LCD制造工艺流程(非技术类)

1液晶显示器系列讲座LCD工程部2006年7月12日液晶显示器前后段制造工艺基础2一、液晶显示器制造工艺流程液晶显示屏工艺（LCD）前工序（生产一部）整平、灌晶图形段定向段组合段切割灌晶后工序（生产二部）清洗、定向目测、电测贴片、包装31.1液晶显示屏制造工艺流程1.1.1前工序图形段涂胶前清洗PRCleaning涂胶PRCoating预烘PreBake曝光Exposure显影Developing坚膜PostBake蚀刻Etching脱膜Striping投料ITOInput4图案段工艺示意图玻璃基版UV光掩膜版光刻胶玻璃基版光刻胶KOH显影液光刻胶导电材料光刻胶51.1.2前工序定向段TOP前清洗Cleaning涂TOPTOPCoating预固化PreCure紫外改质UVCure清洗Cleaning涂PIＰＩCoating预固化PreCureＴＯＰ主固化MainCureＰＩ主固化Mainure6定向段工艺示意图酸光刻胶玻璃基版玻璃基版导电材料定向材料定向材料71.1.3前工序组合段摩擦Rubbing摩擦后水洗RubbingCleaning丝印边框SealPrint框胶预烤SealantPre-baking喷粉SpacerSprayer贴合Assembly摩擦Rubbing摩擦后水洗RubbingCleaning丝印银点SilverPrinting冷压HotPress热压固化HotPress8框胶定向材料点胶定向材料撑垫剂液晶盒组合段工艺示意图9投料ITOInputITO基板经拆封后，阻值、尺寸、厚度检查确认无误，以25pcs为一篮，装入Cassette中，准备基板清洗制程。10涂胶前洗净PRCleaningPR前洗净机之工程目的在于去除基上脏点、油污、纤维以达到PR涂布最佳效果。11涂胶PRCoatingITO基板经洗净后，通过光阻涂布机，将光阻均匀涂布于ITO基板上，以便进行下一制程。12预烘PreBakeITO基板经光阻涂布后，利用预烤温度将其中有机溶剂挥发，使涂布后之均匀性更佳。13曝光ExposureITO基板经过光阻涂布预烤后，来到曝光制程，利用光罩将所需的图形曝光复制于ITO基板上，准备进行显影制程。14显影DevelopingITO基板经曝光后，进行显影制程，利用显影液将所需之图形显现出来。15坚膜Post-baking经显影后之基板，于蚀刻前需另经过固烤制程，使基板上的光阻表面固化，让产品质量更稳定。16显影检查DevelopingInspection基板显影完成后，以图案检查机确认基板有无短路&断路，在蚀刻前处理17蚀刻Etching产品进行显影后，准备蚀刻制程，此制程将基板上无光阻部份之ITO利用蚀刻液去除，成为需要之图形。18回顾图案段工艺示意图玻璃基版UV光掩膜版光刻胶玻璃基版光刻胶KOH显影液光刻胶导电材料光刻胶19脱膜Stripping剥膜制程，目的将其ITO基板上剩余光阻清除，使整片基板上无光阻覆盖，成为有ITO图形之基板。20蚀刻检查PatternInspection基板剥膜完成后，以图案检查机确认基板有无短路&断路。21涂TOPTOPCoating利用APR凸版将无机材图形转印于ITO基板上之出pin端或面内，增加产品可靠性。22预固化PreCure经过无机材印刷后之ITO基板需将印刷在上方之无机材烤过，让其中的有机溶剂挥发。23紫外改质UVCure经过无机材预烤后之基板，需经过UV照射，使无机材膜预先固化，防止固烤后表面空洞产生。24ＴＯＰ主固化MainCure经过无机材印刷并预烤之ITO基板，需通过高温烘烤，使基板上之无机材膜固化。25PI前洗净PICleaning•配向膜前洗净配向膜前洗净机，彻底清洗基板表面，脏点、油污，以达到配向膜印刷最佳效果。26涂PIPICoating•配向膜涂布利用APR凸版将配向膜图形转印于ITO基板面内，作为基板定向用。27PI预烤PreCure•配向膜预烤经过配向膜印刷后之基板，需将印刷在上方之配向膜烤过，让其中有的机溶剂挥发。28PI主固化Maincure•配向膜固烤经过配向膜印刷并预烤之基板，通过一定温度之固烤炉，使基板上之配向膜固化。29摩擦Rubbing定向制程是利用毛绒布与配向膜进行同一角度摩擦得均一之定向效果。30回顾定向段工艺示意图酸光刻胶玻璃基版玻璃基版导电材料定向材料定向材料31摩擦后洗净AfterRubbingCleaning将定向后之基板上的污垢清除，包括脱落于上方之毛绒屑，使基板达至最干净状态。32印框SealPrinting利用网版在基板上印制与cell大小之框，其可帮基板稳固黏着外，若加上导电Spacer，另有导电作用。