07图电、蚀刻工艺流程及检验标准

圖電﹑蝕刻工藝流程及檢驗標准制作﹕朱新軍制作日期﹕2009-08-181.圖電﹑蝕刻制作工藝流程a.圖電上料將待圖電的板在圖電前鎖于電鍍挂具上。待圖電的板b.圖電鍍二銅圖電鍍好二銅的板加厚線路銅厚及孔內銅厚。c.鍍錫鍍好錫的板在線路上鍍上一層薄薄的錫﹐以便蝕刻時保護線路.d.圖電下料圖電完成品圖電好的板從圖電線取下來。去除聚合的干膜,使銅面顯露出來.e.去墨去墨前的板去墨后的板f.蝕刻將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉。蝕刻前的板蝕刻后的板g.退錫﹑清洗退錫清洗前退錫清洗后去除線路保護錫層,使線路銅裸露出來.h.圖電﹑蝕刻完成品2.圖電﹑蝕刻檢驗標准孔表銅﹕板材上的銅箔一銅﹕板電工序鍍的銅二銅﹕圖電工序鍍的銅孔銅(一銅加二銅))厚度需大于20um以上。不允許線路開路。線路開路線路短路不允許線路短路。線路缺口及狗牙處線寬能滿足客戶原稿線寬的±20%;此種不良線長不可超過13mm或線長的10%﹐兩者以最小為取決對象。同時符合上述兩條為允收。線路缺口﹑狗牙線路殘銅處線距能滿足客戶原稿線寬的±30%為允收.線路殘銅板面殘銅不允許板面殘銅。蝕刻不淨不允許蝕刻不淨。滲鍍不允許電鍍滲鍍。退錫不淨不允許退錫不淨。線寬﹕需符合MI(客戶原稿線寬的±20%)要求;線距﹕需符合MI(客戶原稿線距的±30%)要求;用百倍鏡測量線寬及BGA寬度。百倍鏡孔徑必須符合MI上控制要求。用針規測量孔徑針規用3M膠對鍍層附著力測試3M膠帶鍍層附著力測試不允許有線路及銅皮脫落。基材白點﹑織紋顯露。不允許基材白點﹑織紋顯露。板材起泡﹑分層NGOK不允許有板材起泡﹑分層。黃色板材白色板材板材顏色需符合MI要求。3.檢驗方式•a.首件檢驗﹕5M1E(人員變更﹑重新開機﹑型號變更﹑工藝變更﹑環境變更﹑測量方法變更)任何一種變更﹐均需做首件檢驗。•b.全檢﹕對蝕刻出來的板進行100%檢驗。•c.抽檢﹕全檢后的板按C=0AQL1.0抽檢。4.不合格處理•a.當首件檢驗不合格時﹐需及時通知作業員﹐讓其改善后重做首件﹐直至首件合格后方可批量生產。•b.當首件改善三次仍無法改善好時﹐需立即通知生產主管及本部門組長﹐要求改善或停產。•c.當在全檢﹑抽檢時發現不合格品時﹐需及時通知工序負責人﹐要求在制品立即糾正改善或停產﹐同時對同一批產出品進行驗証(包括已轉序的板)。•d.擋下的不合格板能返工的返工處理﹐不能返工開偏差單由上級裁決。5.檢驗報表填寫6﹑注意事項•1.儀器使用后需放于包裝盒內﹔•2.拿板時需雙手戴棉白手套﹐兩手必須持板邊緣﹔•3.不能私自操作生產設備﹔•4.取放板時嚴禁板子相互碰撞﹔