新入职人员(DIP)培训教材电子元件识别

電子元件識別XXXXXX有限公司新进人员(DIP)培訓教材一﹑電阻1﹒種類﹕a按製作材料可分為﹕碳膜電阻﹑金屬膜電阻﹑線繞電阻和水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻﹐而水泥電阻則常用於大功率電器中或用作負載。b按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w﹑1/4w﹑1/2w﹑1w﹑2w等。c按阻值表示法又可分為數字表示法及色環表示法。d按阻值的精密度又可分為精密電阻(五環)和普通電阻(四環)。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。2﹒電阻的單位及換算﹕a電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω)b電阻的換算﹕1MΩ=1000KΩ=106Ω1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ3﹒電阻的電路符號及字母表示﹕a電路符號﹕我們常用的電路符號有兩種﹕或b字母表示﹕R4﹒電阻的作用﹕阻流和分壓。5﹒電阻的認識﹕各種材料的物體對通過它的電流呈現一定的阻力﹐這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值﹐一定的幾何形狀﹐一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器﹐即通常所稱的電阻。電阻R在數值上等於加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值﹐即R=U/I。6,電阻的阻值辨認﹕由於電阻阻值的表示法有數字表示法和色環表示法兩種﹐因而電阻阻值的讀數也有兩種﹕a數字表示法﹕此表示法常用於CHIP元件中。辨認時數字之前兩位為有效數字﹐而第三位為倍率。例如﹕表示﹕33×104Ω=330KΩ表示﹕27×105Ω=2.7MΩ334275b.色環表示法﹕第一、二环颜色：黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金銀代码：0123456789第三环：10010110210310410510610710810910-110-2第四环：土5％土10％（a）.以上為四環電阻的色環及表示相應的數字﹐其中第一﹑二環為有效數字﹐第三環為倍率﹐第四環為誤差。例如﹕紅棕紅棕棕阻值為212×101Ω=2.12KΩ±1﹪棕灰綠橙棕阻值為185×103Ω=185KΩ±1﹪7.電阻數字表示法與色環表示法的相互運算﹕a7.6KΩ±5﹪用色環表示為﹕紫藍紅金。b7.61KΩ±1﹪用色環表示為﹕紫藍棕棕棕。c820KΩ用四環及五環表示(四環誤差為金﹐五環誤差為棕)四環﹕灰紅黃金﹔五環﹕灰紅黑橙棕二﹑電容﹕1﹒種類﹕按極性可分為有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。2﹒電容的電路符號及字母表示法﹕(1)電容的電路符號有兩種﹕為有極性電容為無極性電容+-(2)電容字母表示﹕C-)+(3)電容的特性﹕隔直通交。(4)作用﹕用於貯存電荷的元件﹐貯存電量充值放電﹑濾波﹑耦合﹑旁路。3﹒電容的單位及換算公式﹕a電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。常用的有微法(UF)﹑皮法(PF)。b換算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PF4﹒電解電容(EC)的參數﹕電解電容有三個基本參數﹕容量﹑耐壓系數﹑溫度系數﹐其中10UF為電容容量﹐50V為耐壓系數﹐105℃為溫度系數。電解電容的特點是容量大﹑漏電大﹑耐壓低。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。前者體積大﹐損耗大﹐後者體積小﹐損耗小﹐性能較穩定。極性區分﹕長腳為正﹐短腳為負﹔負極有一條灰帶。常用單位為UF級。10uf50v223J5﹒陶瓷電容﹕(CC)右上邊的電容為常用的陶瓷電容﹐其中有一橫的50V﹐二橫的為100V﹐而沒有一橫的為500V﹐容量為0.022UF。換算223J電容為﹕22×103PF=0.022UF“J”表示誤差。6﹒麥拉電容﹕(MC)常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UF﹐J為誤差﹐100V為耐壓值。7﹒色環電容(臥式)電容﹕材料一般為聚脂類﹐體積較小﹐數值與電阻讀法相似﹐但後面單們為PF。