QC080000-IECQHSPM讲义(YEZ)

QC080000-IECQHSPM电子与电器元件和产品有害物质过程管理体系要求ElectricalandElectronicComponentsandProductsHazardousSubstanceProcessManagementSystemRequirements一、WEEE/RoHS/中国RoHS知识介绍及最新进展二、QC080000:2005的产生背景三、HSF管理控制方法—过程管理方法/系统管理方法四、QC080000:2005标准介绍五、QC080000:2005内部审核方法及技巧目录一、WEEE/RoHS/中国RoHS知识介绍及最新进展1.限制使用有毒有害物质(RoHS)指令介绍2.报废电子电气设备(WEEE)指令介绍3.中国RoHS---电子信息产品污染控制管理办法RoHS指令号欧盟议会和理事会2003年1月23日第2002/95/EC号指令是关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质2006年7月1日正式实施(RoHS:RestrictionofHazardousSubstances)WEEE指令号欧盟议会和理事会2003年1月27日第2002/96/EC号指令是关于报废电子电气设备2005年8月13日正式实施(WEEE:WasteElectricalandElectronicEquipment)中国RoHS-《电子信息产品污染控制管理办法》由信息产业部联合发展改革委、商务部、海关总署、工商总局、质检总局、环保总局联合制定2005年9月28日向WTO通报2005年12月4日通报结束2006年2月28日颁布2007年3月1日实施RoHS指令案的目标:是使各成员国关于在电子电气设备中限制使用有害物质的法律趋于一致,有助于保护人类健康和报废电子电气设备合乎环境要求的回收和处理.WEEE指令的目标:1.废物的减少2.增加回收和循环利用3.改进环境绩效欧盟RoHS/WEEE进展RoHS豁免条款的修正豁免内容：2002/95/EC附录中RoHS豁免条款的修正欧盟委员会2005年在其官方杂志上发布了两项决定，对RoHS指令2002/95/EC做了修正，该决定增加和修正了RoHS要求的禁止有害物质的豁免清单，它们是分别于2005年10月15日和10月25日发布2005/717/EC和2005/747/EC。2002/95/EC附录中RoHS豁免条款的修正2005/717/EC和2005/747/EC规定的豁免内容：1.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯2.一般用途的直管日光灯中，汞含量不得超过：——磷酸盐10毫克——一般寿命的三磷酸盐5毫克——长寿命的三磷酸盐8毫克3.特殊用途的直管日光灯中的汞4.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞5.阴极射线管、电子零件和荧光管中的玻璃内的铅6.钢合金中铅的含量不得超过总重量的0.35%，铝合金中铅的含量不得超过总重量的0.4%，铜合金中铅的含量不得超过总重量的4%7.——高温融化的焊料中的铅——用于服务器、存储器和存储序列系统、电信中的交换、信令、传输、以及网络管理中的焊料中的铅——电子陶瓷部件中的铅(例如:高压电子装置)8.镉及其合金在电子触点和电镀中的应用，但是不排除91/338/EEC指令和修正指令76/769/EC有关特定危险物质和预制品销售和使用的相关限制9.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬十溴二苯醚在聚合体中的应用注:01/07/08起不豁免10.含铅的青铜的轴承，外壳和衬套中的铅注意：带的句子为修正案A=增加R=代替其中1=2005/717/EC2=2005/747/ECR2R2A1A111.用于针连接器系统中的铅12.作为热感模块C环中涂层材料中的铅13.光学和透镜玻璃中的铅和镉14.微处理器针脚和封包连接用的焊料中的铅，含量按照重量在80-85%之间的，如果包含2个以上的元素，则豁免15.