生产工艺与车间制度与5S与ISO刷新版

生产工艺流程1生产工艺流程/车间管理制度/5S/ISO——新进员工培训教材生产工艺流程2第一部分生产工艺流程生产工艺流程3第一章产品品牌•目前我司生产的产品共有三种品牌，具体为：•TP-LINK：含义为双绞线连接，主要品牌；如TL-WR541G+、TL-R402+；•MERCURY：水星；如C28、H105M、S124；•FAST：迅捷；如FN39、FS16；生产工艺流程4第二章产品的种类•产品种类分类机型举例卡类网卡TF3239DL，C88，FN39，内置MODEMIP5600光纤模块SM301CM无线网卡WN321G+整机类集线器HP5MU外置MODEMEC5658V交换机SF1024路由器R402+ADSLTD8620无线AP和无线路由器WA501+,WR541G+收发转发器TR932D，TR962D生产工艺流程5第三章：生产工艺流程2.卡类流程图回流焊免洗1.整机类流程图回流焊贴补成型包装回流焊波峰焊（清洗/免洗）免洗回流焊插件贴补成型清洗/手洗测试包装插件回流焊波峰焊（清洗/免洗）插补装配裸机测试老化整机测试插补机贴机贴生产工艺流程6第四章各工序介绍第一节SMT工序简介：本工序主要由机贴、回流焊、贴补和无线测试房组成。其中机贴为贴片机自动贴片，回流焊为贴片焊接设备，贴补主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作，无线测试房对无线产品进行无线功能测试。生产工艺流程7SMT的作业流程-一入料1、单面板SMT工艺流程：入料→PCB/芯片烘烤→刷锡→贴SMD元件→QC→回流焊→贴补2、双面板SMT工艺流程：入料→PCB/芯片烘烤→刷锡→贴SMD元件→QC→回流焊→贴补→手动翻板180度→点胶或刷锡→贴SMD元件→QC→回流焊→贴补（说明：入料包括电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等。）生产工艺流程8二、烘烤该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。使用设备:烤箱.可调温范围:常温——250度主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。PCB要求百分之百烘烤.烘烤温度一般要求100—120℃，时间一般要求2—4小时。生产工艺流程9三、刷锡该工序是通过钢网将锡膏印刷到PCB焊盘上，然后再进行贴片。目前我公司刷锡分为机器刷锡和手工刷锡。锡膏的成份：助焊物质、锡（SN）铅（PB）等金属混和物。生产工艺流程10四、贴片工序主要分机贴、手贴，机贴为贴片机自动贴片，手贴为人工贴片。生产工艺流程11五、回流焊生产工艺流程12回流焊焊接工艺预热区保温区焊接区冷却区加热板机罩PCB传送带生产工艺流程13六、贴补该工序在回流焊接之后，针对焊接效果不达标的产品进行修正，人数配置上基本为一条贴片线配两个贴补人员。贴补人员需具备“看”与“修”的能力，看：即能够将不合格品从合格品中全面的区分开来，并找出不合格的具体位置；修：即有能力将焊接不良及少件的位置修补好。主要工具：电烙铁，显微镜。生产工艺流程14第二节：成型工序设备：跳线成型机，散装电容成型机，散装袋装电阻成型机，IC成型机，三极管成型机常用工具：剪刀、剪钳、游标卡尺、直尺、电批、镊子成型物料：电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振、钟振、IC、散热片、跳线生产工艺流程15第三节、插件工序目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型，插件后过波峰焊。分板→手工插件→检查→放夹具→过波峰焊生产工艺流程16第四节波峰焊接工序波峰焊接的原理简介:所谓的波峰焊接就是把助焊剂提前浸润到需焊接的PCB板上,经过预热后,使助焊剂达到活性要求的温度,经过由焊料形成的波峰状焊接区,达到焊接的目的.涂覆助焊剂→预热→波峰焊接→冷却喷雾区风刀预热区波峰炉生产工艺流程17补焊主要是针对过波峰焊后的产品的焊接质量进行检查和修理。