8单管LED生产规程

12019年10月6日单管LED生产规程22019年10月6日主要内容单管LED生产流程单管LED生产步骤规范单管LED工艺指导书示例32019年10月6日一、单管LED生产流程42019年10月6日2.1扩晶(1)准备①核对产品型号、芯片型号、芯片参数。②打开扩张机电源和高压气。③扩张机的温度指示仪调节在70℃。高压气调节在0.4~0.6MPa。二、单管LED生产步骤规范52019年10月6日(2)扩张①扩张机温度指示到达后，旋开把柄，抬开上气缸，把绷子的内环套入扩张机的圆座上。②等上升到和外围座平齐时，将TAPE晶粒朝上放在圆座上。而后放平上气缸，旋紧把柄，并将其压平、压紧。③此时上拨下气缸开关，使气缸缓慢上升，顶起圆片，拉开晶粒的距离。等到扩张达一定距离时，松开开关。④向下拨使气缸下降，利用气缸压力将内外绷子牢牢套紧。重复此动作直到压紧。⑤下拨下气缸开关，使气缸下降脱圆片。⑥旋开把柄，抬开上气缸，将圆片取出。2.1扩晶62019年10月6日(3)注意事项①扩张机每开一次机时，应先拨动几次上下气缸的开关，以通气。②扩张机上圆座的排气孑L应保持畅通。③下气缸的上升高度由底下的旋转螺钉确定(与确定晶粒间距有关)。④在撕膜时应对着离子风机，且扩晶粒的整个过程都应在离子风机下进行，并在绷完芯片的膜上写上该芯片的型号、芯片参数及产品型号。⑤装入件及辅料：TAPE晶粒，绷子。设备及工装：扩张机，剪刀。⑥控制重点：蓝宝石衬底撕膜应在离子风机下进行(撕膜时间应控制在10～20s)。2.1扩晶72019年10月6日(1)准备①核对配料单，确认产品型号、芯片型号、芯片参数。②打开台灯电源，调节显微镜。③把待反膜的晶粒绷紧，稍微扩张。④把固晶座调到适当的高度，宜于反膜。⑤在小张的芯片纸中央割一个边长约4~6cm的方孔。⑥在割完孔的芯片纸上贴一张大小一样的膜，且膜要平。⑦把贴在芯片纸上的膜用双面胶粘在大张的芯片纸上(注：粘膜的一面朝上露出)。2.2反膜82019年10月6日(2)反膜①把扩张好的晶粒放在固晶座上。②把夹在芯片纸中的膜放在显微镜下，并用固晶座压牢。③用镊子按在晶粒的中间，把晶粒一个接一个反到膜上，直至整张膜反满。④检查反完膜的晶粒是否翻转，把其扶正。2.2反膜92019年10月6日(3)注意事项①手动作业蓝膜的晶粒要反膜，白膜的不需要。②自动作业白膜的晶粒要反膜，蓝膜的不需要。③装入件及辅料：晶粒，膜，芯片纸；设备及工装：显微镜，台灯，扩张机，镊子，固晶座。④控制重点：晶粒是否翻转；反完膜的晶粒间距是否合适。2.2反膜102019年10月6日(1)说明①储存说明−5~−40℃冰箱内保存。储存期限：6个月。2.3银胶和绝缘胶使用112019年10月6日②解冻说明导电银胶或绝缘胶解冻条件：在室温条件下，瓶装和针筒装解冻时间30min。解冻完成后，将针筒内的银胶移入瓶内进行搅拌，搅拌必须是同一方向，时间不得低于20min。解冻次数：每小瓶银胶回温不得超过5次。解冻必须在常温20~25℃下进行，当室温低于20℃时，解冻必须使用台灯(注：钨丝灯泡60W)。2.3银胶和绝缘胶使用122019年10月6日③使用说明使用时间：导电银胶24h，绝缘胶72h。使用环境：温度20~25℃，湿度30％~70％RH。瓶装银胶解冻搅拌完成后，给机台加入适量的银胶，应马上密封放入冰箱储存，延误时间最长不得超过30min。搅拌后的银胶必须马上加入胶盘。如果延误时间超过30rain，应重新搅拌，且时间不得低于10min。银胶加入胶盘后，必须时刻让胶盘时刻保持转动。如果胶盘停止转动超过30min，应更换银胶清洗胶盘。固晶后的材料尽量在1h内进烘箱固化，最长不得超过2h。2.3银胶和绝缘胶使用132019年10月6日(2)注意事项①每天生产所使用的银胶或绝缘胶，必须由领班或代班分发和回收(一定是常温解冻过的)。②解冻前，将针筒或罐子直立解冻，直至完全达到解冻时间才可使用。③加胶前，切记将针筒或罐子上的水汽或水珠擦拭干净。④加胶量不宜太多，大约控制在当天所使用的范围内。