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第1頁友順科技封裝測試廠投資計劃案第2頁一.友順科技封裝廠擬建計劃1.1項目投資的進度計劃及投資內容1.2第一階段設備投資明細1.3第二階段設備投資明細1.4第三階段設備投資明細二.封裝別月產能及成本明細分析三.測試及編帶項目設備投資一覽表四.各地方政府政策優惠評估第3頁友順科技封裝廠擬建總目錄1.1項目投資的進度計劃及投資內容1.總投資金額:1500萬(US)2.需求土地面積:至少需求量100畝以上3.第一階段封裝設備投資金額:4951000(US)第一階段月產能:約28KK4.第二階段封裝設備投資金額:4646000(US)第二階段月產能:約25KK5.第三階段封裝設備投資金額:4701000(US)第三階段月產能:約27KK6.封裝設備總投資金額:約1435萬–1500萬(US)7.第一階段測試設備投資金額:2048500(US)8.第二階段測試設備投資金額:1480500(US)9.第三階段測試設備投資金額:655100(US)10.測試設備總投資金額:約4184100(US)整體階段性投資按市場變動而再做相對應產能及設備投資之調整第4頁第一階段投資總封裝別:SOT-23;SOT-25;SOT-26;SOT-89;SOT-223;DIP-8;DIP-14;DIP-16;DIP-18;DIP-20;DIP-28;SOP-8;SOP-14;SOP-16;SOP-18;SOP-20;SOP-28總產能:28KK第二階段投資總封裝別:SOT–23;SOT-25;SOT-26;SOT-89;SOT-223;SOT-113;DIP-8;DIP-14;DIP-16;DIP-18;DIP-20;DIP-28;SOP-8;SOP-14;SOP-16;SOP-18;SOP-20;SOP-28;TO-251/252;TO-92總產能:25KK第三階段投資總封裝別:SSOP-20;SSOP-40;SIP-9;FSIP-12H;DIP-12H;TSSOP-8;TSSOP-14;TSSOP-16;TSSOP-20;TO-251/252;TO-92;SDIP-24總產能:27KK合計月總產能:80KK第5頁1.2投資第一階段:實現總封裝產能28KK.項次台數合計備註1/10000002112000031800004120000051250000無塵室61150000(冷暖空調)7321000082540009252000104360000118560000123180000138800000光面142170000152240000163285000178200000184400004951000項次台數合計11017502105003130000411000051100006130000711250094750IR-REFLOW皇迪12500總計DECAPN/A10000厚度測試儀X-RAY30000金絲拉力測試儀N/A30000投影儀器N/A10000顯微鏡20-51倍175放大鏡9倍50QC設備及可靠度設備設備名稱型號單價(USD)LASERMARKN/A10000總計成型機基丞95000模具基丞25000電鍍線綠柱石85000水壓除膠機金泰科120000壓模機TMP240-7160000模具N/A100000裝片機AD893090000球焊機Eagle6070000淨乾設備DSC14127000CO2水處理設備RC-1000ACD26000淨化房規劃100K100K級150000劃片機DAD32170000廢水處理PACT200000淨化房規劃10K10K級250000純水建設12MΩ120000氣動源建設450P80000設備名稱型號單價(USD)工廠,裝修,土地費用1000000第6頁項次台數合計備註11150000(冷暖空調)232100003254000425200054360000612840000742400008151500000光面921700001022400001154750001213325000133300004646000項次台數合計110175021050031300004162500512000061150007130000815000917500172250總計HSTESPEC2225000PCT上海宏淩7500TCTESPEC64215000TSTESPEC12-A30000金絲拉力測試儀N/A30000SAMN/A20000X-RAYN/A62500顯微鏡20-51倍175放大鏡9倍50總計QC設備及可靠度設備設備名稱型號單價(USD)模具基丞25000LASERMARKN/A10000水壓除膠機金泰科120000成型機基丞95000模具N/A100000電鍍線綠柱石85000球焊機Eagle6070000壓模機TMP240-7160000CO2水處理設備RC-1000ACD26000裝片機AD893090000劃片機DAD32170000淨乾設備DSC14127000設備名稱型號單價(USD)淨化房規劃100K100K級1500001.3投資第二階段段:實現總封裝產能:25KK第7頁1.4投資第三階段:實現總封裝產能27KK項次台數合計備註11150000(冷暖空調)2321000032540004252000554500006151050000742400008121200000光面921700001033600001154750001210250000134400004701000設備名稱型號單價(USD)淨化房規劃100K100K級150000劃片機DAD32170000淨乾設備DSC14127000CO2水處理設備RC-1000ACD26000裝片機AD893090000球焊機Eagle6070000壓模機TMP240-7160000模具N/A100000電鍍線綠柱石85000水壓除膠機金泰科120000成型機基丞95000總計模具基丞25000LASERMARKN/A10000第8頁備註產能及利潤分析1202058.0第一階段月產能(K)28100第一階段月淨利潤(RMB)878724.0第二階段月產能(K)25100第二階段月產值(RMB)4034497.5第三階段月產能(K)27000第三階段月產值(RMB)7512862.0年度總產能(K)962400年度總產值(RMB)204472614.0年度總淨利潤(RMB)32715619.2第一階段月產值(RMB)5492025第二階段月淨利潤(RMB)第三階段月淨利潤(RMB)645519.6第9頁二.封裝別月產能及成本明細:見附件1,2三.測試及編帶項目設備投資一覽表:見附件3四.各地方政府政策優惠評估:見附件4
本文标题:封装投资计划书
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