例如﹕(1)棕紅黃銀容量為0.12UF誤差為﹕±10％(2)棕紅金容量為0.12UF色環電容與色環電阻的區別﹕色環電容本體底色一般為淡黃色或紅色﹔中間部分又兩端略高﹐而色環電阻一般兩端隆起﹐中間部分略低。8﹒電容常用字母代表誤差﹕B:±0.1﹪,C:±0.25﹪,D:±0.5﹪,F:±1﹪,G:±2﹪,J:±5﹪,K:±10﹪,M:±20﹪,N:±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。三﹑二極管﹕1﹒組成﹕由單一的PN結組成。2﹒類型﹕常用的二極管有整流﹑穩壓﹑發光二極管。3﹒電路符號及字母表示﹕+-+-+整流二極管(D)穩壓二極管(ZD)發光二極管(LED)四﹑三極管﹕1﹒三極管的種類﹕PNP型和NPN型圖型為﹕ccbbee(NPN型)(PNP型)2﹒三極管的極性﹕基極(b)發射極(e)集電極(c)。3﹒三極管的作用﹕放大及開關。4﹒符號﹕Q五﹑電感﹕1﹒用字母L表示﹐在電路中的符號為﹕2﹒電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH)3﹒換算公式為﹕1H=101MH=106UH4﹒電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。六﹑用數字+字母代表的耐壓系列﹕0H=5V0J=6.3V1A=10V1C=16V1D=20V1E=25V1H=50V1J=63V1V=35V2A=100V2C=160V2D=200V2E=250V2H=500V2J=630V2V=350V3A=1000V3C=1600V3D=2000V3E=2500V3J=6300V插件一﹑插件的種類﹕MI和AI﹐MI為人工插件﹐AI為自動插件。二﹑注意事項﹕1﹒MI﹕元件不可有錯植﹑誤配﹑極反﹑漏件等不良現象﹐對浮高及翹高應注意。2﹒AI檢驗標准﹕3﹒AI元件腳長及夾角檢驗標准﹕折腳長度在1.5mm±0.3mm之間﹐折腳角度在30°±15°之間﹐特殊要求依據客戶要求而定。4﹒常見的AI不良現象﹕錯植﹑誤配﹑極反﹑欠品﹑破皮﹑元件破﹑跪腳﹑蹺腳﹑翹高﹑死腳﹑移位﹑浮高﹑元件斷﹑PCB氧化﹑銅箔斷﹑元件偏移﹑短路。5﹒插件部分所插元件分立式元件和臥式元件﹐其中立式元件用RH﹑RT﹑VCD﹑AJ則插臥式元件。6﹒生產流程﹕AI領料臥式立式測試全檢OQC包裝出貨MI領料插件手動錫爐切腳自動錫爐補焊全檢OQC包裝出貨焊接工程一﹑焊接工程的種類﹕焊接分為自動焊接和人工焊接兩種﹕1﹒自動焊接DIP﹐又稱為波峰焊﹔2﹒人工焊接分為人工手動焊接和浸焊﹔3﹒人工手動焊接是一門集技巧﹐技術於一體的學問﹐是電器製造工藝中一個極其重要的環節。它必須由判斷力強技術全面的人員擔任。二﹑烙鐵﹕烙鐵是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞關系我們焊點的好壞。1﹒烙鐵的種類﹕(1)按功率分為﹕低溫烙鐵﹑高溫烙鐵和恒溫烙鐵。A﹒低溫烙鐵通常為30W﹑40W﹑60W等主要用於普通焊接。B﹒高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵﹐主要用於大面積焊接﹐例如﹕電源線的焊接等。C﹒恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調節溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接﹐恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。(2)按烙鐵頭分為﹕尖嘴烙鐵﹑斜口烙鐵﹑刀口烙鐵。A﹒尖嘴烙鐵﹕用於普通焊接。B﹒斜口烙鐵﹕主要用於CHIP元件焊接。C﹒刀口烙鐵﹕用於IC或者多腳密集元件的焊接。2﹒烙鐵功率與溫度的關系﹕15W280℃----400℃20W290℃----410℃25W300℃----420℃30W310℃----430℃40W320℃----440℃50W320℃----440℃60W340℃----450℃3﹒烙鐵的正確使用﹕(1)烙鐵的握法﹕A﹒低溫烙鐵﹕手執鋼筆寫字狀。B﹒高溫烙鐵﹕手指向下抓握。(2)烙鐵頭與PCB的理想解度為45℃。(3)烙鐵頭需保持幹淨。(4)使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。(5)使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如﹕用烙鐵頭敲擊硬物。)三﹑錫絲﹕1﹒種類﹕按錫絲的直徑分為0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多種。