Cell工艺介绍

BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织Cell工艺技术8.5G质量组北京京东方显示技术有限公司2010-05-24BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织第一节Cell工艺流程图第二节PICoating第三节Rubbing第四节ODF工艺第五节Cutting工艺第六节CellTest目录第七节Polarizer的贴附工艺BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织一、Cell工艺流程图CUTTINGCELLTESTPICOATINGVACUUMALIGNERModuleTFTC/FCLEANINGRubbing++Seal/TrODFBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织ClassificationNameEliminateP/TIntroductionWetCleaningRollerBrush3μm利用高速旋转的滚刷配合特定的化学清洗剂，对玻璃基板表面3µm以上大小的灰尘进行去除的一种清洗方法.HyperMix1㎛以下的Particle除去能力Highpressureshower,1MPa~0.5Mpapressure.利用具有一定压力的DIwater以喷淋的方式来清洗玻璃基板，主要用于去除一些浮游的以及1µm以下的灰尘CJ3~5μm的顽固Particle是利用加了高压的DIwater与空气混合后所产生的大量bubble来去除particle的一种清洗设备DryCleaningUVOrganicmatter在一个封闭的chamber内用UVlamp照射，生成O3以去除玻璃基板上的有机物的一种清洗方式。USC主要用于除去纤维，particle该单元通过通入高压氮气同时抽真空,另外内部配合AC型除静电Bar振动基板表面产生超声波,从而剥离基板表面的杂质,并通过真空除去已经脱离基板表面的杂质.DryIR干燥利用远红外线产生高温对玻璃基板上的残留水分进行去除的一种清洗方式。AirKnife干燥用slit型的Nozzle喷出高压空气以形成一段空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥CleanerBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织PIProcessCleanDetergentBrush利用高速旋转的滚刷配合特定的化学洗剂,对Glass表面3um以上的灰尘进行去除的一种清洗方法.1.Brush材质:Nylon2.线径:0.05mm3.毛长:70mmCleanerMachineBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织BJ(bubblejet)：也叫CJ（cavitationjet）是利用加了高压的DIwater与空气混合后所产生的大量bubble来去除particle的一种清洗设备。该设备可以用来去除3∼5µm的顽固particle。在整个CELL清洗工艺中应用较多，由于高压，具有一定的危险性。生产过程中的主要工艺控制参数有：BJ的压力，玻璃基板的传送速度。主要的耗材有：虑塞、nozzle。Pressure:0.5MPaTemperaturecontrol:nonePIProcessCleanBJofCleanerBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织PIProcessCleanHyper-MixHighPressureShower利用具有一定压力的DIWater以喷淋的方式清洗玻璃基板,重要用于去除一些浮游的以及1um以下的灰尘.CleanerMachineBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织搬送方向更好的干燥效果;风速的均一性:Chamber的稳定性搬运方式:端面支持Roller干燥方式:SlitNozzle方式Knife材质:Aluminum段数:上下各1段Filter:0.01μm目的及清洗原理：小尺寸的玻璃基板是使其本身高速的旋转来进行脱水，但由于基板的大型化，这种方式渐渐被AK所取缔。AK是一种专门针对大型玻璃基板的干燥方式，其主要干燥过程是用slit型的Nozzle喷出高压空气以形成一段空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥。主要的工艺参数有：slitnozzle的角度，空气的流量和压力，玻璃基板的传送速度。PIProcessCleanAirknifeofCleanerBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织★EUV原理PIProcessCleanEUVofCleanerBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织PIProcessCleanExcimerUV在一个封闭的Chambe内用UVLamp照射,生成O3以去除Glass基板的有机物质的一种清洗方式.CleanerMachineBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织第二节PICoating一、目的在TFT&C/F基板上形成取向层，达到液晶分子取向的作用.MaincureInspectionPrecurePICoatingRework二、流程Clean1.Clean:除去异物与Particle2.Coating:涂覆PI液.3.Precure:防止PI液里的有效分子挥发.4.Inspection:设备进行检测印刷不良.5.Maincure:把PI液变成PI膜.TFT:ThinFilmTransistorC/F:ColorFilterBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织PI液:Monomer-PolymeramideimidePI聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有秩序地粘在取向层上。