电路板目视检验规范

线路板目视检验规范文件编号线路板目视检验规范编写：校对：审核：批准：线路板目视检验规范21.目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100％目检，发现其外观缺陷，对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。2.适应范围：适用于公司所有电路板的外观检验。3.工具仪器：防静电手腕、镊子、放大镜、台灯4.检验标准定义：4.1允许标准：4.1.1理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。4.1.2允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。4.1.3不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定为不合格。4.2缺点定义：4.2.1严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。4.2.2主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、功能不良、产品损坏称为主要缺点。4.2.3次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能，一般外观或机构组装上的差异。5.操作条件：5.1室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。5.2凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕，并确认手腕接地良好）。6.PCB板的握持标准：6.1理想状态：6.1.1佩戴静电防护手套和手腕。6.1.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。线路板目视检验规范36.2允许状态：6.2.1佩戴接地良好的静电防护手腕。6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。6.3不合格缺点状态：未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。7.目视检验标准：7.1焊锡性名词解释与定义：7.1.1沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越小表示焊锡性越好。7.1.2不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。7.1.3焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。7.2理想焊点标准：线路板目视检验规范47.2.1在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应呈现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。7.2.2焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95%以上。7.2.3锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡角接近于零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。7.2.4锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。7.2.5对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡性应有光亮的锡面与接近0度的沾锡角。7.3焊锡性工艺标准：7.3.1良好的焊锡性要求：7.3.1.1沾锡角低于900。7.3.1.2焊锡不存在不沾锡等不良现象。7.3.1.3可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。7.3.2锡珠与锡渣：除以下两点外，其余现象均为不合格：7.3.2.1与焊接面不易剥除者，直径小于10mil（0.254mm）锡珠与锡渣。7.3.2.2器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil（0.127mm）;不易剥除者，直径或长度小于10mil（0.254mm）。7.3.3吃锡过多：除下列情况合格外，其余均为不合格。7.3.3.1锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。7.3.3.2焊锡为延伸至PCB板或元器件上。7.3.3.3在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。7.3.3.4符合锡尖或过孔的锡珠标准。7.3.3.5锡量过多图示：7.3.4元器件管脚长度标准：7.3.4.1元器件管脚需露出锡面（目视可见元件管脚外露）。7.3.4.2元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm。7.3.5冷焊/不良的焊点：7.3.5.1不可有冷焊或不良的焊点。7.3.5.2焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。7.3.6锡裂：不可有锡裂的现象。焊锡延伸至元器件本体元器件管脚未露出焊锡超出PCB焊盘线路板目视检验规范57.3.7锡尖：7.3.7.1不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整后方可。7.3.7.2锡尖（修整后）需要符合在元器件管脚（2.0mm）以内。7.3.8锡洞/针孔：7.3.8.1三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。7.3.8.2锡洞/针孔不能贯穿过孔。7.3.8.3不能有缩焊、不沾锡等不良现象。7.3.9破孔/吹孔：不可有破孔/吹孔的现象。7.3.10短路（锡桥）：绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。7.3.11锡渣：三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。7.3.12组装固定孔吃锡：7.3.12.1在元器件面或PCB固定孔上锡珠与锡尖高度不得大于0.025英寸（0.635mm）。7.3.12.2组装螺丝孔的锡面不能出现吃锡过多的现象。7.3.12.3组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。7.4PCB线路板标准：7.4.1PCB板轻微损伤：7.4.2PCB板的清洁度：7.4.2.1不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢（灰尘）等。7.4.2.2无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏（阻焊剂）、导热硅脂等。7.4.2.3符合锡珠与锡渣标准的。7.4.3PCB板分层/起泡/扭曲：7.4.3.1不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。