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1事業處：CPEI報告人：黃介彥日期：2007/11/14專案成果發表報告2專案立案資料事業處CPEI專案成員盟主劉淑平黑帶候選人黃介彥專案名稱降低0.5mmpitch球矩陣元件短路不良率專案目標0.5mmpitch球矩陣元件短路不良率由300PPM降至50PPM專案財務效益預估財務值NT$400萬/年NT$/年財務效益計算公式[(改善前維修費用/月+改善前報廢費用/月+改善前停線費用/月+改善前換線費用/月+改善前工程分析費用/月)-(改善后維修費用/月+改善后報廢費用/月+改善后停線費用/月+改善后換線費用/月+改善后工程分析費用/月)]*121.維修費用/月=RE工程師每小時的工資*每PCS的維修時間*每月的不良品數量2.報廢費用/月=每月的不良品數量*維修報廢率(0.2)*CSP單價3.停線費用/月=每條線每小時的停線損失*每月停線時間4.換線費用/月=每條線每小時的換線損失*每月換線時間5.工程分析費用/月=工程師每小時的工資*每PCS的分析時間*每月的不良品數量3選題理由010002000300040002004年2005年2006年2007年2008年CSP機種產量(K/月)預計2008年將達到3000K/月100K/月600K/月2000K/月J20H017400K/月T60H966200K/月T60H966200K/月T60H96750K/月T60H98960K/月T60H97990K/月U98H035300K/月J27H002900K/月J07H081400K/月P50100K/月1.隨著產品向輕﹑小﹑精方向的發展﹐0.5pitchCSP機種越來越多﹐預計2008年將達到3000K/月2.0.5mmpitch球矩陣元件難修復﹐修復時間長(約30分鐘/PCS),且修復報廢率高(約為20%)3.因0.5mmpitch球矩陣元件不良造成之停線時間&換線時間長(停線80H/月,換線100分鐘/次)4.已經有客戶要求使用0.4mmpitchCSP﹐需深入研究造成0.5mmpitch球矩陣元件不良的顯著因子﹐提升解決CSP不良的能力4現況分析—CSP不良柏拉圖分析CountPercent不良現象Count3.7Cum%79.490.796.3100.0851264Percent79.411.25.6Other其他偏位短路120100806040200100806040200ParetoChartofT60H966.01-U1不良CountPercent不良現象Count3.8Cum%75.590.696.2100.040832Percent75.515.15.7Other其他偏位短路6050403020100100806040200ParetoChartofT60H967.14-U12不良CountPercent不良現象Count3.1Cum%78.390.796.9100.012620105Percent78.312.46.2Other空焊偏位短路180160140120100806040200100806040200ParetoChartofJ27H002.00-U1不良CountPercent不良現象Count3.4Cum%79.393.196.6100.023411Percent79.313.83.4Other其他偏位短路302520151050100806040200ParetoChartofT60H967.14-U11不良5現況分析—CSP不良柏拉圖分析結論﹕CSP短路為最嚴重的失效模式CountPercent不良現象Count4.9Cum%75.690.295.1100.031622Percent75.614.64.9Other其他偏位短路403020100100806040200ParetoChartofT60H979.00-U1不良CountPercent不良現象Count2.9Cum%77.191.497.1100.027521Percent77.114.35.7Other其他偏位短路403020100100806040200ParetoChartofT60H979.00-U2不良6現況分析—CSP不良率及影響ModelLocationtimeCSP不良PPM錫球數量DPMOJ27H002.00U15月207.56653.1932776月221.26653.403968T60H967.14U115月731.981654.4362546月324.821651.968624U125月788.292822.7953496月844.542822.994822T60H966.01U15月372.26953.9185756月315.26953.318511T60H979.00U15月480.65955.0595136月350.29953.687234U35月360.49487.5102146月350.29487.297651五&六月份CSP機種不良率統計CSP短路會影響產品品質&產線生產效率﹐迫切需要改善停線&換線時間統計見附件三&附件四7現況分析—確定優先改善機種Correlations:CSP不良ppm,錫球數量PearsoncorrelationofCSP不良ppmand錫球數量=0.866P-Value=0.000RegressionAnalysis:CSP不良ppmversus錫球數量TheregressionequationisCSP不良PPM=159+2.30錫球數量PredictorCoefSECoefTPConstant158.5562.182.550.029錫球數量2.29670.42035.460.000S=115.214R-Sq=74.9%R-Sq(adj)=72.4%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression139644739644729.870.000ResidualError1013274313274LackofFit332862109540.770.547PureError79988114269Total115291901.CSP不良PPM與錫球數量有線性關係﹐代表選定機種之有效對策可以應用於其它機種﹐并獲得相同成果2.J27H002.00產能540K/M,可滿足試驗數量的需求錫球數量csp不良ppm30025020015010050900800700600500400300200S115.214R-Sq74.9%R-Sq(adj)72.4%FittedLinePlotcsp不良ppm=158.5+2.297錫球數量ResidualPercent2001000-100-200999050101FittedValueResidual8006004002002001000-100-200ResidualFrequency2001000-100-2003210ObservationOrderResidual1211109876543212001000-100-200NormalProbabilityPlotoftheResidualsResidualsVersustheFittedValuesHistogramoftheResidualsResidualsVersustheOrderoftheDataResidualPlotsforcsp不良ppm常態穩定隨機結論﹕因此本組以J27H002.00進行改善8預估財務效益•有形財務效益：1.Costdown維修費用=22(RMB/H)*0.5H*(300-50)/1000000*3KK(PCS/M)=8250(RMB)/M2.Costdown報廢費用=(300-50)/1000000*3KK(PCS/M)*0.2*36(RMB/PCS)=5400(RMB)/M3.Costdown停線費用=628(RMB/H)*(80H-25H)=34540(RMB)/月4.Costdown換線費用=628(RMB/H)*(100Min-40Min)*3次/60H*26D=48984(RMB)/M5.Costdown工程分析費用=22(RMB/H)*[(300-50)*3KK(PCS/M)/1000000*0.33H]=5445(RMB)/M6.CostdownJ27H002生產工時改善費=628(RMB/H)*(57.2S-40S)/24PCS*700KPCS/3600S=87513(RMB)/M(預計12月開始導入)TOTAL(8250+5400+34540+48984+5445+87513)*12*4.34=9,902,075NTD/Y•無形財務效益：1.降低客訴的風險2.提升客戶滿意度3.透過專案的執行提升工程能力9專案執行流程改善前專案目標改善后短路不良率300PPM短路不良率50PPM流程界定,確定輸入因子33項確定重要輸入因子21項導入QuickHit因子4項確定規划3個DOE柏拉圖分析﹐確定CSP機種改善方向降低元件短路不良率專案評估確立ProcessMapC&EFMEAMSA&DOEQuickHit對策導入良率追蹤&分析10ProcessMapping輸入站別輸出PCB&BGA來料檢驗印刷1.BGA/CSPpad尺寸2.PCB連板累積誤差3.BGA/CSP絲印框位置精度4.BGA/CSP錫球平整度1.鋼板厚度2.鋼板開孔設計3.鋼板孔壁粗糙度4.鋼板開孔精度5.錫膏顆料尺寸6.錫膏flux含量7.刮刀平整度8.刮刀壓力9.刮刀速度10.脫模速度11.擦拭頻率12.印刷支撐13.印刷夾緊14.印刷機精度15.印刷機穩定性16.作業員擦拭印刷置件偏移錫量印刷偏移錫膏厚度slump專案進度—流程圖展開Y1錫膏厚度Y2錫膏量Y3印刷置件偏移Y4slumpCTQY(BGA/CSPsolderbridgeDR)11ProcessMapping置件1.坐標正確性2.辨識相機精度(1milor2.3mil)3.辨識方式4.供料器類型(R&TorTray)5.吸嘴選用6.置件深度/壓力7.光源等級8.吸料位置偏移置件偏移slump1.氮氣含量2.預溫時間3.熔錫時間4.peak溫度5.風速slump專案進度—流程圖展開ProcessMapping確定輸入因子33項回焊輸入站別輸出12專案進度—C&E因果關聯矩陣圖篩選RatingofImportancetoCustomer3597ItemProcessStepProcessInputsY1(短路影響)Total錫膏厚度錫膏量印刷置件偏移slump1印刷鋼板厚度9903932印刷刮刀平整度9903933印刷印刷支撐9903934印刷刮刀壓力3309875來料-PCBPCB連板累積誤差0090816來料-PCBBGA/CSP絲印框位置精度0090817印刷錫膏flux含量1309818置件坐標正確性0090819置件辨識相機精度00908110置件辨識方式00908111印刷印刷機穩定性33337212來料-PCBBGA/CSPpad尺寸00096313置件置件深度/壓力00096314置件光源等級00096315置件吸料位置偏移00096316回焊氮氣含量00096313專案進度—C&E因果關聯矩陣圖篩選RatingofImportancetoCustomer3597ItemProcessStepProcessInputsY1(短路影響)Total錫膏厚度錫膏量印刷置件偏移slump17回焊預溫時間00096318回焊熔錫時間00096319回焊peak溫度00096320回焊風速00096321印刷鋼板開孔設計39016122印刷印刷夾緊33034523印刷錫膏顆粒尺寸13033924印刷擦拭頻率03033625印刷作業員擦拭03033626印刷脫模速度33013127印刷鋼板開孔精度00302728印刷印刷機精度00302729置件供料器類型00302730置件吸嘴選用00302731印刷刮刀速度13012532印刷鋼板孔壁粗糙度33002433來