PI液分子注：OT使用的是7492、8793（10.1寸）BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织PICleanerLoaderRobotConveyerDetergentBrushChamberDIW+CleanDryAir高压水+CleanDryAir（CJ）DIW+CleanDryAirAirKnifeIREUV空气冷却ConveyerBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织CleanerMachineCleaner设备外型BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织基板取向层APRPLATE版胴DOCTORROLL(BLADE)ANILOXROLLCOATING设备结构印刷时托放Glass，要求平坦度在20㎛以内.均胶辊,用于将PI液涂到APR板上,上有小坑[15㎛深],成网状排布Mesh[400Line/inch],目的是使PI液涂布均匀.目的是使AniloxRoll上的PI液均匀,分RollType和BladeType.中文译作刮胶辊或刮刀.用于安装APRPlateBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织Figure1TableAniloxRollDoctorRollBladeCoaterMachineBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织Inspection分为PIInspection和Mac/MicinspectionPIInspection：读出LotID号，自动找出Mura。检查PI的EdgeMargin是否覆盖住基板上各小PanelMac/Mic：检查基板是否是良品。目前主要存在的不良是：①Pinhole，由小的灰尘导致的某一点PI涂覆不均，或没有涂覆PI所致。②横线、纵线Mura，由APR板没清洗干净，大尺寸灰尘导致的PI涂覆不均造成。PIInspectionBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织为了形成一定的PRETILT角，并且按照一定方向排列液晶分子，对基板上已经印刷好的Polyimide进行摩擦，在Polyimide上形成具有一定方向性沟痕的工艺一、目的第三节RubbingBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织ROLL材料：CFRP―carbonfiberreinforcedplastic碳纤维增强塑料采用双层结构是目的：1：保证外层的硬度。2：随着玻璃基板增大必须加长Roller，为了避免过重导致中间下垂导致rubbing不均，因此采用外层的包覆结构，以减轻重量。Rubbing设备：Rubbing的主要原理是利用Cloth毛尖和PI膜的作用力，使PI分子的构型发生变化。从而使液晶分子可以有序的排列。BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织•pile粗大•Filament表面不平整•具有弱弹性力•厚度大，工艺差数大•自旋性，易脱落•Pile较细•Filament表面平整•厚度小，工艺差数小•可用于细密的RubbingCotton布：Rayon布：BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织TFT基板CF基板基板回数半径(mm)Table移动速度Rubbing设备800～1200r.p.m.40～80mm/s0.3mmBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织LoadUSC(UltraSonicCleaning)RubbingUSC(UltraSonicCleaning)Unload对位主要目的是去除P/TRubbing工艺中的Aging设备和流程与Rubbing完全一样，只是作用不同。RubbingAging对象C/F板，PICoating后的TFT基板PIcoating后的试验用的基板作用在Polyimide上形成具有一定方向性沟痕磨合新的Rubbing布，使其Rubbing达到合适的效果后安装在Rubbing机上Rubbing步骤BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织LD/ULDTransferRobotUSCCleanerCenteringUnitTransferRobotRubbingRubbing流程CF基板RubbingTFT基板RubbingBACKBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织第四节ODF工艺CleanTFTLCDispenserCFSealDispenserCFTRDispenserAssemblyUVCureOvenCureBOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织LoadConveyIPACleanDetergentBrushCleanDIWCleanHyper-mixingRinseHyper-mixingCJAirKnifeIRAirrefrigeration除静电TFT基板和CF基板在Dispenser前的清洗BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织C/F基板的Seal胶涂附nozzle1nozzle2nozzle3nozzle4BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织C/F基板的TR胶涂附nozzle1nozzle2nozzle3nozzle4BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织TFT基板LCDispenserHEADLINEARSCALEZLINEARMOTORLC每滴为3.6～3.8毫克要求误差在0.5%以内BOECopyrightⓒ2010CompanyConfidential质量组织TFT基板LCDispensernozzle1nozzle2nozzle3nozzle4