组装工艺评审点检表V10

检查项序号123456789101112345壳件、按键PCBA二XXX项目组装工艺评审点检表一612345678123456PCBAT卡、SIM卡、标签、电池二三四TP/LCD78910111212345678123456泡棉、背胶FPC/同轴线/天线五四TP/LCD六789123456789101112七FPC/同轴线/天线喇叭、听筒、马达、mic、摄像头六检查内容按键组件、侧按键应有明显的手感，是否有干涉、连动、行程不足、各按键手感不一致、触点偏位、按键间隙大、是否会与镜片、壳边、装饰件有干涉的可能，按键是否便于装配和定位等。对于主板上按键设计为微动开关的，试产要特别注意开关贴片和手感情况。按键透光性和均匀度检查是否OK。dome片设计需要做定位孔设计，至少2个。壳体的水口位置应设计合理，不影响外观，塑胶注塑点(水口)不能高于部件配合面，壳体装饰件烫压应平整、无起翘、刮伤、烫压不到位、柱子断等.壳体上粘贴装饰件区域喷油应遮蔽带铁框的LCD的下端FPC与面壳的设计间隙最少保证在0.3mm以上，不带铁框LCDFPC与面壳设计间隙保证在0.4mm。功能机的按键dome片与上面LED的最小间距要保证0.5mm。面壳的平面度要求在0.3mm以内（以品质标准为准）。来料是否有溢胶、电镀不良、多胶、熔接纹等不良整机断差、间隙检查是否OK，电池盖扣起是否容易I/O口或USB口,插头应采用金属外壳的,并应具有防呆板边筋是否会同PCB板内元件（IO,USB,JACK,测按键等突出板边的器件）有干涉。阴阳板设计时是否确保无破板设计元件过PCB板。主板小料是否会和机电料焊线干涉设计点胶路径时优先考虑CPU球密度小的方向做为点胶口，便于胶水流动XXX项目组装工艺评审点检表邮票孔位置最好不要放在壳与主板卡合位置，以免分板毛边，导致主板难装到位。T卡、SIM卡、小卡卡托等卡座须考量卡插拔是否顺畅；卡是否与壳体有干涉、卡座弹片是否与壳体干涉，是否有相应的方向和卡座顺序标识，sim卡顺序和软件是否对应，双模机应该有对卡位信息标识；卡座开孔处反面设计应该避开CPU和FLASH，避免点胶渗透粘死卡座装SIM卡后,SIM卡应无起翘、前后左右方向应定位可靠，要求支撑SIM的面是平面，壳体或电池盖上要求做相对应的防滑动设计.侧面小卡卡托需确认间隙是否OK，有无突出、下陷、色差不良。卡托如有镭雕丝印，需确认其是丝印否正确，是否容易磨花。主标贴、入网许可证、防拆标贴贴的位置是否合理，是否影响外观及易损坏，是否有足够的空间。IMEI号标签要求的最小尺寸为28*16mm，结构设计上应做相应的预留。电池装配应牢固可靠，检测7~10cm微跌或重滑盖的情况下不能较大机率出现掉电现象；底壳电池仓尾部做3根骨位处理。电池为扣合式内置电池需确认FPC弯折延伸性要好，连接器需外加支撑骨位或者钢片加固电池连接器弹片要与电池金手指接触居中，不可有偏位按动电池卡扣应具有明显手感、无阻滞感。电池连接器弹片压缩后与电池金手指接触良好、居中，不可有偏位；电池装配后，电池连接器压缩量不能超出其最大工作行程。电池为焊接式的聚合物电池时，+—极焊盘需要隔离开来，电池来料+—极需要线头保护，以免接触短路。焊接点2.5mm（至少2.0mm）范围的周边焊盘应无裸焊接器件、裸铜焊盘或裸接地；聚合物电池需预留电池厚度5%的设计空间（不包括背胶厚度）外置电池装配应牢固可靠，轻敲是否会脱落TP要求来料带内保护膜，在图纸上也要说明，并备注手柄方向。TP外保护膜设计需要采用揭起后放下可自然贴合的保护膜，以免有气泡和影响TP划线测试。TP泡棉设计上与TP或者镜片的显示边缘至少要预留0.15mm。TP内保护膜设计上与TP泡棉单边至少预留0.2mm(建议0.25mm），且要通知所有TP供应商，TP内保护贴合时，需要以TP视窗上丝印面对齐来帖。TPFPCIC位置与面壳必须预留0.8mm的间隙，以免IC部位点胶过厚导致TP被顶起起翘。TP背胶的有效黏贴宽度建议至少在1.5mm以上，以免TP起翘。且面壳的平面度要求在0.3mm以内。TP字符透光性，均匀度，功能机的按键透光性和均匀度检查是否OK。