LED封装培训资料(看封装制程-有图片)

内容LEDlamp制程介绍123LED电性参数LED使用注意事项4LEDSMD制程介绍LED的工作原理LED即发光二极管﹐是LightEmittingDiode的英文简写﹐为能自然发射出紫外光﹑可见光及红外光区波长的P/N接面。其发光原理是电激发光﹐利用半导体接面(P/NJunction)加顺向电流导通以后﹐以自由价电子与电洞耦合﹐而将电能转变为可见之辐射能寿命长，一般大于10万小时功耗小，亮度高，可与集成电路匹配体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器坚固耐用，不怕震动多色显示，可实现彩色显示工作温度稳定性好响应时间快，一般为毫微秒(ns)级冷光，不是热光源当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配LED优点Led原物料芯片支架LED发光颜色450nm490nm560nm590nm630nm760nmVioletGreenOrangeRedBlueYellowLED波段范围紫光360-420蓝光450-485绿光500-535黄绿光560-575黄光582-597橙光600-615红光615-630发射管750-950无线电波微波红外线可见光紫外线X射线Y射线红橙黄绿蓝靛紫LEDLamp制程介绍1LEDlamp结构LEDlamp制程--固晶銲线利用银胶将芯片固定在支架上，然后銲上导线(金线)支架(LeadFrame)LEDlamp制程--固晶銲线框晶将芯片胶带绷紧于框晶环上，以利固晶框晶環晶片黏晶膠帶扩晶框晶芯片LEDlamp制程--固晶銲线固晶(点银胶)銀膠支架點膠頭銀膠(SilverConductveEpoxy)膠量控制塊銀膠轉軸银胶解冻搅拌点银胶支架LEDlamp制程--固晶銲线固晶固晶烘烤固检推力检查芯片吸嘴頂針(Ejector)晶片LEDlamp制程--固晶銲线銲线(BallBond)利用温度、压力，超音波，将金线銲接于芯片銲垫与支架上銲线拉力检查金线線夾瓷嘴結金球LEDlamp制程—封胶沾胶利用沾胶，将可能于灌胶时易产生之杯内气泡，预先去除胶搅拌抽气沾胶配胶沾膠軸膠槽LEDlamp制程--封胶配胶根据不同型号需求，进行各种配胶组合与充分搅拌1.有色擴散4.有色透明3.無色透明2.白色擴散A膠B膠擴散劑色素配膠組合胶配胶搅拌B膠擴散劑A膠色素LEDlamp制程--封胶抽真空将树脂胶内之气泡，利用抽气pump排除抽气外接真空抽氣PUMPLEDlamp制程--封胶喷离模剂将用来产生Lamp胶体形状之TPX模，喷上离模剂TPX模装模清模喷离模剂离模剂预热離模劑噴頭TPX模LEDlamp制程--封胶灌胶将脱泡完成之树脂胶，利用灌胶模块，适量灌注于TPX模穴内灌胶灌膠模組LEDlamp制程--封胶插支架将已沾灌支架，依极性需求，插入灌好胶之TPX模穴内，进行短烤，使胶体初期硬化短烤插支架卡點：決定插支架深度與防止偏傾導柱：插支架之導引軌柱LEDlamp制程--封胶离模初期硬化完成，成型离模，进行长烤，使胶体完全硬化长烤离模LEDlamp制程—测试一次前切将支架UpperTieBar切除进行电镀电镀液/锡粒镀锡长烤一次前切外观LowerTieBarUpperTieBarLEDlamp制程—测试二次前切将LEDLAMP之阴、阳极切开，阳极为长脚并且连结，阴极为短脚各自独立二次前切LEDlamp制程—测试测试：依LAMP脚位进行电性测试与外观项目检验品检外观测试負極測試點正極測試點电性测试项目：※开路(Open)※短路(Short)※顺向电压(ForwardVoltage，Vf)※漏电流(ReverseCurrent，Ir)外观检验项目：※偏心※杂物※气泡LEDlamp制程—测试后切将阳极连结之支架LowerTieBar切除，使LEDLAMP成为单独个体后切LEDlamp制程—分光分光利用自动机台，将单颗LAMP逐一测试，依需求特性进行分级分Bin项目※亮度(LuminousIntensity，Iv)※波长(WaveLength，WL)※顺向电压(ForwardVoltage，Vf)※原Open，Short，Vf，Ir电性项目一并测试包装入库QA分BIN負極測試點正極測試點測試檢知器内容2LEDSMD制程介绍LEDSMD结构1210080506031209352830200205050LEDSMD制程固晶焊线点胶包装分光烘烤剥料3LED电性参数LED电流与电压关系当电压超过一定值后﹐正向电流随电压迅速增加而发光不同颜色的LED电压电流特性不同LED电流与亮度关系LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强LED电流与温度关系LED在特定的电流下可承受的环境温度温度对LED的影响随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升高，严重影响到LED的性能﹑使用寿命和可靠性低电流使用时电压线性变化不明显应用范围：车用仪表板指示灯、开关灯、音响指示灯低电流使用LED内容LED使用注意事项4LEDlamp：防潮﹐LED要存放在干燥通风的环境中﹐贮存环境温度在23±5℃﹐相对湿度在40-70%，LED在原包装条件下3个月内使用完为最佳﹐以避免支架生锈﹐当LED的包装袋开封后﹐要尽快使用完LEDSMD：SMD生产前打开静电袋包装先除湿（条件：60℃/6H以上），除湿后的LED必须在12小时内用完，未用完的做好防潮保存，在下次使用前重复前面的除湿动作﹔用于手动作业的散装LED使用前必须用100度4小时以上的条件除温贮存不要使用不明的化学液体清洗LED﹐因可能会损伤LED树脂表面﹐甚至引起胶体裂缝。