集成电路倒装晶片封装体内的，在半导体冲模和载体之间，用来完成可行的电子连接的焊料中的铅其它一些通过的豁免条款16.有硅涂层的直管白炽灯中的铅17.专业绘图用高强度放电灯中的卤化铅18.铅用作太阳日晒灯中的荧光粉体的光触媒(铅含量小于或等于1%19.PbBiSn-Hg和PblnSn-Hg在便携贮能灯中作为汞合金的组分20.LCD中平面荧光灯中用于连接前后基质的氧化铅玻璃A2A2A2A2A2若欧洲委员会与成员国的专家讨论认为目前还没有较环保的规代品,则会把有关设备所采用的物质纳入豁免范围.第三批豁免项目已于2006年4月通过.欧洲委员会已于2006年6月26日就最后一次的豁免项目进行讨论,并建议把豁免范围扩大至:用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉.于光纤通讯系统,稀土铁石法拉第旋转器中作为杂质的铅.小螺距零部件面料所含的铅.通孔盘状及平面陈列陶瓷多层电容器焊料所含的铅.等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)的构件所用的氧化铅.蓝黒灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅.在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金.原则上,ROHS豁免项目须于4年后(即2010年7月1日)修订.然而,若有充分理由,修订可提前进行.二、QC080000:2005的产生背景IEC国际电工委员会InternationalElectrotechnicalCommissionIECQ电子元器件质量评定委员会(IEC下属部门)IECQ制定有许多标准:IECQ01:2003IECQ基本规则,QC001002-2HSF标准过程批准指南,QC001002-5程序规则,QC001003,QC200000,QC210000等IEC国际电工委员会,除ISO外的最大的一个标准化组织IEC是国际电工委员会的英文缩写，是非政府性国际组织，正式成立于1906年，是世界上成立最早的专业国际标准化机构，负责有关电工、电子领域的国际标准化工作，在标准的制订方面与国际标准化组织紧密合作。各种法规对危害物质要求控制的法规多种多样，客户对危害物质的要求更是各有差异，要想以不变应万变地解决这个问题，必须有世界范围内权威的标准或规范出台，让所有相关各方有一个统一而明确的遵循准则，从而达到国际间产品贸易的技术壁垒最小化。IEC委托其下属的电子元器件质量评定委员会（IECQ）制订了专门的危害物质过程管理（HSPM）标准——“电子电器元件和产品危害物质减免标准和要求（EIA/ECCB-954）”(QC080000标准的前身,修改后成为QC080000:2005/第二版2005年10月)，并为开展这一过程管理体系的认证制定了专门的程序规则——“危害物质过程管理要求（QC001002-5）”，从而为危害物质管理和认证提供了权威性选择。EIA/ECCB-954是由[美国电子零件认证委员会ECCB]及[电子工业联合会EIA]提出对[无有害物质的系统化认证标准,并于2005年初的IECQ年会中投票通过,成为IECQ的暂行规格.QC080000:2005借助ISO9001:2000的管理的系统的管理方法，去控制电子电器产品中有害物质有关的过程，这些过程用于有害物质的识别／控制／检验／报告．QC080000:2005是ISO9001:2000的一补充,与ISO9001:2000质量管理体系结构一致,为达成HSF目标对过程进行综合的、系统的和透明的管理及控制的框架QC080000:2005比ISO9001:2000更多的文件化要求:增加了四个要素的文件化程序增加了四个要素的文件化程序1.文件控制(4.2.3)2.记录控制(4.2.4)3.内部审核(8.2.2)4.不合格品控制(8.3)5.纠正措施(8.5.2)6.