、造成后果：1）影响产品功能；2）影响产品可靠性。贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)热压汽泡热压偏位粒子压花不良状况贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)1、不良现象：缺笔、不显示、显示异常、大电流、背深、显示淡2、不良原因：1）LCDITOshort/ITOopen/ICBonding不良造成缺笔。2）IC帮定偏位及帮定杂质、压力不平、粒子未破；IC功能不良。3）LCDVLCD电压与ICVLCD电压不匹配导致显示深或淡。3、造成后果：1）影响产品功能。缺笔不良状况贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)1、不良现象：热压偏位、压力不平、粒子压花、帮定汽泡、少粒子2、不良原因：1）手工对位不良、平台不平、平台脏污导致帮定偏位2）平台不平、平台脏污、压头与平台不平衡、偏光片厚度不一致。3）压力小或压力大导致粒子未破及压花，机台参数不合格3、造成后果：1）影响产品可靠性；2）粒子压花影响产品寿命热压汽泡热压偏位粒子压花不良状况贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)1、不良现象：点胶汽泡、胶未覆盖住外露ITO2、不良原因：1）作业员未按点胶方法作业；胶不良。3、造成后果：1）影响产品可靠性。LCM工艺制程要求LCD设计要求ICLCDLCD贴合边到IC内侧边的最小距离为:1mmICLCDFPC热压区内边到IC外侧边的最小距离为:1mmA.LCD小玻璃边到IC帮定内边最小距离B.FPC热压区内边到IC帮定外边最小距离如果LCD小玻璃边到IC帮定内边最小距离小于1mm时在贴ACF及ICBonding过程均受影响.如果FPC热压区边到IC帮定外边最小距离小于1mm时影响ICBonding,造成Bonding汽泡.LCM工艺制程要求LCD设计要求LCD外线路不能进入FPC热压区.C.LCD外线路不能进入FPC热压区ICLCDD.FPC热压区内边到最外ITO的距离ICLCDF