工艺实习教程

电子工艺实习一.实习安全与安全用电二.常用电子元件概述及其辨识三.常用工具及其使用方法四.准备工艺及装配五.基本焊接工艺六.电路板设计制作与PROTEL应用主要内容：实习纪律1、实习学生必须服从导师安排的各项活动,听从指挥,端正实习态度,按大纲全面完成任务。2、严格遵守实习期间作息时间。3、不得私自离开实习场所,如有特殊情况,应向指导老师请假,每天按时清理实习场地4、做团结、友爱、文明礼貌的大学生。5、违反实习纪律,视情节严重给予处分或停止实习。爱护公物,如有损坏公物或设备者,除照价赔偿外,视情节还给予处分。实习报告的基本要求1、要具有四要素。实习时间、实习地点、实习目的和实习内容,是实习报告的基本组成部份。2、要全面系统。对实习单位的生产方法、规模、组织、管理,要说明,对它的过去情况、未来计划等也要介绍,材料很多,要精心组织,全面系统地给予反映。3、要重点突出。对实习大纲要求的主要内容,一定要详细地记述,该列表的列表,该画图的画图,一定要把丰富的、复杂的事物,清清楚楚、详详细细地表示出来。特别是一些重要数据,出现的重要现象要尽量列举出来。4、篇幅要求。时间为一周的,实习报告3000字左右.考核方式1．实践制作占总成绩的60%（工艺、效果、测试）2、实习报告占总成绩的30%3、组织纪律（包含理论课课堂纪律、出勤点名情况、实践环节听从指挥等）：10%注：总成绩由以上三部分构成，任一部分零分作不及格处理。不及格：凡具备下列条件之一者，均以不及格论1、未达到实习大纲中规定的基本要求，实习报告马虎潦草或内容有明显错误；考核时不能回答主要问题或有原则性错误。2、未能参加实习的时间超过全部时间的三分之一以上者。3、实习中有违纪行为，经教育不改；或有严重违纪行为；或发生重大事故者，取消其实习资格，实习成绩作不及格处理。电子：这里的电子指的是由一些电子原器件（如电阻、电容）和以他们组成的电子产品或电子设备。工艺：工艺是指将材料或半成品经过加工制作为成品的工作、方法、技艺等。引言第1章安全用电1.设备使用异常的处理(1)设备外壳或手持部位有麻电感觉。(2)开机或使用中熔断丝烧断。(3)出现异常声音，如有内部放电声，电机转动声音异常等。(4)有异味：塑料味，绝缘漆挥发出气味，甚至烧焦的气味。(5)机内打火，出现烟雾。(6)指示仪表数值突变，指示超出正常范围。2.异常情况的处理办法：(1)有上述异常情况之一，应尽快断开电源，拔下电源插头，对设备进行检修。(2)对烧断熔断器的情况，决不允许换上大容量熔断器继续工作，一定要查清原因后再换上同规格熔断器。3．机械损伤电子装接工作中机械损伤比在机械加工中要少得多，但是如果放松警惕、违犯安全规程仍然存在一定危险。例如,使用螺丝刀紧固螺钉可能打滑伤及自己的手；剪断印制板上元件引线时，线段飞射打伤眼睛等事故都曾发生。而这些事故只要严格遵守安全制度和操作规程，树立牢固的安全保护意识，是完全可以避免的。4．防止烫伤烫伤在电子装接工作中是频繁发生的一种安全事故，这种烫伤一般不会造成严重后果，但也会给操作者造成伤害。只要注意操作安全，烫伤完全可以避免。造成烫伤的原因及防止措施如下：(1)接触过热固体，常见有下列两类造成烫伤的固体。①电烙铁。特别是电烙铁为电子装接必备工具，通常烙铁头表面温度可达400～500℃，而人体所能耐受的温度一般不超过50℃，直接触及电烙铁头肯定会造成烫伤。工作中烙铁应放置在烙铁架并置于工作台右前方。观测烙铁温度可用烙铁头熔化松香，不要直接用手触摸烙铁头。②电路中发热电子元器件，如变压器、功率器件、电阻、散热片等。特别是电路发生故障时有些发热器件可达几百摄氏度高温，如果在通电状态下触及这些元器件不仅可能造成烫伤，还可能有触电危险。第二章.常用电子元器件概述及其辨识A.电子元件：如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。B.电子器件：如晶体管、电子管、场效应管、集成电路等。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。电阻、电容——电子设备中最常用的零件电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。