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书书书犐犆犛97.030犢60中华人民共和国国家标准犌犅/犜39393—2020家用电器专用智能控制单元技术规范犜犲犮犺狀犻犮犪犾狊狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀狅犳犻狀狋犲犾犾犻犵犲狀狋犮狅狀狋狉狅犾犾犲狉狌狀犻狋犳狅狉犺狅狌狊犲犺狅犾犱犪狆狆犾犻犪狀犮犲狊20201119发布20210601实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会发布目 次前言Ⅰ…………………………………………………………………………………………………………1 范围1………………………………………………………………………………………………………2 规范性引用文件1…………………………………………………………………………………………3 术语和定义2………………………………………………………………………………………………4 缩略语3……………………………………………………………………………………………………5 要求3………………………………………………………………………………………………………6 试验方法12…………………………………………………………………………………………………7 检验规则19…………………………………………………………………………………………………8 标志、包装、运输和贮存21…………………………………………………………………………………附录A(资料性附录) ICU测试工装参考电路22…………………………………………………………附录B(资料性附录) ICU在家用和类似用途电器中的典型应用28……………………………………参考文献30……………………………………………………………………………………………………犌犅/犜39393—2020前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由中国轻工业联合会提出。本标准由全国家用电器标准化技术委员会(SAC/TC46)归口。本标准起草单位:中国家用电器研究院、国家电子元器件质量监督检验中心(安徽)、西安庆安制冷设备股份有限公司、安徽众家云物联网科技有限公司、中家院(北京)检测认证有限公司、华大半导体有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、珠海格力电器股份有限公司、广东美的制冷设备有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司、无锡华润微电子有限公司、青岛海尔智能电子有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、浙江盾安禾田金属有限公司、安徽中认倍佳科技有限公司、国家智能家居质量监督检验中心、青岛海尔智能技术研发有限公司、杭州星帅尔电器股份有限公司、四川长虹空调有限公司。本标准主要起草人:徐鸿、孙民、赵鹏、粱少峰、戴志展、易冬柏、于玲、恩云飞、罗彪、李红伟、冯长卿、易扬波、李勇德、杨楠、李婷婷、徐玲、汪向荣、陈丽芬、谢兴华、沙露、汪超、李、聂圣源、吴红彪、李越峰。Ⅰ犌犅/犜39393—2020家用电器专用智能控制单元技术规范1 范围本标准规定了家用和类似用途电器专用智能控制单元的功能、性能以及电磁兼容性、安全、可靠性等的技术要求与测试方法,并对智能控制单元的检验规则、标志、包装、运输和贮存等做出相关规定。本标准适用于家用和类似用途电器的智能控制单元。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T2421—2020 环境试验 概述和指南GB/T2423.1—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T2423.2—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温GB/T2423.10—2019 环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦)GB/T2423.17—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾GB/T2423.22—2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化GB/T2423.60 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度GB4343.1—2018 家用电器、电动工具和类似器具的电磁兼容要求 第1部分:发射GB/T4343.2—2009 家用电器、电动工具和类似器具的电磁兼容要求 第2部分:抗扰度GB/T4365 电工术语 电磁兼容GB4706.1—2005 家用和类似用途电器的安全 第1部分:通用要求GB/T4798.1 环境条件分类 环境参数组分类及其严酷程度分级 第1部分:贮存GB/T4937.15—2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热GB/T4937.20—2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21—2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T16935.1 低压系统内设备的绝缘配合 第1部分:原理、要求和试验GB/T29309—2012 电工电子产品加速应力试验规程 高加速寿命试验导则IEC603351:2016 家用和类似用途电器的安全 第1部分:通用要求(Householdandsimilarelectricalappliances—Safety—Part1:Generalrequirements)IEC607301:2013+AMD1:2015CSV 自动电气控制 第1部分:通用要求(Automaticelectricalcontrols—Part1:Generalrequirements)IEC6074926 半导体器件 机械和气候测试方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感性测试 