预防措施(8.5.3)7.HSF物料过程管理8.HSF制造过程管理9.HSF供应链过程管理10.HSF质量保证过程管理必须要建立的10个文件化程序相互关联或相互作用的活动及控制方法过程输入输出规定要求（包括资源）规定要求（过程结果）监视和测量三、HSF管理控制方法—过程管理方法/系统管理方法ＱＣ０８００００标准中三种过程：１，ＨＳ相关的主要过程，合同评审／设计开发／采购／生产／检验／仓储２，支持过程－－－人力资源管理／基础设施管理／文件控制３，管理过程－－－内部审核／管理评审等質量管理體系的持續改進客戶要求管理職責資源管理測量、分析和改進客戶滿意產品的實現產品服務輸出輸入以过程为基础的质量管理体系模式QC080000标准中的PDCAP-----4/5D-----6/7C------8.2.1/8.2.2/8.2.3/8.2.4A------8.3/8.4/8.5四、QC080000:2005标准介绍前言0介绍1范围2引用标准3术语和定义4质量管理体系4.1总则4.2文件化要求5管理职责5.1管理承诺5.2以客户为中心5.3有害物质减免(以下简称:HSF)方针5.4策划5.5职责，权限和沟通5.6管理评审6资源管理6.1资源提供6.2人力资源6.3基础设施7产品实现7.1HSF过程和产品实现的策划7.2与客户有关的过程7.3设计和开发7.4HSF产品的采购7.5产品和服务提供7.6用于HSF过程的监视和测量设施的控制8测量,分析和改进8.1总则8.2HSF过程的监视和测量8.3HSF不合格产品的控制8.4HSF数据分析8.5HSF过程管理体系的改进前言本IECQ规范和相应要求是基于这样的信念----如果没有管理规范的有效整合,不含有害物质(HSF)的产品和生产过程就不能实现,为全面,系统地和清晰地管控达成HSF目标所需的过程,特制定本规范.本规范是ISO9001:2000质量管理体系(QMS)的补充,并且与ISO9001:2000质量管理体系结构相一致.本规范是基于EIA/ECCB954标准’电子和电器部件和产品中有害物质减免标准和要求’,并为生产者在满足HSF要求和客户要求提供指南,这些客户要求可能包含法规要求,例如欧洲议会和理事会2003年01月27日发布的’关于在电子和电器设备中禁止使用特定有害物质’指令2002/95/EC(RoHS)和欧洲议会和理事会2003年01月27日发布的’关于报废电子电器设备’指令2002/96/EC(WEEE).0介绍本规范适用于：A.产品的生产方、供应方、维修方和保养方，以建立过程来识别、控制、量化和报告他们生产或提供的产品中有害物质的含量；B.产品的客户和使用方，使他们知道产品中的HSF状况及理解这些确定的过程。1.范围本规范规定了用以识别和控制产品中有害物质而建立过程的要求。当有害物质残存于产品中时，本规范确定了实施这些过程的要求，用以测试、分析、或确定有害物质的含量，并使其客户可知。这些文件的过程须包含在组织的经营和质量管理体系中。本规范的要求是ISO9001要求的补充。2.参考标准ISO9001:2000质量管理体系--要求ISO10005:1995质量管理--质量计划指南ISO10006:1997质量管理—项目管质量指南ISO19011质量和/或环境管理体系审核指南IECQC001002-3程序规则第三部分批准程序AS9100在设计、开发、生产、安装和服务中航空质量保证模式的质量体系TL9000质量管理体系要求ISO13485医疗器械-质量管理体系-法规目的的体系要求3.术语和定义下述术语和定义适用于本规范有害物质(HS)指的是列于WEEE或RoHS中的任何材料和任何客户要求禁止使用的材料，与限制物质是可互换的。有害物质减免（HSF）指的是列于WEEE或RoHS指令或其他用标准或法规中的任何材料的减少或消除。信息服务提供方指的是在设计、采购、生产、维修或支持产品中提供分析、监测或提供信息的实体或组织，以使铅的含量可知。可能指的是在文件中的限制要求中可接受的行为。产品客户指的是购买、或者使用或再出售产品的实体或组织。产品保养方指的是在产品交付后负责提供保养服务使产品可用的实体或组织。产品制造方指的是生产产品或一整套产品的实体或组织，要求产品中有害物质的含量可知。产品修理方指的是在产品使用失效时负责修理或修复的实体或