工艺基础培训教材

11、ESD防护2、湿度防护3、LED专业术语工艺基础培训教材研发：徐刚2静电防护基本概念3课程内容：1.什么是ESD及其特点2.ESD是如何产生的及一些不良影响3.做好静电防护的目的4.如何做好静电防护44.静电防护的基本措施及要求。5.静电标示的了解课程內容：5什么是ESD及其特点1.什么是ESD？ESD就是“Electro-Staticdischarge”“静电释放”静电电荷产生的种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等。静电电荷对电子工业的影响力为：静电失效、静电污染。静电的特点是：小电流，受湿度的影响较大。6什么是ESD及其特点物质接触物质分离7静电是如何产生的及一些不良影响静电的产生：摩擦生电静电感应光电效应粒子波8静电是如何产生的及一些不良影响•摩擦生电由于相对摩擦或分离造成物质间的电子转移所引起之帶电量不平衡。影响摩擦生电的因素--相对湿度--接触特性--摩擦力大小--分离速度--材料特性9静电放电：•两物体因不等之静电电位经由直接接触或感应而产生放电的現象称之为静电放电。•静电放电是指：静电在非常短的时间內从一表面转移至另外一个表面。•一般人类周遭静电放电可高达35,000伏特。•人类感觉得到静电最少为3,500伏特。但40伏特的静电便足以破坏部分敏感度高的元件静电是如何产生的及一些不良影响1011静电所造成的不良影响：完全失去功能元件不能运作。约占受静电破坏元件的10%。间歇性失去功能元件可以操作，但功能不稳定，维修次数因而增加。约占受静电破坏元件的90%。静电是如何产生的及一些不良影响12做好静电防护的目的提高良率维修统计5-25%的零件不良由静电造成节省成本8-33%的成本损失由静电造成增加可靠度出厂后的不良50%都是由静电引起配合未來需求未来的设计与生产条件使静电成为更大的威胁。13做好静电防护的目的为什么要做静电防护?符合客戶所需可提升公司形象与竞争力，符合国际级生产之要求。静电防护的终极目的:14如何做好静电防护由设计着手产品设计时即考虑减少使用高敏感元件或设计保护电路。减少产生源不产生静电就不会放电，不放电就不会造成破坏。从材料、设备及工作方法上减少静电产生机会。15如何做好静电防护消散及中和利用人员及设备接地可將产生之静电释放。设备接地：直接接大地或者是借一低阻抗（1欧）以下之物体接大地的方式。人员接地：由导电金属之高阻抗（1兆欧）以上经由建筑物之电力安全接地线,或铁柱与大地连接的方式。利用离子风机可將静电中和。保护产品將产品放置于接地之工作环境內，使静电得以导去而不致造成伤害。利用静电屏蔽之包裝使产品不致受到损害。16静电防护的基本措施及要求针对人员的一些静电防护措施配戴静电环穿静电衣/帽/鞋17静电防护的基本措施及要求针对包裝与运输的静电防护措施包裝管/盘及载具静电屏蔽袋18静电防护的基本措施及要求针对包裝与运输静电防护措施静电包裝袋防静电栈板19静电防护的基本措施及要求针对包裝与运输静电防护措施静电箱静电手推车及静电L架20静电防护的基本措施及要求厂內静电防护的要求着静电衣；戴静电帽；更換防静电拖鞋正确配戴防静电手环注意工作环境清洁度(除尘)静电防护工治具确实使用人、工作站确实接地遵守各項机台静电预防防規定静电屏蔽容器运送或存放静电敏感元件21静电防护的基本措施及要求厂內静电防护的要求避免穿着毛质等易产生静电的衣物避免佩帶突出或行動时易碰触外物的配件手环須与人体直接接触，並确实连接地线减少、避免与产品直接碰触机会拆裝静电屏蔽袋不可用手直接拿取电子元件定期檢測静电保护系统是否功能正常上班前确认静电手环有效性22静电防护的标示静电防护标示‘静电敏感”标示此产品或区域內为静电敏感元件，拿取时必須做好防护措施。“静电保护”标示此产品是专为静电防护所设计23湿度对生产的影响24课程内容：1、什么是湿度2、湿度对产品的影响3、湿度控制的目的4、如何有效控制湿度25什么是湿度？湿度：表示大气干燥程度的物理量。在一定的温度下在一定体积的空气里含有的水汽越少，则空气越干燥；水汽越多，则空气越潮湿。空气的干湿程度叫做“湿度”。常用“相对湿度”进行标示、26什么是湿度相对湿度（RH）相对湿度是指空气实际所含水蒸气密度和同温下饱和水蒸气密度的百分比值。相对湿度为100%的空气是饱和的空气相对湿度超过100%的空气中的水蒸气一般会凝结出来。随着温度的增高空气中可以含的水就越多，因此在提供相对湿度的同时也必须提供温度的数据。人体在室内感觉舒适的最佳相对湿度是，49％～5l％，电子元器件需求的相对湿度通常是40%以下27湿度对电子产品的影响据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一，绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。28湿度对电子产品的影响潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过塑料封装和从引脚等缝隙侵入产品内部，产生产品吸湿现象。产品中的湿气在SMT过程加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致树脂封装开裂，并使器件内部金属氧化，导致产品故障。29湿度对电子产品的影响导致干燥工艺成本增加根据J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”。30湿度控制的目的符合客戶所需提高产品可靠性和质量，减少损失。可提升公司形象与竞争力，符合国际级生产之要求。31如何有效控制湿度环境设计1、减少环境与外界的湿交换2、使用除湿机、增湿机。自动调节环境温湿度32如何有效控制湿度过程控制1、加强对环境温湿度的巡查2、严格执行工艺要求3、规定暴露时间4、使用干燥剂进行除湿5、使用真空包装，有效隔离湿气33LED专业术语34课程内容1、什么是Iv？2、什么是Lm？3、什么是Vf？4、什么是If？5、什么是阻抗？6、什么是Vr？7、什么是Ir？8、什么是VA？35什么是IvIv：亮度，发光强度光源在给定方向上的一个很小的立体角元dΩ内所包含的光通量dφ除以该立体角之商，即为光源在此方向上的发光强度I=dφ/dΩ单位为坎德拉（cd），1cd=1lm/sr。一般光源在各个方向上的发光强度不是均匀分布的，按发光强度的实际分布以极坐标画出分布曲线。36什么是Iv37什么是Lm？Lm：流明光通量光通量是光源在单位时间内发出的光量，光通量符号为φ，单位为流明（lm）。38什么是Vf，If，阻抗，Ir，Vr？Vf：正向电压伏特VIf：正向电流安培A阻抗：电子回路中的电阻大小欧姆ΩIr：反向电流Vr：反向电压3940什么是VA？VA：ViewAngle可视角度通常指50%亮度的可视角度41培训结束谢谢大家