技术员培训资料test

压焊技术员培训资料制造部赵小龙华天科技(西安)有限公司2013年4月15日在这个电子信息飞速发展的时代,越来越多的电子产品进入我们的生活,使我们的生活变得更加丰富多彩,也让我们的生活变得快捷与舒适,随着科技的发展,电子产品体积变得越来越小,功能变得越来越强大,系统变得越来越复杂,这些变化都得益于集成电路行业的长足发展,而在集成电路行业中,芯片的封装由于投资大、风险高、技术要求高等特点，一直是制约集成电路行业发展的瓶颈，同时在集成电路封装的过程中，压焊又以精度要求高、工艺复杂而成为最核心的工序。为了让大家更快的学习和掌握压焊的操作流程和方法，更好的为华天科技明天的腾飞而努力。我们编写了这份教程，希望对大家有所帮助，现对本教程作以下说明：1、本教程仅适用于华天科技（西安）有限公司制造部压焊工序。2、本教程仅作为KSICONN/CONNX机型的培训教材使用。3、本教程从基础讲起，可适用于对W/B行业零基础学员学习。4、因为KS机型牵扯到英语，如果能有一定的英语基础，学习起来将会轻松一些。5、本教材所讲的都是一些实际中用到的知识,对于操作手册上所讲的操作步骤,我们进行了取舍与改进,以达到最高效率。6、如果读者要学习更多的理论知识，请阅读操作手册。7、在本资料中如果没有特别说明，则点击仅指单击鼠标左键B1。由于作者水平有限,本资料中难免有些错误或不足之处，敬请指正批评。版权所有,严禁转载!更不能上传于网络,仅供内部参考。11.1集成电路的定义“集成电路（IntegratedCircuit简称IC）”是指微小化的或微电子的器件，它将一些元件如三极管、电阻、电容等电子元器件集成到一个半导体晶片上的电路，使致具有专门的、特定的功能。“封装(Packaging简称PKG)”指利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出连接端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。1.3集成电路产业链customer客户ICdesignIC设计WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&Test封装与测试SMTIC组装21.4封装的结构与目的半导体芯片封装主要基于以下四个目的：防护支撑连接可靠性第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（23±3℃）、恒定的湿度（50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。32.1机器结构2.2KS机型的MMI鼠标按钮：三个鼠标按钮位于鼠标上，在屏幕上被称为B1,B2,和B3。每个按钮的功能取决于屏幕上所执行的操作。要知道当前的按钮功能请参看屏幕。三个按钮的一些可能的功能在下面列出：B1=左按钮：选择，增加/学习，取消选择，下一步，步骤。B2=中间按钮：定位。B3=右按钮：删除，取消选择，自动学习，重新学习，分配，取消关联，撤销。42.3KS机型的GUI2.3.1机台界面及菜单562.3.2常用菜单说明自动（Auto）：自动模式的主要目的是在没有用户干涉的情况下机台自动焊接物料。这是通过存储器中工艺程序定义的基本加工周期来完成。基本的加工周期由三个主要部分组成：对正物料、焊接物料和步进物料。顺序停止是自动模式的子模式，在不离开自动模式的情况下，允许对程序参数，焊接位置和其它因素进行改变。在修改之后，焊接可以在同一个器件上或者在下一器件上重新启动。手动（Manual）：在手动模式中，焊接机不能识别任何工艺程序，但是允许单独焊线的焊接和参数更改。手动模式允许用户在示教焊接程序之前确定最佳引线参数。程序（Program）：在程序模式中，用户可以示教或者编辑参考系统或工艺程序。配置（Configure）：配置模式中，用户可以配置或者自定义焊接机以满足工厂需要。校准（Calibration）：校准模式提供的功能包括示教和校准机器。工具（Utilities）：工具模式提供用户操作工艺程序文件、编辑MDP（机器相关参数）、连接主机界面、测量焊线和监视统计摘要。诊断（Diagnostic）：诊断模式供用户测试温度控制器和一些主要的MHS组成部分。也可以显示焊接机传感器的当前状态。系统管理（SysAdmin）：系统管理模式提供用户访问密码控制和优先级操作工具。可以改变系统日期和时间。2.3.3常用快捷功能键说明7当要使用快捷菜单的下一行的功能时，按下相应的功能键，如F1表示交换屏幕。要使用快捷菜单的上一行的功能时，按下Shfit+功能键，如Shfit+F1表示保存程序。或者可以用鼠标点击相应的选项。保存程序（SHIFT+F1）将当前工艺程序保存到默认的驱动器。配置图形显示（SHIFT+F3）显示一个对话框，允许用户显示或者隐藏焊接区域标签、焊线标签和图形覆盖。工件夹具操作（SHIFT+F4）显示工件夹具菜单EFO（SHIFT+F6）执行焊线的电子点火。BNDHT重学习（SHIFT+F7）焊接高度重学习。强制焊接头Z轴自我示教焊针接触器件的点。XY定位（SHIFT+F8）切换启动或停止锁定X和Y轴定位。交换（F1）使影像窗口与图像窗口之间的切换。Z视频（F2）以数码形式放大图像窗口。图像窗口的三个倍率等级是正常（100%）、200%和400%。重复按下F2依次循环显示3个等级。放大（F3）放大影像窗口。每按一次键，倍率增加一层。共有19层。缩小（F4）缩小影像窗口。每按一次键，倍率减少一层。