X年半导体行业展望-招商证券

11強者恒強，布局智能终端产业链招商证券(香港)研究部伍力恒2012年12月2013年香港股票市场电子及硬件行业投资展望22核心观点2013年：全球经济复苏缓慢，影响电子行业的下游需求，行业呈现结构性增长：新型电子产品如智能手机、平板电脑为主的智能终端维持高增长态势，但传统产品如功能手机和PC受宏观经济影响和新产品冲击，销量明显下滑，智能终端取代传统PC成为行业的增长动力已经是大势所趋。半导体行业：受到宏观环境不佳、PC需求不如预期、DRAM持续供过于求、以及新兴市场对传统产品需求趋缓影响，2012年全球半导体销售疲软。目前全球半导体行业上下游产业链正在调整，处于经历去库存阶段，10月北美半导体设备B/B值连续7个月下滑，连续5个月低于1，并创近12个月来新低，显示半导体产业恢复仍然低于预期，预计后续需求随着经济缓慢复苏。智能手机：目前全球智能手机渗透率仅1/5左右，仍处于快速渗透和增长阶段，未来动力主要来自新兴市场智能手机的渗透加速，中国手机品牌也将把握机会扩大布局，并透过低售价、高规格积极抢占市占率。另外，由于硬件成本下降和功能同质化导致下游企业利润压力增加，因此我们相对看好具有较强竞争力的上游零部件企业。电脑：全球电脑市场去年表现不振，主要原因是1）经济环境不景气导致换机潮推迟，2）电脑市场（台式电脑和笔记本）近年扩张后接近饱和，在缺乏新产品的情况下增长缓慢，3）Win8于4Q12推出，市场之前多持观望态度，4）平板电脑的迅速发展延长PC的升级周期。投资策略：传统PC行业将进一步下滑萎缩，智能终端是增长最确定的领域，我们预计于2013年智能手机渗透加快，平板电脑的销量将超越笔记本。在全球经济不明朗下，我们的投资策略是把握确定性成长的智能终端产业链，新产品推出及中低端放量为优质公司带来持续成长的机遇。推荐公司：联想集团（0992.HK）、瑞声科技（2018.HK）、舜宇光学（2382.HK）33电子及硬件行业回顾及分析2010年：需求反弹和移动终端推动半导体行业从金融危机的阴影中反转。2011年：行​​业整体表现最差的年份之一，主要由于欧美经济疲软，电脑和电视增长放缓，自然灾害所造成的供应链中断，2011年下半年处于长期库存消化周期中。2012年：宏观的经济进一步恶化影响电子产品需求，而供给方面，终端融合的趋势持续，更多智能手机和平板电脑的新产品推出，加上新操作系统（如Win8）带来的预期，上半年景气度较高。图:全球主要电子行业指数走势资料来源：彭博，招商证券(香港)，数据截至于4/12/201211.4%3.3%10.7%15.4%34.2%-10.1%-20%-10%0%10%20%30%40%50%纳斯达克计算机指数费城半导体指数韩国IT业指数台湾电子类指数恒生资讯科技行业指数沪深300信息技术指数44电子及硬件板块年初至今表现明显分化行情回顾：电子及硬件板块2012年至今(4/12/2012)的整体表现好于同期大盘，电子及硬件板块上升34.5%，而同期恒生指数上升19.7%和恒生国企指数上升7.0%，电子及硬件股大幅跑赢14.8个百分点。代碼公司年初至今漲跌幅(%)3個月漲跌幅(%)0763.HK中兴通讯-53.79.60992.HK联想集团41.615.22369.HK中国无线59.873.32618.HKTCL通讯-32.926.20522.HKASMPACIFIC2.33.20981.HK中芯国际-1.317.53355.HK先进半导体-3.31.72018.HK瑞声科技70.68.22038.HK富士康国际-23.554.82382.HK舜宇光学17824.80285.HK比亚迪电子-15.715.70903.HK冠捷科技47.114.83336.HK巨腾国际251-4.11997.HK峻凌国际-10.7-12.21888.HK建滔积层板-4.020.20751.HK创维数码45.834.7资料来源：彭博，招商证券(香港)，数据截至于4/12/2012-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%HSIIndexHSCEIIndex763HK992HK2369HK2618HK522HK981HK3355HK2018HK2038HK2382HK285HK903HK3336HK1997HK1888HK751HK55目录半导体：底部回升趋势明确，但复苏仍然乏力手机：智能手机仍处于快速渗透和增长阶段电脑：预计2013年平板销量将超越笔记本投资策略及估值评价公司推荐66半导体产业链IDM(整合组件制造商)晶圆代工集成电路资料来源：ICInsights，公司资料，招商证券(香港)IC设计IC封测公司2011年半导体銷售額(百萬美元)公司2011年半导体銷售額(百萬美元)英特尔49,697美光科技8,571三星33,483意法半导体9,631德州仪器12,900索尼6,093瑞萨科技10,653英飞凌5,599SK海力士9,403富士通4,430公司2011年銷售額(百萬美元)高通9,828博通7,160AMD6,568英伟达3,939联发科3,258公司2011年銷售額(百萬美元)台积电14,600格罗方德3,480联电3,760中芯国际1,319世界先进523公司2011年銷售額(百萬美元)日月光6,386艾克尔2,776矽品1,960星科金朋1,70777半导体行业全球指标：底部回升趋势明确，但复苏仍然乏力图:全球半导体销售额资料来源：WSTS，招商证券(香港)-50%-30%-10%10%30%50%70%90%2008/012008/042008/072008/102009/012009/042009/072009/102010/012010/042010/072010/102011/012011/042011/072011/102012/012012/042012/07美国欧洲日本亚太图:全球各地区半导体销量增速变化-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%0510152025302008/012008/042008/072008/102009/012009/042009/072009/102010/012010/042010/072010/102011/012011/042011/072011/102012/012012/042012/07(十亿美元)全球半导体销售额三个月移动平均值yoymom88半导体行业领先指标：上游投资持续萎靡，景气度处于低位SEMI的半导体设备厂商的订单出货比（B/B值）是市场先行指标，10月北美半导体设备B/B值0.75，较9月0.78再滑落，连续7个月下滑，连续5个月低于1，并创近12个月来新低，显示半导体产业恢复低于预期，后续需求持续疲软。