人体模型(HBM)[Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part26:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting—Humanbodymodel(HBM)]IEC6074927 半导体器件 机械和气候测试方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感性测试 机1犌犅/犜39393—2020器模型(MM)[Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part27:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting—Machinemodel(MM)]IEC6074928 半导体器件 机械和气候测试方法 第28部分:静电放电(ESD)敏感性测试 带电器件模型(CDM) 器件级[Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part28:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting—Chargeddevicemodel(CDM)—devicelevel]IEC6074933:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part33:Acceleratedmoistureresistance—Unbiasedautoclave)IEC62321(所有部分) 电工产品中相关物质的测定(Determinationofcertainsubstancesinelectrotechnicalproducts)IPC/JEDECJSTD020E 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级(Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSurfaceMountDevices)3 术语和定义GB/T4365界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1智能控制单元 犻狀狋犲犾犾犻犵犲狀狋犮狅狀狋狉狅犾狌狀犻狋;犐犆犝以大规模集成电路为核心的集成电路器件,由中央处理器、存储单元、输入输出端口、模拟信号采集以及各类型的通信接口等构成。3.2模数转换器 犪狀犪犾狅犵狋狅犱犻犵犻狋犪犾犮狅狀狏犲狉狋犲狉;犃犇犆将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号的功能单元。3.3脉冲宽度调制 狆狌犾狊犲狑犻犱狋犺犿狅犱狌犾犪狋犻狅狀;犘犠犕通过数字输出调整脉冲宽度实现对模拟电路的控制。3.4通用异步收发传输器 狌狀犻狏犲狉狊犪犾犪狊狔狀犮犺狉狅狀狅狌狊狉犲犮犲犻狏犲狉/狋狉犪狀狊犿犻狋狋犲狉;犝犃犚犜在数据发送时将并行数据转换成串行数据来传输,在数据接收时将接收到的串行数据转换成并行数据,可以实现全双工传输和接收的一种异步收发传输器。3.5犐2犆总线 犻狀狋犲狉犻狀狋犲犵狉犪狋犲犱犮犻狉犮狌犻狋;犐2犆简单、双向二线制同步串行总线电路。3.6串行外设接口 狊犲狉犻犪犾狆犲狉犻狆犺犲狉犪犾犻狀狋犲狉犳犪犮犲;犛犘犐高速的、全双工、同步的通信总线。3.7内部时钟频率稳定度 犻狀狋犲狉狀犪犾犮犾狅犮犽犳狉犲狇狌犲狀犮狔狊狋犪犫犻犾犻狋狔内部时钟随着工作环境的变化而产生频率波动范围。3.8低压复位 犾狅狑狏狅犾狋犪犵犲狉犲狊犲狋ICU供电低于指定值后,自动进入复位状态。2犌犅/犜39393—20203.9低压复位值 犾狅狑狏狅犾狋犪犵犲狉犲狊犲狋狏犪犾狌犲在供电电压低于某个值后将芯片处于复位状态时的电压值。3.10额定工作条件 狉犪狋犲犱狅狆犲狉犪狋犻狀犵犮狅狀犱犻狋犻狅狀狊为了使智能控制单元的工作特征处于给定的要求之内而规定的正常使用条件。3.11占空比 犱狌狋狔狉犪狋犻狅在一个脉冲循环内,通电时间相对于总时间所占的比例。4 缩略语下列缩略语适用于本文件。ADC:模数转换器(AnalogtoDigitalConverter)CDM:带电器件模型(ChargedDeviceModel)HBM:人体模型(HumanBodyModel)IC:集成电路(IntegratedCircuit)I2C:总线(InterIntegratedCircuit)ICU:智能控制单元(IntelligentControlUnit)I/O:输入/输出端口(Input/Output)MM:机器模型(MachineModel)PCB:印刷电路板(PrintedCircuitBoard)PWM:脉冲宽度调制(PulseWidthModulation)SPI:串行外设接口(SerialPeripheralInterface)UART:通用异步收发传输器(UniversalAsynchronousReceiver/Transmitter)5 要求5.1 外观标志应完整、准确、清晰、耐久;表面无机械损伤;引脚无氧化、无锈迹、无污物、无变形、无折断。塑封表面的器件型号、生产批次、厂商(产地)等标识的印刷应自然且塑封表面不得有磨痕。5.2 外形尺寸按6.3进行试验,产品规格书需标明ICU的引脚、几何尺寸和封装尺寸,ICU实物应符合说明书的规定值。表面贴装的IC放在标准水平面上引出端不变形,引出端起翘<80μm。5.3 电性能5.3.1 绝对最大额定电压保证ICU不被损坏的最低工作电压。按6.4.2进行试验,电源电压范围:-0.5V~6.5V;I/O电压范围:(电源电压±0.3)V。3犌犅/犜39393—20205.3.2 工作电压维持ICU正常工作的电源电压。按6.4.3进行试验,电源电压范围:1.8V~5.5V,推荐范围:2.7V~5.5V。5.3.3 工作电流ICU正常工作时所消耗的电流。按6.4.4进行试验,推荐节能型产品,工作电流<150μA/MHz。5.3.4 工作温度ICU正常工作时所需要的温度范围。按6.4.5进行试验,工作温度在-40℃~85℃范围内,ICU应正常工作。5.3.5 待机/休眠电流ICU待机/休眠或者部分待机/休眠时所消耗的电流。按6.4.6进行试验,推荐节能型低功耗产品,待机电流<2μA,休眠电
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