_从样品走向量产培训教材（PPT111页）

华成培训研发管理系列课程之RDM016从样品走向量产™本课程学习目标通过本课程的学习，您将能够：了解业界产品化管理的最佳模式与实践理解公司发展不同阶段产品化管理的组织模式及其优缺点掌握可制造性设计的方法以及如何实施掌握如何开展面向制造系统的设计与验证掌握缩短产品试制周期的方法和技巧掌握如何构建产品化管理的基础平台™课程目录1、概述2、工艺管理3、测试管理4、试制管理精品资料网单元一、从样品走向量产概述™问题讨论请各小组讨论从样品到量产过程中存在的主要问题（10分钟）™制造的烦恼研发部门制造部门制造部门为什么抵触新产品？•烦（效率/质量/市场投诉/考核压力）制造部门的对策：•推（提高门槛/提条件）•拖（新产品排在夜班生产）•拉（要研发人员现场跟线）™研发的烦恼市场需求的多变性开发周期紧转产评审会上才提出一大堆问题揪住小问题不放产品迟迟转不了产™试制/中试的产生研发部门制造部门试制车间量产车间研发试制/中试制造矛盾集散中心承担产品化的重任™中试组织参考示例™工艺中心（设计工艺）™工艺中心（制造工艺）™中试的定位与使命定位：研发与制造的桥梁使命：多快好省的把新产品推向市场。降低产品全生命周期成本（省）提高产品全生命周期质量（好）缩短新产品上市场周期（快）？？？（多）™研讨选某学员公司，分享中试职能的组织分布与业务范围™新产品导入（NPI）团队的产生传统的产品开发模式：串行存在的问题：产品上市周期长事后控制，产品质量问题多开发模式的转变：串行变并行，制造提前介入™研发模式的演变™最佳的产品开发团队（PDT）核心成员外围成员策划计划监控组织协调评价操作反馈项目经理财务市场采购制造技术支持开发渠道服务渠道支持软件硬件结构系统工程手册定价投入产出分析竞争对手分析客户调研渠道管理行销策划供应商优选器件优选采购订单跟踪供应商管理试制工程工艺工程生产测试测试知识产权成本核算培训标准项目经理物料计划™新产品导入团队（NPIT）项目经理订单管理质量工程试制验证物料计划测试工程工艺工程测试设备可测性设计工艺文件产能规划可制造性需求订单履行系统新品订单评审质量问题分析质量标准检验规范制造系统验证方案制造系统验证培训生产测试文件物料需求计划物料采购计划试产/量产计划工艺调制与验证订单履行策略测试验证制造代表物料跟踪工装PFMEA工艺设计可测性需求制造策略与计划测性策略质量问题跟进™NPI团队的角色和职责定位DCPTR制造代表NPD流程／NPI流程制造系统流程／NPI流程PDT角色•制定制造策略和计划•提供产品可制造性需求•组织制造工艺和装备的开发•组织制造工艺和装备的验证•监控产品开发的制造准备度•监控关键时间点FUNTION角色•输入制造策略和计划•组织验证制造系统•监控制造系统的准备度•监控物料计划•组织量产前的产品生产•跟踪和解决供货问题项目管理执行协调和沟通™NPI团队介入产品开发过程的时机生命周期发布验证开发计划概念•产品需求•关键技术•产品概念•设计需求•总体方案•概要设计•详细设计•构建原型（功能样机）•性能样机•试生产•制造验证•BETA•产品发布•开始销售•向量产切换•维护改进•产品生命周期管理精品资料网单元二、工艺管理™课程目录1、概述2、工艺管理3、测试管理4、试制管理™系统工程（DFX：DesignForeXcellence）DFx：DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、、DFM：DesignForManufacturing，强调在设计的初期就把制造因素考虑进去。可制造性设计（DFM）的核心在于工艺设计。™什么是工艺？什么是工艺？工艺人员在做什么？救火防火怎么防火？