7.4.3.2PCB板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75%。7.4.4PCB板的划痕：7.4.4.1不允许划痕深至板厚的25%。7.4.4.2致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%。7.4.4.3划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。7.5电子元器件的标准：7.5.1极性：有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对。7.5.2散热器的加装（导热硅脂的涂附）：7.5.2.1散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。7.5.2.2散热器必须固定紧，不可松动。7.5.2.3散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。线路板目视检验规范67.5.2.4导热硅脂不可涂附过多（需严格按作业指导书操作）。7.5.3元器件的标示除下列情况外，元器件的标示必须清晰可见：7.5.3.1元器件本身未有标示的。7.5.3.2焊接组装后标示位于器件的底部。7.5.4元器件焊接组装详细标准：8电子元器件焊接目视标准图解：8.1器件管脚与焊盘的对准度：8.1.1片状器件管脚焊盘的对准度：8.1.1.1器件X方向：■理想状态：表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。■允许状态：器件横向超出焊盘以外，但尚未大于器件宽度的70%。■不合格状态：器件已横向超出焊盘，大于其宽度的70%。8.1.1.2器件Y方向：■理想状态：线路板目视检验规范7表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。■允许状态：器件纵向偏移，但焊盘保有器件宽度的20%以上;金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。■不合格状态：器件纵向偏移，焊盘为保有其宽度的20%；金属封头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足5mil(0.13mm)。8.1.2圆筒形表贴器件管脚焊盘的对准度：8.1.2.1理想状态：组件的“接触点”在焊盘的中心。（此图省略掉了焊锡）8.1.2.2允许状态：线路板目视检验规范8器件管脚端宽出的焊盘分是器件直径的25%以下（≦1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分小于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（≦1/2T）。8.1.2.3不合格状态：器件管脚端宽出焊盘部分是器件直径的25%以上（≦1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分大于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（≦1/2T）。8.1.3QFP封装元器件管脚焊盘对准度：8.1.3.1管脚面对准度：■理想状态：器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。■允许状态：管脚已发生偏滑，所偏出焊盘部分的未超管脚本身宽度的的1/3。■不合格状态：线路板目视检验规范9各管脚所滑出焊盘的宽度已超出管脚宽度的1/3。8.1.3.2管脚脚尖的对准度：■合格状态：器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。■允许状态：各管脚已发生偏移，但并未偏出焊盘的外缘。■不合格状态：器件的各管脚已超出焊盘的外缘。管脚已超出焊盘的外缘8.1.3.3管脚脚跟的对准度：■合格状态：器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。线路板目视检验规范10■允许状态：器件各管脚已发生偏滑，管脚跟剩余焊盘的宽度超过了管脚本身的宽度（≧W）。■不合格状态：各管脚均已偏滑，管脚跟剩余焊盘宽度不足管脚本身的宽度（W）。8.1.4J型管脚器件与焊盘对准度：8.1.4.1理想状态：各管脚都能坐落在焊盘的中央，均未发生偏滑。8.1.4.2允许状态：管脚偏出焊盘以外，尚未偏出焊盘的50%。8.1.4.3不合格状态：各管脚已超出焊盘以外，超出管脚宽度的50%（1/2W）。线路板目视检验规范118.1.5表贴器件焊接浮起度标准：8.1.5.1QFP器件管脚浮起允许状态：允许的最大浮起高度是管脚厚度（T）的两倍。8.1.5.2J型器件管脚浮起允许状态;允许的最大浮起高度是管脚厚度（T）的两倍。8.1.5.3片状器件管脚浮起允许状态：允许最大浮起高度为0.5mm(20mil)。8.2焊点性焊接标准：8.2.1QFP器件管脚脚面焊点最小焊锡量：8.2.1.1理想状态：管脚的侧面脚跟吃锡良好；管脚与PCB板的焊盘呈现凹面焊锡带；管脚的轮廓清晰可见。8.2.1.2允许状态：锡量少，但连接良好且呈一凹面焊锡带；管脚与板子焊盘间的焊锡带至少涵盖管脚的95%以上。线路板目视检验规范128.2.1.3不合格状态：管脚的底端与焊盘未呈现凹面焊锡带，且涵盖管脚不足95%。注：焊锡表面的缺点（如退锡、不吃锡、金属外露等）不能超过焊锡总面积的5%。8.2.2QFP器件管脚脚面焊点最大焊锡量：8.2.2.1理想状态：管脚的侧面脚跟吃锡良好；管脚与PCB板的焊盘呈现凹面焊锡带；管脚的轮廓清晰可见。8.2.2.2允许状态：管脚与焊盘间焊锡量稍多，呈现稍凸的焊锡带，但管脚的轮廓可见。8.2.2.3不合格状态：圆的凸型焊锡带延伸至管脚的顶部，且超出焊盘的边缘；管脚的轮廓模糊不清。注：焊锡表面缺点（如退锡、不吃锡、金属外露、坑等）不应超过总焊接面的5%。8.2.3QFP器件管脚脚跟最小焊锡量：8.2.3.1理想状态;器件管脚脚跟的焊锡带需延伸到管脚上弯处与下弯处的中心位置。线路板目视检验规范138.2.3.2允许状态：脚跟的焊锡带延伸到管脚下弯处的顶部(h≧1/2T)。8.2.3.3不合格状态;脚跟的焊锡带为延伸到管脚下弯处的顶部(器件腳厚度1/2T，h1/2T)。8.2.4QFP器件管脚脚跟焊点最大量：8.2.4.1理想状态：器件管脚脚跟的焊锡带需延伸到管脚上弯处与下弯处的中心位置。8.2.4.2允许状态：脚跟的焊锡带延伸至管脚上弯处的底部。8.2.4.3不合格状态：脚跟的焊锡带延伸到了管脚上弯曲处的上方，延伸过高，且沾锡角超过了900。线路板目视检验规范148.2.5J型脚器件管脚焊点最小量：8.2.5.1理想状态：凹面焊锡带存在于管脚的四侧且延伸至管脚弯曲处两侧的顶部；管脚的轮廓清晰可见；所有管脚的锡点表面吃锡良好。8.2.5.2允许状态：焊锡带存在于管脚的三侧，且涵盖管脚弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。8.2.5.3不合格状态：焊锡带存在于管脚的三侧以下，且涵盖管脚弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)。8.2.6J型脚器件管脚焊点最大量：8.2.6.1理想状态：凹面焊锡带存在于管脚的四侧且延伸至管脚弯曲处两侧的顶部；管脚的轮廓清晰可见；所有管脚的锡点表面吃锡良好。8.2.6.2允许状态：凹面焊锡带延伸到管脚的弯曲处上方，但总体在器件本体的下方；管脚轮廓清晰可见。线路板目视检验规范158.2.6.3不合格状态：焊锡带接