共有19层。中心（F5）将XY工具台定位到其行程极限的中间。停放B/H(F6)将焊头定位到其行程的右后远角。USG打开或关闭（F7）将超声波发生器设置为打开或关闭。夹钳打开/关闭（F8）打开或关闭夹钳。工作灯（F9）根据需要将辅助工作灯设置为打开或关闭。光学系统（F10）显示“照明”对话框。这允许用户设置垂直和倾斜的照明，照射视频显示中所见的工作面。84.1如何正确开/关机4.1.1如何正确开机掌握正确的开关机方法是我们必备的技能,为了确保安全,开机之前要检查打火杆位置是否高出后轨道,其次拆掉压板,以免撞上打火杆。接着查看机台后面电源空气开关是否处于开启状态，机台电源插头是否接触良好。检查气体流量及状态，压缩空气压力就放在50-60PSI之间，然后查看机台前面电源指示灯是否正常，并松开紧急断电按钮，按下开机按钮，机台进入初始化状态。约几分钟机台检查电源等是否正常，可不可以启动。点击OK进入下一步。9机台进入马达模式。点击OK进入下一步。机台自动搜索XYZ轴的极限范围，提示我们把应该把压板降低避免碰撞的发生，然而在刚开始我们就拆掉了压板，所以不存在这样的危险。点击OK进入下一步。机台提示我们压板将要关闭，请把框架退出。点击OK进入下一步。机台进入MHS初始化状态，点击OK进入下一步。接下来机台要测量后轨道高度，又一次提示要拆掉压板（我们早已经拆掉了压板）避免碰撞，如果需要测量后轨道高度则拆掉压板后点击OK，如果不需要测量后轨道高度，点击CANCEL跳过测量。建议测量后轨道高度。点击OK进入下一步。10机台要测量后轨道高度，提示我们确保劈刀里面没有球，否则测量不准确。点击OK进入下一步。机台再一次提示，请确认劈刀里面没有球，移除了压板和加热块，点击OK进入下一步。后轨道测量完成后，机台会显示后轨道是optimal（最佳化）、accept（可接受的）、unaccept（不可接受的）,如果是可接受与不可接受的，那就要手动调节后轨道高度。点击OK进入下一步。机台提示要校准加热块，校准完加热后机台进入正常界面。4.1.2如何正确关机同时按住motorstop的两个按钮,此时所有马达停止转动,焊接头会自动移动到初始位置。11过一会等所有马达停止之后，再按下关机按钮，并关闭显示器，完成关机。124.2如何正确更换劈刀4.2.1更换劈刀将焊接头移动到工作台左下角方便更换的位置，拆下旧劈刀，然后用镊子取出新劈刀，不要碰到劈刀尖，尖端朝下，慢慢将其装入换能器的劈刀槽中，并轻轻用力将其顶到头，固定住，然后用扭力扳手（2.0Kg扭力）锁紧劈刀，在转动过程中当听到有咯咯声时停止转动。在此过程中应该注意的是扭力扳手要与轨道相平行，否则很容易导致劈刀螺丝滑丝，当发现劈刀螺丝滑丝时应立即更换。注意在更换劈刀时要把换能器处的残丝清理干净,否则可能造成固定频率校准不正确和漏电现象。4.2.2清零焊线数量劈刀是一种消耗品，每个劈刀都是有一定的寿命的，它的寿命是按劈刀和Pad或Lead接触多少次来计算的，它的单位是K（也就是1000），例如51KJ的劈刀寿命是1000K，也就是说它可焊接1000000个点。当劈刀快到极限时，机台会自动提醒你更换劈刀，在换上新劈刀时就应该清零上一个劈刀所记录的焊针数，具体操作如下：13BondLimit(×1000):劈刀极限Bondcount:目前劈刀已经使用的焊针数Toolchanged:劈刀更换的日期与时间BondCountertype:劈刀使用情况的计数器为向上计数或是向下计数ChangedTool:劈刀更换后，点击此项功能可以将计数器的计数清零当我们更换上一个新劈刀时，需要输入BondLimit，这分两种情况，一种是更换前与更换后的劈刀种类不一样（改机），这样就需要查询新劈刀的寿命并在BondLimit中输入，然后再点击changedTool清零。另一种是更换前与更换后的劈刀种类是一样的（劈刀到极限），那么不需要再次输入BondLimit，直接点击changedTool清零即可。在输入权限密码之后，点击6ToolUsagePrivilegedFunctions进入特权功能里面：14当更换的劈刀为使用过的旧劈刀时，则劈刀使用的针数以及时间计算不会像换上一只新的劈刀一样开始从零计算，因此必须输入该劈刀已使用过的焊针数作为起始值，这在劈刀特权功能里面是可以实现的。BondCount:劈刀已使用过的针数HoursinUse:劈刀已使用过的时数BondCounterType:计数器的计量是向上计数或是向下计数ChangedTool:更换劈刀当我们换上旧的劈刀时,在BoundCount输入已用过的针数,并点击ChangedTool更换劈刀,点击DONE完成,此时会发现Bondcount里出现了已使用过的针数,这样机台计算劈刀寿命是在此基础上来计算的。4.2.2校准USG我们所用的KS机台基本原理为热压超声震荡方式，也就是在框架的下面由加热块加热（当温度不准确时要做温度补偿），而在劈刀上施加一个竖直向下的力（做bondforce的目的），同时换能器利用超声波（USG）形成震荡（做USG校准的目的）。我们在物理学中学过，当外界施加的频率与物体的固有频率相同时，它的振幅最大、震动能量最大，所以我们做USG校准也就是找出新劈刀与换能器等所形成的整体的一个固有频率，以达到最大能量输出。具体操作方法如下：在校准结果中有高频与低频之分，当打开USG监控时，USG的低频部分应该在15-55Ohms，高频部分应该在80-320Ohms,校准出来的频谱图就是单峰波，而不应该是双峰波或是梯形波，那样是不能正常作业的，当检查低频和高频部