一般的家庭电器使用碳膜电阻较多，因为它成本低廉。金属膜电阻精度要高些，使用在要求较高的设备上。水泥电阻和线挠电阻都是能够承受比较大功率的，线挠电阻的精度也比较高，常用在要求很高的测量仪器上。一、电阻1.符号：2.基本单位:（Ω）欧姆;（KΩ）千欧姆;（MΩ）兆欧姆3.产品规格标准：E6、E12、E24、E48、E96、E192六大系列4.额定功率：1/16W;1/8W;1/4W;1/2W;1W;2W;5W;10W…..5.电阻器的识读:6.特殊电阻:A、热敏电阻:正温度系数（PTC）Ｔ上升Ｒ增加负温度系数(ＮTC)Ｔ上升Ｒ下降B、光敏电阻：无光照情况下，Ｒ(暗电阻)很大有光照情况下，Ｒ(亮电阻)很小C、压敏电阻：两端所加的电压大于压敏电压值，Ｒ减少D:色环表示法—四环或五环C:字母表示法(4K7=4.7K)B:数码表示法(223=22K)A:直标法7.色环表示法:小功率碳膜和金属膜电阻，一般都用色环表示电阻阻值的大小，单位是欧姆。色环电阻分为四色环和五色环。各种颜色表示如下：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金表示误差±5％或幂数为-1；银表示误差±10％或幂数为-2；无色表示误差±20％各色环表示意义如下：第一条色环：阻值的第一位数字；第二条色环：阻值的第二位数字；第三条色环：10的幂数；第四条色环：误差表示。例如：电阻色环“棕绿橙金”——第一位：1；第二位：5；10的幂为3（即1000）；误差为5%即阻值为：15*103欧=15000欧=15千欧=15KΩ(1)四色环电阻读法各色环表示意义如下：第一条色环：阻值的第一位数字；第二条色环：阻值的第二位数字；第三条色环：阻值的第三位数字；第四条色环：10的幂数；第五条色环：误差表示。例如：电阻色环“绿蓝黑黑棕”——第一位：5；第二位：6；第三位：0；10的幂为0；误差为1%即阻值为：560*100欧=560欧=560Ω(2)五色环电阻读法(3)判别第一条色环的方法四色环电阻为普通型电阻，从标称阻值系列表可知，其只有三种误差系列，允许偏差为±5%、±10%、±20%，所对应的色环为：金色、银色、无色。而金色、银色、无色这三种颜色没有有效数字，所以，金色、银色、无色作为四色环电阻器的偏差色环，即为最后一条色环（金色，银色也可作为乘数）。就是阻值可以调节的电阻(简称可调电阻)。2.识读:A:直标法3.常见电位器的结构和外形（右图）B:数码表示法104=100KC:字母表示法4K7=4.7K二、电位器1.符号：三、电容器常见电容器外形1.符号3.电容的标称容量和额定电压：A.基本单位：F(法拉)、mF(毫法)、uF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法2.分类：常见的电容按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙希电容(CBB)等等，它们各有不同的用途。例如，瓷介常用于高频，电解用于电源滤波等。B.额定电压（耐压）：6.3V10V16V25V35V50V63V100V160V250V4.电容器的识读A.直标法：1-100pF的瓷片电容、电解电容B.数码表示法：第1、2位为有效数值，第三位为倍率例：103=10乘10的3次方pF,即=0.01uFC.字母表示法：主要是针对涤纶电容例：4n7=4.7n=4700p，22n=0.022uFD.小数点表示法：自然数以下的单位为uF例：标0.47，等效值为0.47uF5.电容容量误差表：用符号F、G、J、K、L、M表示，允许的误差分别为：±1%±2%±5%±10%±15%±20%如：一瓷片电容为104J表示容量为0.1uF、误差为±5%。3.色码电感的识读：与四环电阻的读法相似，单位是uH例：红红棕银=220uH误差10%1.符号：2.电感量：A.单位：亨利（H）；毫亨（mH）；微亨（uH）B.单位关系：1H=1000mH=1000000uH4.变压器：A.升压型；B.降压型；C.