0.30.50.70.91.11.31.51.705001,0001,5002,0002,5003,0002000/012000/062000/112001/042001/092002/022002/072002/122003/052003/102004/032004/082005/012005/062005/112006/042006/092007/022007/072007/122008/052008/102009/032009/082010/012010/062010/112011/042011/092012/022012/07（百万美元）出货量订货量订单/出货比值资料来源：SEMI，招商证券(香港)99-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0204060801001Q063Q061Q073Q071Q083Q081Q093Q091Q103Q101Q113Q111Q123Q12(百万台)全球PC总出货量同比增长6.9%37.9%16.9%8.7%0.4%5.2%24.1%汽车电脑消费电子工业军用固网通信无线通信半导体行业景气分化，增长动力主要来自智能终端图:2011年全球半导体销售额（按应用）资料来源：IDC，Gartner，WSTS，招商证券(香港)图:全球PC销售量持续下滑图:智能終端成為半导体行业的新動力0%20%40%60%80%100%120%0501001502001Q092Q093Q094Q091Q102Q103Q104Q101Q112Q113Q114Q111Q122Q123Q12(百万台)全球智能手机销量同比增长14%22%26%20%7%8%3%模拟器件微处理器逻辑器件存储器件分立器件光电器件传感器图:2011年全球半导体销售额（按种类）101001002003004005006007008009001000200720082009201020112012E2013E(百万台)台式电脑笔记本电脑智能手机平板电脑智能终端产业链保持高增速移动互联网的迅速发展改变了人们的生活方式，预计未来3年智能终端（如智能手机、平板电脑）将保持复合增长率达30%以上的增速，全球智能手机和平板电脑的总销量于2011年已经超过笔记本及台式电脑的总和。图:全球智能终端销售量已经超过笔记本及台式电脑的总和资料来源：IDC，Gartner，招商证券(香港)111102004006008001,0001,2001,4001,6001,8002,000(百万部)功能手机和其他智能手机移动计算改变了半导体行业的发展终端需求：受惠于智能手机、平板电脑等移动终端的需求驱动，3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器等订单陆续涌入。芯片制程：由于移动终端要求高效率的电源管理，低功耗与一般满意的计算能力相结合成为主流技术，2012年中28nm工艺己成主流技术。芯片设计：应用处理器成为半导体的​​​​新驱动力，以满足各种逐渐融合的移动终端需求，因此以ARM架构设计的芯片供应商及相关合作伙伴都会得益。2005年1990年2010年个人电脑移动通讯移动计算0501001502002503003504004502000200120022003200420052006200720082009201020112012E2013E(百万台)台式电脑笔记本电脑资料来源：IDC，Gartner，招商证券(香港)010020030040050060070020052006200720082009201020112012E(百万部)智能手机平板电脑1212晶圆代工受惠于IDM外包，持续投入高阶制程随着半导体制程技术的不断进步，设备及研发投入费用亦不断地攀高，因此在高资本密集及技术密集要求下，大部分IDM选择将晶圆制造订单部分外包至晶圆代工公司，目前大型IDM中只有英特尔和三星在投入建造28nm或以下制程的产能，全球IDM外包制程趋势已不可逆转。图:IDM和晶圆代工厂的制程技术生产时间表200920102011201220132014201520162017英特尔40nm32nm22nm14nm10nm三星45nm32/28nm20nm14nmIBM45/40nm公司决定不投资32/28nm以下的晶圆厂德州仪器45/40nm公司决定外包32/28nm以下的芯片台积电40/45nm28nm20nm16nm联电40/45nm28nm20nm14nm格罗方德45nm32/28nm22/20nm14nm中芯国际45nm40nm28nm资料来源：公司资料，招商证券(香港)131300.511.522.5日月光艾克尔台星科01234台积电联电中芯国际世界先进0123456高通博通AMD英伟达联发科全球半导体上市公司估值分化IDM(整合组件制造商):P/B=1.76芯片设计:P/B=2.18晶圆代工:P/B=1.84集成电路封测:P/B=1.22资料来源：彭博，招商证券(香港)，数据截至于4/12/201201234英特尔三星德州仪器瑞萨科技SK海力士美光科技1414目录半导体：底部回升趋势明确，但复苏仍然乏力手机：智能手机仍处于快速渗透和增长