TP外保护膜上听筒和感应孔位置必须做开孔避空处理。LCD镜片，TP等的显示区与壳体的相应窗口配合直视（45度角）观察，不能漏泡棉，漏光等。LCD与主板匹配装配的（即LCD贴在主板上的）、PCBA板在装配后其壳体要求做相应的定位设计，保证LCD板、PCBA板不能位移，加强整机的可靠性；TP距离感应器位置透光率为70%-75%之间，不可超过80%主板上距离感应器IC与TP之间距离应不大于2.85，否则需增加导光柱。TP的上的发射孔和接收孔要用黑色油墨隔离，发射孔与接收孔设计成8字形，不可为跑道形大尺寸泡棉（LCD,支架密封泡棉）可操作性检查，需有定位，喇叭音腔密封泡棉需开孔方便组装压缩量检查,30%以上压缩量（LCD，摄像头密封，喇叭支架密封泡棉）喇叭音腔密封泡棉最小边宽不低于0.8mm摄像头密封泡棉、LCD泡棉、音腔密封泡棉、mic密封泡棉的密封性是否OK导电泡棉是否有效，可接触性检查尺寸面积检查（宽度不小于1.0mm,镜片背胶偏移0.3mm左右)撕手位耳朵（离型纸断口）是否容易操作背胶是否容易定位，镜片背胶、TP背胶、摄像头背胶黏贴不可出现露胶、溢胶、爬墙现象FPC弯折形式以“U”形为最佳，避免采用“Z”形方式需焊接FPC要有背胶预定位，带定位孔，主板相应位置有定位丝印，定位孔与焊盘距离≥2.5mmFPC走线弯折处要有圆角防撕裂/FPC弯折处要有铜皮防撕与连接器配合的FPC需有丝印线确保组装到位大小板连接FPC/同轴线有方向要求的，需有防呆设计同轴线长度检查，是否过长或过短,是否容易装入线槽。天线弹片与其匹配的金手指或馈点配合应充分、居中，以免因物料或装配偏差，导致接触不良；装配后要检查弹片的压痕位置是否居中。天线设计上需要做定位柱设计，且弧面上需要做去应力孔，尽量避免在弧面上做天线设计，以免天线起翘。底壳上的穿天线的孔需要比天线宽度单边至少预留0.2mm。天线FPC应避开电池盖抠手位弹片喇叭要检查马达弹片与主板金手指配合情况，装配后要检查弹片的压痕位置是否居中。焊接式喇叭引线长短是否易于摆放，不宜过多缠绕，建议焊接点2.5mm（至少2.0mm）范围的周边焊盘应无裸焊接器件、裸铜焊盘或裸接地；Speaker，焊接式听筒焊接方向应与speaker的出线方向一致，手机底壳的喇叭孔、听筒孔与SPK、听筒是否匹配，是否加入了防尘处理。焊接式听筒、喇叭拆装是否容易焊接LED灯，焊盘应大于LED灯引脚。焊接是否方便，是否容易熔锡（焊盘小不易熔锡）喇叭音腔围骨厚度不低于0.8mm，音腔密封性检查振动马达在转动的时候是否与壳体或与其它的元器件干涉碰撞，或整机内是否有器件装配不够紧凑，导致振动异响现象；马达与壳体配合是否紧凑。马达和自动对焦的摄像头不能设计在相邻，需要避让开来，以免马达振动时摄像头自动对焦或者马达振动异响。扁平马达的出现头必须在主板上有定位丝印，且底壳或者天线支架上对应的要避空处理。弹片马达要检查马达弹片与主板金手指配合情况，装配后要检查弹片的压痕位置是否居中。焊接式马达、mic引线长短是否易于摆放，不宜过多缠绕，焊接点2.5mm（至少2.0mm）范围的周边焊盘应无裸焊接器件、裸铜焊盘或裸接地；Mic丝印框主板上做绿油开窗处理时，需要注意开窗的丝印全要比Mic本体大0.3mm，以免Mic本体与主板焊盘短路。+—极应该标注在Mic焊接的那个面上，+，—极丝印开窗处理应与Mic焊接焊盘建议预留2.5mm（至少2mm），以免连锡短路。摄像头定位应是否准确居中，易装配，建议以壳或支架定位，不建议主板定位，同时要求其FPC保持自然弯折，不能过度扭曲（FPC硬度不能太硬，以免弯折容易导致断裂或者可靠性问题）；对于前置摄像头在板子上没有预定位的（即板子上被挖空的），摄像头底壳对应部位需要是一个平面不能为弧面，且摄像头前后均需加上压紧泡棉。以免摄像头偏位。摄像头接地检查、短路检查，整机摄像头不可露背胶，45°角观看不可露底壳.评审阶段研发评审【】工程样机评审【】检查结果序号检查项责任人1壳件、按键2PCBA3T卡、SIM卡、标签、电池4TP/LCD5泡棉、背胶6FPC/同轴线/天线7喇叭、听筒、马达、mic、摄像头