正本清源，提前介入™工艺管理的三段论工艺设计工艺调制与验证工艺管制™产品开发过程中面向制造系统的设计生命周期发布验证开发计划概念TR1TR4TR3TR2提出可制造性需求参与可制造性需求分解与分配工艺总体方案设计制造工艺详细设计工艺开发参与并评估可制造性设计参与制造系统验证并优化工艺工艺复制工艺管制制定制造策略™概念阶段DFM的关键活动生命周期发布验证开发计划概念提出可制造性需求TR1™什么是制造需求？制造领域对产品设计&开发提出的要求，包括经验教训。（制造领域对产品的约束）™制造需求列表示例（1）需求项需求子项需求分解元素建议优先级6.1制造方法的模块化、标准化、归一化的要求（CCB列表）（标准化需求列表）6.2整机/部件可制造性需求6.2.1产品外观形象和品质要求6.2.2结构件可加工性需求(结构工艺)（焊接结构的工艺要求）（紧固件选用工艺要求）（结构件的表面处理工艺要求）（拉手条的加工工艺要求和材料选择）（塑料件的加工工艺要求和材料选择）（橡胶件的加工工艺要求和材料选择）（压铸件的加工工艺要求和材料选择）（铜排的加工工艺要求和材料选择）™可制造性需求案例™制造需求列表示例（2）6.2.3可装配性需求(装配设备、生产模式)（装配过程的方便性）（走线方式、走线空间）（各功能模块间的相互匹配性）(装配质量)（不同配置的要求）（生产安全与防护）（人机工程）6.2.4可搬运、运输需求(体积、重量)(工装、工具)(结构件刚性、锁紧)(包装)™制造需求列表示例（3）6.3单板/背板可制造性需求6.3.1元器件工艺要求(封装要求、单板优选贴片器件)(包装、储存要求(静电防护要求)(潮湿敏感性要求)(可焊性要求)(优选JTAG器件)(来料检验要求)(外形尺寸、共面性和重量要求)(热处理要求)(压接件选用防误插、导向装置的器件)(尽量少用插装器件，)(器件种类要尽量少)6.3.2PCB可加工性要求(PCB材料选用)(PCB尺寸、厚度要求)(尺寸厚度与板材的关系)(板厚与孔径比要求)(曲翘度要求)™制造需求列表示例（4）6.3.3单板装联需求PCB工艺设计规范(PCB布局最大密度要求)PCBA结构件DFA设计规范6.3.4单板/背板包装需求6.4电缆可制造性设计需求(电缆颜色规定：-48V--蓝色，GND--黑色，PGND--黄绿相间或黄色，正电压--红色)(所有电缆与插座的连接，要采用插头与插座能紧固的方式，来提高连接点的可靠性)(电缆接口处有明确清晰的标识，电源电缆要使用防插错接插件)(每框设置有走线槽，单板上出线经走线槽后到机柜侧面，机柜侧面预留足够走线空间)(外部电缆的成套情况尽量简单,方便成套及计划)(新型电缆的制造需求)™计划阶段DFM的关键活动生命周期发布验证开发计划概念跟进可制造性需求已被落实到规格/总体方案/概要设计中（需求的分解与分配）工艺仿真工艺总体设计TR2™可制造性需求的分解与分配DFM需求分解与分配样例形成产品规格™工艺总体设计产品特点工艺难点（设计、验证）工艺流程、工艺路线返修策略（备件计划、停产器件）品质保证（工装）制造效率制造成本™开发阶段DFM的关键活动生命周期发布验证开发计划概念工艺并行设计工艺/产能规划工艺文件工装设计制造系统设计（可选）工艺认证/SOURCINGTR3™工艺并行设计（1）A™工艺并行设计（2）A™元器件选择包装封装形状和尺寸引脚材料贴片力要求ESDCAD库对照贴片速度返修技术采用的行业标准其它™布局DFM考虑™DFA（可装配性设计）DFA：DesignForAssembly将装配准则集成到产品设计过程中；将产品设计和工艺设计集成到同一个过程中目的：提高产品的可装配性降低产品成本™DFA的层次™零件级DFA的考虑™组件级DFA的考虑™产品级DFA的考虑™工艺设计审查与评估™工装设计什么时候开始工装设计？工装设计流程工装设计工装制作工装验收/验证工装管理™工艺认证SourcingTeam技术认证（功能规格、可制造性）商务认证