如有必要﹐请在常温下把LED浸入酒精中清洗﹐时间在1分钟之内清洁成型位置请在卡点以下的部分进行成型时请不要向封装外壳内部施加压力弯脚请在焊接前进行产品在高温的状态下进行引脚剪切会引起不良﹐请在常温下进行引脚剪切引线架的成型及弯脚焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后﹐用3-5分钟的时间让LED从高温状态回到常温下浸焊﹕请在260°C以下5秒以内进行1次焊接烙铁焊﹕请在300°C以下5秒以内进行1次焊接。如焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个导线架请避免树脂部分浸入锡槽浸焊或烙铁焊后请避免矫正位置焊接时在引线架被加热的状态下请不要对胶体或支架施加任何压力在同一个电路板上芯片等部件和粘合剂混在一起﹐使用粘合剂硬化时请在120°C以下﹐60秒以内进行说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯lamp焊接条件SMD焊接条件人工焊接1、烙铁及锡丝选择：建议使用25-30W的烙铁或者调温烙铁及选用0.5mm的锡丝2、温度调整：根据不同的PCB板将温度调整到280-350℃3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下，不可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合SMD焊接条件回流焊焊接1、推荐使用图表中的温度曲线2、锡膏选择：建议选用溶点在230℃左右的锡膏3、当SMDLED暴露在高温状态下时，请注意不要按压其胶体部分。4、注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、檫SMDLED的胶部分。例如：焊接在PCB板后檫碰挤压、摄子和手指甲划伤。因为LED胶体和内部金线是相当脆弱和容易被破坏SMD吸嘴选择客户在SMT时直径尽量选择比LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造成对LED内部金线的损坏吸嘴高度：在正面发光二极管SMT时吸嘴下压高度是引响LED质量的直接因素，因吸嘴下压太深会压迫LED胶体导至内部金线变形或断裂，造成LED不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘刚好接触最好本产品是对静电敏感的产品﹐在使用上需要十分注意。特别是在超过绝对最大额定的电流和电压时会损害或破坏产品。在使用产品时请做好完全的静电和电涌对策检查通电流的电路﹐例如电流开关时发生的电涌不要超过绝对最大额定的电流﹐对于驱动电路请插入适当的保护电路作为使用中的静电和电涌对策﹐人体接地(戴防静电手套及静电环)，导电性垫子﹐导电性工作服﹐导电性鞋和导电性容器等是比较有效果的本产品与低电阻的金属表面等接触时由于急剧的放电现象所引发障碍危险性变高。工作台等与产品接触的部分请用导电性垫子(表面电阻率例106~~108Ω/sq)等通过电阻部分接地(例如装材料的料盒采用防静电料盒﹐包装袋采用防静电袋)烙铁的尖端请一定要接地。另外﹐对于容易产生静电的环境推荐使用离子发生器对静电的处理在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用﹐每颗LED的DC驱动电流推荐LAMP部分的使用电流为20mA，食人鱼的材料使用电流条件为30mA使用电路：A﹑串联方式B﹑并联方式瞬间的脉冲会破坏LED内部固定连接﹐所以电路必须仔细设计﹐这样在线路开启闭合时﹐LED不会受到过压(过流)冲击LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性﹐因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解﹐正常的条件下我司保証20MA（LAMP部分的材料）或是30mA(食人鱼部分)分光的颜色和亮度的一致性要获得均匀的亮度和颜色﹐贵司使用电流请与我司分光电流条件一致﹐使用时避免多包混用﹐以免造成电性﹑亮度﹐颜色的差异选用的PCB孔的直径要求在0.8mm以上﹐正常的LED(两只管脚的中心距为2.54mm)要求使用的PCB板孔中心距为2.54±0.02mm(特殊的材料其孔中心距根据LED的两只管脚中心距来判定)建议使用方法