补焊的要求同SMT贴补相同，第五节补焊工序生产工艺流程18典型焊点的外观导线薄而均匀可见导线轮廓半弓形凹下平滑过渡接线端子基板铜箔元件引线•[1]形状为近似圆锥而表面微凹呈慢坡状以导线为中心,对称成裙形拉开,虚焊点往往成凸形,可以鉴别出来.•[2]焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交接处平滑,接触角尽可能小.•[3]表面有光泽且平滑.•[4]无裂纹,针孔,夹渣.生产工艺流程19不良现象少锡包锡虚焊针孔翘铜皮拉尖生产工艺流程20第六节清洗工序当波峰焊使用清洗型助焊剂时则需要清洗，否则可以免洗，清洗设备为超声波清洗机，清洗主要是三氯乙烷。清洗的目的主要是将过波峰焊时，黏附在板上的助焊剂(松香水)处理掉。生产工艺流程21手工清洗使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物。手工清洗法适用于各类焊接点，方法简便，清洗效果较好，但效率低，浪费材料。手工清洗常用的工具有牙刷、毛笔、毛刷、镊子、棉纱等。清洗时需注意以下几点：A。不应损坏焊接点和元器件，清洗动作要轻，不要扭动和拉动焊接点上的导线或元器件的引线。B。清洗液不应流散，不要过量地使用清洗液，防止清洗液流散到产品内部，降低产品的性能。C。当清洗液变污浊时，要及时更换。清洗液通常是酒精等易燃物品，使用时要注意防火。生产工艺流程22超声波清洗超声波清洗是由超声波清洗机完成清洗的方法。其原理为：清洗液在超声波作用下，产生空化效应，空化效应产生的高强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来，并能加速清洗液溶解这些污物的过程。其特点是清洗速度快，清洗质量好，可以清洗复杂的焊接件及元件缝隙中的污物，易于实现清洗自动化。超声波清洗的效果与许多因素有关，主要有超声波的频率、声强、清洗液的性质、温度及清洗时间等。内置modem当存在设备紧缺或出货紧急的情况可走清洗工艺流程。生产工艺流程23第七节裸机测试工序主要是对成品或半成品进行功能检测，目前我司的测试分为卡类测试和整机测试。整机测试又包括装配前裸机测试和老化后测试。①需测裸机：1、二层和三层交换机2、千兆交换机3.ADSL4.路由器5.收发转发器:TR932D,TR962D.6、试产新机型②不需测裸机:1.外置MODEM2.HUB3.基本型百兆交换机。生产工艺流程24第八节装配工序1.简介:该工序主要是针对整机类产品，目前装配分为钢壳类和塑胶类，均为流水作业，装配使用的工具通常有电批、螺丝刀。2.在装配过程中经常遇到并需注意的问题如下:1.注意螺丝不能有花牙,滑丝等不良现象.2.螺丝一定要打到位,不能有松动现象.3.各个互相配合的面要平齐.4.面板丝印一定要与机型相符合,丝印的位置一定要贴正.5.电源需焊线的焊点一定要用热缩管盖住,以防止触电.6.各排线一定要摆放整齐,排线端要用热溶胶固定.7.盒体外观无刮伤,划痕等不良现象.生产工艺流程25第九节老化工序该工序是一个很重要的工序，老化可以检验焊接效果、电子材料的可靠性以及产品的稳定性。另老化有严格的时间规定。一．范围：ADSL类,高端交换机与高端路由器，新机试产产品；二．老化条件：TD8620高温老化，其余常温常态；三．比例：依机型决定；生产工艺流程26四、老化时间1、正常生产老化时间规范：1．1试产产品老化48小时、常温。1．2试产合格产品，前三批（以MO为准）量产时，减为24小时常温。3根据前三批的结果，经工程部确认，从第四批（以MO为准）开始，老化时间TP-link品牌减至8小时，OEM品牌减至4小时。4特殊机型、贵重机型（如：R4000、SF3XXX、SF2XXX、SGXXXX）老化时间不可低于24小时。2特殊情况，如突发性事件、质量异常、有关键新物料变更，由工程部根据硬件方案和物料的特性，对老化时间给予临时调整，需填写老化时间更改申请，工程部经理审批。生产工艺流程27五．叠放的层数与方式如下表：１．开关电源：最多可堆放一层，平铺在绝缘老化架上2．ＴＤ８８００：最多可堆放一层，恒温3．