2.3银胶和绝缘胶使用142019年10月6日(2)注意事项⑤使用当天不得将银胶反复解冻或冷冻。⑥当导电银胶出现拉丝现象，必须要更换。⑦停止固晶时，要保证胶盘一直转动，如果导电银胶的胶盘在机台停止转动半小时以上，必须更换导电银胶和清洗胶盘。⑧加胶完毕，必须立刻把胶罐放入冰箱，延误时间最长不得超过半小时，并认真真实记录好冰箱温度。152019年10月6日(3)点银胶①备银胶：待银胶完全解冻后，搅拌均匀，将其装入点胶注射内。②将排好的支架放到夹具上，再用拍板拍平，然后进行点胶。③将排好的夹具放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置。④调节点胶机时间为0.2~0.4s，气压表旋钮0.05~0.12MPa，再调节点胶旋钮，使出胶量合乎标准。2.3银胶和绝缘胶使用162019年10月6日⑤用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心。⑥重复⑤的动作，按竖直方向点完一排支架，再向右移动，点邻近之竖直方向一排支架。⑦重复⑥的动作，点完夹具的全部支架。2.3银胶和绝缘胶使用172019年10月6日(4)注意点银胶量要适度，固晶时银胶能包住晶片，晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上、1/4以下；银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3)；多余的银胶粘在支架或其他地方要用软纸擦干净。2.3银胶和绝缘胶使用182019年10月6日(1)准备①核对配料单，确认产品型号、支架型号。②打开台灯电源，调节显微镜。③备好点胶完支架和固晶夹具。2.4排支架192019年10月6日(2)装支架①将点胶完的支架按一定方向(碗朝一边)、一定数量放入固晶夹具中(支架数量为15条)，其中生锈、氧化、变形的支架应挑出。②针对平头支架，可每条对齐装入固晶夹具。针对碗状支架，则在两支架当中放入两根平头支架(其支架应比碗状支架短)，则支架数量为15条。③在显微镜下观察支架的平整性，若支架不平整，应用镊子将其整平。2.4排支架202019年10月6日(3)注意事项①装支架的固晶夹具应足够平整，不能产生晃动。②若支架间高度相差半个晶粒，应挑出重装，以免影响固晶质量。③要在戴橡胶手指套的条件下操作。④装入件及辅料：已点胶好的支架；设备及工装：固晶夹具，显微镜，台灯，镊子，铁盘，指套。⑤控制重点：确保支架方向一致。2.4排支架212019年10月6日(1)准备①核对配料单，确认产品型号、支架型号、芯片型号、芯片参数。②在随工单上填写工作日期、支架型号、芯片的型号及批号以及操作者的工号、投料数及单管型号。③准备好固晶用的针笔，针笔需用500目细砂纸磨好。④开启照明灯，将扩张好的圆片正面在上，反面(有晶的一面)在下，平稳放入固晶座上。⑤将固晶座移到显微镜下，对着晶粒调整显微镜的眼距(目镜向外移变大，反之变小)及高度，使眼睛能清楚看到晶粒。2.5固晶222019年10月6日(2)固晶①把固晶夹具放在固晶面板上，左手将夹具移到固晶座下，对着晶粒调整固晶座上的4个螺钉，调到针笔扎下去晶粒不会跟上来、也不会滑掉为最佳。调时应从高往低调，以免太低，抹掉晶粒。最后微调一下显微镜的高度，使眼睛能看清晶粒与支架。②用固晶针笔将晶粒逐一扎到支架上的固晶位置，取晶粒的原则可采用10×10固法。③固完一批后进行扶晶，使晶粒平稳立在碗中央，扶完晶后左手抽出夹具，将支架放在铁盘中，每盘按适当的数量放好后送QC站。2.5固晶232019年10月6日(3)注意事项①固晶首根应送检。首批送检，检验合格方可固晶。②晶粒平稳固在胶的中间，晶粒四面有银胶，银胶高度不应超过晶粒的1/3。③固完后芯片要扶正，且不能让晶粒粘胶而造成芯片的反向漏电流超标。④固晶时必须戴上防静电手腕以确保芯片不被静电击穿。⑤装入件及辅料：已点胶的支架，扩张完的芯片；设备及工装：照明台灯，拨针，镊子，指套，显微镜，固晶座，针笔，500目细砂纸，铁盘，固晶针笔。2.5固晶242019年10月6日(4)控制重点晶粒四面包胶；晶粒要平、稳且在碗中央；杜绝斜片、晶粒固反；晶片不可悬浮在银胶上，要固到底，以免掉晶片。2.5固晶252019年10月6日262019年10月6日272019年10月6日(1)准备①打开烘箱，检查烘箱内是否有东西，核对需要烘烤产品的产品型号、材料型号。②打开烘箱电源开关、鼓风、加热，设定烘箱温度，将烘箱预热到150℃。2.6固化282019年10月6日(2)烘烤将固好芯片的支架送QC站检验，检验合格方可放入烘箱烘烤，并真实记录时间与温度。①银胶(826-1DS)或绝缘胶(EP-1000)烘烤温度：150℃±5℃。烘烤时间：烘箱内有平面或单管产品，则烘烤时间90min。②烘烤完将支架取出烘箱，送QC站检验是否完全固化。③检验合格方可放入冷却区，使其自然冷却，以待焊线。2.6固化292019年10月6日(3)注意事项①勿混产品，随工单与产品要跟随对应。②冷箱体时，必须将箱体预热到设定的温度。③热箱体时，必须确保温度与设定的相符合。④烘烤产品出烘箱完成后，必须马上关闭烘箱门，以免造成温度流失。2.6固化302019年10月6日(3)注意事项⑤烘箱在烘烤状态下严禁打开烘箱门。⑥除烘箱操作人员外，其他人员未经允许严禁调整或使用。⑦正常使用每天应擦洗烘箱，晾干后方可使用。用完应及时关闭烘箱电源。2.6固化312019年10月6日(4)控制重点烘烤时间要足够；温度要设定正确。2.6固化322019年10月6日332019年10月6日(1)准备①核对配料单，确认产品型号、支架型号。②接通机台电源，预热机台20min。③设定机台加热板温度，使机台预热到设定的温度。④填写随工单(内容：日期、产品型号、支架型号)。2.7焊线342019年10月6日(2)焊线①将固好晶粒的支架放人送料器内，先来回做几次送料动作，确定自动送料器的位移距离或轨道已调整正确。②将支架放进轨道移到第一个焊接点，按住操作盒的主操作按钮不放，机器焊头下降停留在第一预备点(芯片)，再按住线夹按钮，然后按左上角复位按钮，机台回到初始状态。③按下主操作按钮，焊头往下探测一次高度．此时焊头回到复位状态，处于重新输入程序状态。2.7焊线352019年10月6日④按下主操作按钮后，机器自动打到第一焊接点，对准第一焊点(芯片)，然后松开主操作按钮，机器自动完成第一点的焊接并停留在LOOP点，此时瓷嘴离晶粒的高度越高，线弧也越高。⑤按下主操作按钮，焊头从LOOP点下降自动移位到第二焊点(支架)，此时将转换开关K3打到跨度，调节一焊和二焊之间的跨距，再打到高度挡调节瓷嘴与支架的距离(瓷嘴离支架上方0.2mm)。2.7焊线362019年10月6日2.7焊线⑥松开主操作按钮，完成第二焊点的焊接动作，高压放电烧球，同时按下手动过片送料，完成一条线焊接，机器动作行程回到初始位置点，进行第二点焊接。⑦弧形调节：按下主操作按钮不放，再按下线夹按钮。⑧调节完毕．将转换开关K2和K3打到锁定挡。⑨重复①～⑦之动作直至焊完整根支架。⑩完成一根，取下支架放入夹具中，整批焊完后放入铁盘中并填写随工单。372019年10月6日2.7焊线(3)注意事项①焊线首根送检、测试拉力，从而适当调整时间、功率等，检验合格方可。②拉力不得低于5g。③每2h测试一次拉力。④真实记录拉力数据及机台时间、功率。⑤首批焊完应送QC站检验。⑥每天使用完应关闭机台电源。⑦每天应清洁机台各部件卫生。382019年10月6日(4)控制重点焊点要正，焊球光滑一致；要有一定的弧度和拉力；杜绝虚、松、漏焊；作业人员应每人佩戴手指套和防静电手腕；房间温度应控制在18~30℃，湿度应控制在30％~65％RH，当湿度低于30％RH时用加湿器进行加湿。392019年10月6日402019年10月6日412019年10月6日422019年10月6日432019年10月6日442019年10月6日(1)准备①核对配料单，确认产品型号、核对配方(环氧胶、扩散剂、颜料的型号及配比)。②打开预热烤箱，检查设定温度(70℃)，将环氧胶(主剂WL-80