恒压型四、电感器电感的符号与外观（1）声电元件：麦克风；扬声器；蜂鸣器等（2）微动开关、拨码开关、插座、数码管、拨动开关等（3）继电器、保险丝等五、其它电子元件拨码开关数码管拨动开关微动开关继电器1、晶体二极管（1）符号：（2）单向导电性A：给二极管加上一个正向电压，二极管导通，相当于阻值很小的电阻B：给二极管加上一个反向电压，二极管截止，相当于阻值很大的电阻C：单向导电性：正向导通，反向截止六.半导体器件一、二极管F-变容二极管：随着电压改变电容量也跟着改变2、常用半导体二极管A-整流二极管：把交流电转换成直流电B-检波二极管：把高频信号中的低频信号检出C-发光二极管：把电能转换成光能E-稳压二极管：顾名思义是将电压稳定在某个固定值D-光敏二极管：光能转换成电能输出；在电路中采用反向接法各种二极管的符号二、三极管1.符号：NPNPNP2.分类：(1)高频/低频(2)小功率/大功率(3)硅管/锗管3.三极管的放大作用在三极管的各电极间加上极性正确、数值合适的电压，三极管就能正常工作，起到电流放大或电压放大的作用。三极管常见外形：9011～9018引脚（ebc）(3)按功能分类A：数字集成电路B：模拟集成电路C:微波集成电路三、集成电路1.集成电路的分类(1)按制作工艺A：薄膜集成电路B：厚膜集成电路C：半导体集成电路D：混合集成电路(2)按集成规模分A：小规模集成电路B：中规模集成电路C：大规模集成电路D：超大规模集成电路2.集成电路的封装形式（1）金属封装（2）陶瓷封装（3）塑料封装A：扁平型陶瓷封装B：双列直插型陶瓷封装C：扁平型塑料封装D：双列直插型塑料封装E：单列直插型塑料封装F：贴片型塑料封装DIP42封装DualIn-linePackageSOP20封装，SmallOutlinePackageSIP10封装，singlein-linepackage第三章.常用工具及其使用方法1.电烙铁(1)分类:A-内热式;B-外热式;C-恒温式(2)配套:A-烙铁架;B-松香;C-焊锡(3)结构:A-内热式电烙铁的外形与结构B-外热式电烙铁的外形与结构(4)电烙铁的检验和养护：Ａ-用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路或短路情况，再用Rx1K或Rx10K档测量插头和外壳之间的电阻，看是否短路。Ｂ-新的电烙铁如果烙铁头未上锡，不能立即用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。方法：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源温度渐渐升高，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，或用焊锡丝烙铁头上涂磨，在这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。（2）.其他常用工具A-镊子；B-尖嘴钳、斜口钳；C-吸锡器；D-螺丝刀；E-拨线钳；F-等等．4.1元器件成形1.元器件引脚的成形(1)引脚成形的基本要求。引脚成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。(b)(a)ABAB(c)R第四章准备工艺及装配基本要求：元件引脚开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2mm；弯曲半径不应小于引脚直径的2倍；怕热元件要求引脚增长，成形时应绕环；元件标称值应处在便于查看的位置；成形后不允许有机械损伤。引脚成形的基本要求如图2.元器件安装的技术要求(1)元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从上到下的顺序读出。(2)元器件的极性不得装错。(3)安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。(4)安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。(3)元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重