33印点SilverPrinting利用网版在基板上印制银点，可借银点导通上下基板之电极。34框胶预烤SealantPre-baking将印框后之基板放入预烤炉中预烤，将其中有机溶剂挥发，避免压合后框胶产生气泡。35喷粉SpacerSpraying间隙子散布为维持上下基板一定空隙，于是在下片基板撒上间隙子，以维持产品之CellGap。36组合Assembly利用基板的对位记号，将上下基板组合起来，并在四周点UV处照射UV光，使两片基板更牢固，不至偏移。37冷压HotPress将已组合完之大对基板平整放于治具上加压，施予一定之压力，使基板维持均匀CellGap。38热压固化HotPress将压合后之大对基板，锁上固定治具，连同加压治具放入固烤炉内烘烤，使框胶固化，以增加大对基板之接着性。39框胶定向材料点胶定向材料撑垫剂液晶盒回顾组合段工艺示意图401.1.4后工序切割Scribing裂片（断条）Breaking液晶灌注LCFilling加压封口EndSeal(二次切割)2ndScribing断粒2ndBreaking清洗Cleaning再定向Aging检测Developing贴偏光片Etching脱泡PostBake切偏光片Striping磨边Grinding包装Ｐakaging41GLASSFGLASSTheedgeofknifeLCDLC刀轮角度液晶盒液晶EndsealLC封口胶液晶切割，灌晶段工艺示意图42GLASSLCDGrindingmachineLCDGrindingmachinelampPolarizerUS清洗剂43二、后工序2.1切割工艺2.1.1切割工艺简介切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。44•玻璃厚度•切割深度•切割压力•刀轮使用次数2.1.4切割工序的管理项目452.1.3切割工序的设备2.1.3切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数放置玻璃安装切割刀轮开机玻璃定位刀轮定位设置切割程序试切割(双面)检验合格不合格正式切割(双面)a)玻璃切割机简介b)切割流程简介46切割机图片47切割482.2裂片工艺2.2.1裂片工艺简介裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。49裂片50•玻璃厚度•玻璃位移精度•裂片压力•裂片刀的水平度2.1.4裂片工序的管理项目512.3液晶灌注工艺2.3.1液晶灌注工艺简介液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。52灌晶原理53灌晶图片542.3.3液晶灌注工序的设备及操作流程抽真空放置液晶空盒安装液晶盘开机液晶脱泡到达灌注真空度液晶盘上升检验合格不合格正式灌注a)液晶灌注机简介b)液晶灌注流程简介设置液晶灌注程序充气灌注开始灌注结束,取出55•液晶盒大小•玻璃厚度•液晶添加量•液晶灌注量•温度和湿度•真空度•脱泡时间•灌注时间•灌注压力2.3.4液晶灌注工序的管理项目56整平原理57检片582.4加压封口工艺2.4.1加压封口工艺简介加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。592.4.3加压封口工序的设备及操作流程封口点胶多段加压排玻璃开机擦拭液晶翻转吐液晶反转合格不合格正式生产a)加压封口机简介b)加压封口流程简介设置加压封口程序渗胶曝光真空减压,取玻璃检验60•液晶盒大小•玻璃厚度•加压大小•加压时间•渗胶压力控制•渗胶时间•曝光时间2.4.4工序的管理项目612.5断粒工艺2.5.1断粒工艺简介断粒是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。62清洗机图片63再定向原理64目测•1、基本原理——掌握l光台检测是利用偏光片来进行的。根据配置的不同，两块平行的偏光片可以组成透光区和不透光区。透光区是由偏光轴相平行的两片偏光片形成的，不透光区是由偏光轴相互正交的两片偏光片形成的。65目测66电测67磨边68二次清洗•偏貼前清洗的目的是為了清洗掉玻璃表面的污物和油漬﹐為貼偏光片做准備。69贴片70脫泡制程•脫泡制程是將產品置于加壓脫泡機內﹐設定好壓力、•溫度﹔將玻璃與偏光片之間的氣體擠出﹐使偏光片與玻璃確實•緊密粘著。71外丝印•按规格书要求，在玻璃外表面印上指定图案油墨72装针•按规格书要求，安装ＰＩＮ角，起导电作用73包装•包装——掌握•按规格书操作，满足客户要求•①准备所需要的材料：已装箱产品、打包带等。•②清洁打包机平台。