2﹒成分﹕錫絲由錫水鉛組成﹐其比重通常為60:40或65:35另外還會有2﹪的助焊劑(主要成會為松香)。注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為死錫﹐助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。3﹒烙鐵與助焊劑的供給﹕(1)在焊接時﹐先將烙鐵頭呈45℃角放在被焊物體上﹐再將錫絲放在烙上。直到錫完全覆蓋焊元件腳上。(2)焊接工程完成後﹐先抽出錫絲﹐再拿出烙鐵﹐否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。四﹑海棉﹕1﹒海棉含水理的標准﹕將海棉泡入水中取出後對折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出為准。2﹒海棉含水量不當的後果﹕會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大﹕第一﹕會導致烙鐵頭的使用壽命縮短﹔第二﹕會導致溫蝶戀花降低後升溫慢﹐直接影響焊接質量且成時間的浪費。3﹒當我們拿到新海棉時﹐應在邊沿剪開一個缺口﹐作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。五﹑焊點好壞斷的標准﹕飽滿光滑與PCD充會接觸﹐與元件腳完全焊接且成圓錐狀。六﹑標准焊接的必要因素﹕1﹒PCB板材。2﹒銅箔面的付錫程度。3﹒烙鐵的溫度。4﹒焊接的方法。5﹒焊錫的質量。6﹒助焊劑所占比例。7﹒對焊接程度的正確斷。七﹑影響焊點好壞的因素。1﹒焊錫材料。2﹒烙鐵的溫度。3﹒工具的清潔4﹒焊點程度。八﹑焊接過程中常出現的不良現象及修正方法﹕1﹒缺焊﹕焊點焊錫量少如圖缺焊修正方法﹕追加焊錫2﹒空焊﹕元件腳懸空於PCB空中﹐使銅箔和元件腳互不接觸如圖﹕空焊修正方法﹕追加焊錫3﹒假焊﹕(又稱包焊)其現象有兩種﹕(1)焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。(2)焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖﹕假焊修正方法﹕去掉多餘的焊錫。4﹒短路﹕常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖﹕修正方法﹕劃開短路點製造生產流程(一)﹑SMT生產製造流程一﹑流程生產計劃相應設備基板烘烤材料投入1.送板機錫膏印刷/點膠2.吸板機3.錫膏印刷機SMD貼片4.貼片機(表面粘著機)目檢與調整熱風回流焊5.迴焊爐OK6.吸板機OK終檢入库检查入库OK維修NG二﹑設備功能介紹1.送板機(Loader)將空PC板﹐利用推杆將空PC板送入印刷機中﹐同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板﹐這樣可相容正反面SMT透過送板機﹐全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。2.吸板機(VacwumLoader)利用真空(Vacwum)吸力﹐將PCB吸起﹐送入錫膏印刷機中以便進入下一工站﹐同為吸板機一次可置放100~200PCS﹐這樣可節省人員置板時間。3.錫膏印刷機(SoldenPaste)全自動將錫膏(SolderPaste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上﹐(1)手印台﹔(2)機印臺﹔(3)半自動錫膏印刷機(SemiAuto);(4)全自動錫膏印刷機。4.貼片機(PickandPlacementSystem)將SMT零件透過高速機或泛用機﹐而其抓取頭將其元件抓取或吸取﹐並經過辨識其零件外形﹑厚度﹐待確認OK後﹐將元件按編程之位置擺設﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序貼裝完成。5.熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐貼片機將元件貼裝OK後﹐進入爐膛內﹐透過熱傳導﹐對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線﹐來設定爐膛溫度﹐將主/被動元件焊接於PC板上﹐完成SMT制程零件固位元元元元作用。–(二)DIP生產製造流程一﹑流程零件加工與基板烘烤生產計劃SMT半成品材料投入手插插件檢查與校正波峰焊接焊接檢查與修補外觀檢查ICT測試B/I及功能測試終檢與包裝入庫檢查重工入庫修正修正二﹑各段簡介1.插件段﹕主要透過鏈條的轉動﹐將PCB一片一片地送進錫爐口﹐並承載在PC板面上﹐人工將零件(Component)透過材料清單(BOM