铁盒整机类：最多可堆四层，盒体间用特制的珍珠棉垫起来4．其它：最多可堆放五层，盒体之间用特制的珍珠棉垫起来生产工艺流程28六、注意事项：•抽取10%老化的机型有1%的不良品时，通知工程、品质，根据老化的结果来决定批量产品的出货。•不要带电拔插老化产品。•老化的产品在堆叠时，盒体之间用特制的珍珠棉垫起来，不能用海绵、塑料之类的东西垫或套着，以免影响散热效果。•老化电源时严禁在老化时一次性通电，防止因冲击电流过大而造成漏电保护器的损坏；生产工艺流程29第十节：整机测试主要是对成品进行功能检测。１．HUB测试设备：EZTESTⅡ、G2400，２．5、8口SWITCH测试设备：ＮＤ５０００、G2400、F800３．１６口、２４口铁壳ＳＷＩＴＣＨ测试设备：ＮＤ５０００、G2400、耐压测试仪、泄漏测试仪、接地电阻测试仪；•耐压测试仪：输入端两极对地耐压，将工程制作的夹具的黑色的电源线给被测机供电，对其进行AC1500V的耐压测试，结果应通过•泄漏测试仪：对被测机分别进行火线端子与地线端子及零线端子与地线端子两种相位的漏电流测试•接地电阻测试仪：将接地电阻测试仪红黑测试夹分别夹住STP、串行口铁壳（如果有串口）及电源地线端子，接地电阻测试应无报警.生产工艺流程30第十一节包装工序该工序是生产流程中最后一道工序，它主要对产品进行包装，常用的包装材料有：外箱、纸卡、宣传品、彩盒、白盒、内纸浆盒、静电袋、塑料袋、保修卡、合格证、说明书、脚垫、磁盘、光盘、珍珠棉、干燥剂、串口线、电话线、外置电源、电源线、角铁、机制螺钉、塑胶胀管、自攻螺钉、锡箔标贴、镜面不干胶、易碎纸。生产工艺流程31条形码和流水号一.条形码：是一种编码或代码。共11位数字，前6位是单号，后5位是流水号。整机、内置MODEM和TP-LINK网卡用。如：二、流水号：由一个字母和6位数字组成，数字表示顺序。OEM网卡用。如：W289555三、作用：便于产品的追踪，与国际相接轨。Model:TL-WN210Ver:2.2S/NO:04506304599生产工艺流程32第二部分车间规章管理制度生产工艺流程331.凡接触IC和半成品的人员均要配戴有线静电环或防静电手套.2.进车间必须配戴工帽,穿工衣,工鞋，并且在进车间门时触摸防静电钢板进行放电.3.下班或平时离位后椅子归位.4.出厂门需配合保安检查.生产工艺流程345.禁止车间跑动.6.不准在车间吃东西.7.休息时间不准在车间大声喧哗，上班时间不允许交流与工作无关的事情。8.上班时间不能披肩散发,要把头发扎好放工帽里.生产工艺流程359.在车间必须服从上级工作安排和调动。10.不准在车间打瞌睡或睡觉。11.上下班前后半小时不准上洗手间(特殊原因除外)同时要本线干部同意，离位必须配戴离岗证。12.未经允许不准带出公司任何财产。生产工艺流程3613.不准在车间随地吐痰，乱丢垃圾。14.不准带非本公司人员进入工厂.15.不可向窗外乱丢东西。16.任何情况下均不得吵架，打架。17.不可在车间玩火,吸烟。生产工艺流程3718.不可随便进老化房，在老化房作业时不得单人作业。19.未经允许,不得擅自动用机器设备。20.摆放物品必须放在相应的区域内，不得超出斑马线。21.作业必须依照作业依据——作业指导书。生产工艺流程3822、堆放物品高度不得超过1.5米，且要摆放整齐。23、任何物品均要有标识，物料用“物料标贴”，半成品用“生产流程卡”，设备用“设备标识卡”。24、下班要做到随手关电、水。生产工艺流程39第三部分5S培训教材生产工艺流程40一、前言•大家不可否认当今的日本是世界的一大经济强国，而5S的兴起来源于日本。也许你会问难道这就是日本这样一个自身自然资源缺乏的国家，在二、三十年的时间里，跻身世界经济强国的道理吗？在日本的企业里，答案是肯定的。当然还有他们的敬业精神。在他们眼里，始终认为：整齐、清洁的工作人员及工作环境是减少浪费，提高生产效率及降低产品不良最重要的基础，而做好这些正是5S的要求。生产工艺流程41三、什么叫“5S”？5S就是：用五个日语单词均以字母“S”开头的词义，故简称5S。即：整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEI