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通用IC进料检验规范1.目的规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。2.范围适用于IQC对IC进行来料检验。3.使用仪器和设备游标卡尺、放大镜、电烙铁;4.抽样方案按MIL-STD-105ELEVEL-II一般正常单次抽样:重0.65、轻微2.5。原则上:凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC仅进行包装检验。对于有特别要求的拆开检查的,其中尺寸检查采用每批抽样N=5,C=0的特检方式进行检查;检查完后,及时真空包装。5.判定条件5.1:目视距离约30cm,任何角度。5.2:扫视时间5秒/次左右,自然光或灯光下。6.检验方法6.1外观:用目测法,将实体与图纸或样品相比较,观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。6.2尺寸:用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。6.3包装:目测法7.缺陷分类通用IC进料检验规范第1页共3页检验项目缺陷内容缺陷分类ABC外观1.IC表面字印与承认规格不符。2.IC表面字印模糊、脱落,影响识别。3.IC表面有气泡,凹凸不平。4.IC表面有裂痕,损伤。5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。图-16.IC“标识缺口”标识错误或漏标。7.IC引脚断裂。8.IC引脚弯曲变形。9.引脚与塑封件之间的粘接不固定,松动。10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。11.引脚明显氧化发黑。√√√√√√√√√√√尺寸引脚尺寸与承认样板或规格书不符。√包装1.无标识(内、外包装都需要标识)2.标识错误(如代码错误或者标识不全)3.产品混装(不同产品混在一起)4.未按指定材料包装5.包装材料破损6.SMD件排列方向需一致。7.盘装物料不允许有中断少数现象√√√√√√√8.封装图示:第一引脚图-1通用IC进料检验规范第2页共3页编制:审核:批准:
本文标题:通用IC进料检验规范
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