Cadence-17.2-Pad-Editor入门指南(2)

Cadence17.2PadEditor入门指南（2）创建自定义焊盘及封装PadEditor与AllegroPCBDesigner相互配合，可以做出各种类型的封装。当我们需要制作相对简单的封装时，可以用PadEditor图形库中现成的图形制作封装，但当我们接触到一个新的元器件时，封装的焊盘就需要自己动手进行制作。本章，我就带大家制作一个SOIC封装的自定义焊盘以及封装。自定义焊盘的制作主要分为两步，第一步就是使用AllegroPCBDesigner建立一个图形文件，第二步就是用PadEditor利用这个图形文件建立焊盘。一、焊盘图形文件的制作1.1、新建一个ShapeSymbol符号：打开PCBDedigner--File--New--shapesymbol首先给自己的图形起一个名字，选择好路径，类型选择ShapeSymbol，点击ok。Allegro的symbol类型有一下几个：Boardsymbol：板Board(wizard)：板向导Module：模块符号Packagesymbol：一般封装符号Packagesymbol(wizard)：一般封装符号向导Mechanicalsymbol：机械符号Shapesymbol：形状符号Flashsymbol：导通符号但我们常用的有一下五中，它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、ShapeSymbol、FlashSymbol。每种Symbol均有一个SymbolDrawingFile(符号绘图文件),后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro数据库调用。Allegro能调用的Symbol如下：1.1.1、PackageSymbol一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为PackageSymbol。1.1.2、MechanicalSymbol由板外框及螺丝孔所组成的机械构图符号,后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可。1.1.3、FormatSymbol由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。比较少用。1.1.4、ShapeSymbol供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。1.1.5、FlashSymbol焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol、在建立焊盘时调用此FlashSymbol。1.2设置图纸大小：点击Setup--DesignParameter--Design设置标尺类型选择毫米、图纸尺寸选择其他、精度选择最高精度、图纸中心、图纸宽度和高度等参数。1.3设置栅格大小点击Setup--Grids将所有的x、y栅格大小都设成0.0254mm,点击GridsOn表示显示栅格。1.4制作Regularpad选择层为电气类层。TOP层或者Bottom层都可以。点击Shape添加方形或者圆形。为了画图精确，一般都是通过命令行直接输入坐标。绘制矩形时输入三个数，分别是“x”“x坐标”“y坐标”；分别输入对角线两点坐标。绘制圆形时输入三个数，“x”“圆心坐标”“圆上一点坐标”；在这里如果出现DRC报错，表明两个图形重叠，这时要用到图形融合工具：shape--mergeshapes。制作完以后如下图所示：最后创建图形文件：File--CreateSymbol--保存为*.ssm文件。1.5制作soldmaskpad参考制作Regularpad的步骤，制作出阻焊层焊盘。soldmaskpad（阻焊层焊盘）一般都比实际焊盘要大0.1mm。创建图形文件：File--CreateSymbol--保存为*.ssm文件。注意这次根制作Regularpad时保存的名字要不一样。不然新的会替代之前的图形。此时文件中保存了两个图形，分别是实际焊盘图形和阻焊盘图形。我们将在PadEditor中利用这两个图形制作焊盘文件。二、焊盘的制作SOIC类型的焊盘制作主要操作BeginLayer(开始层)、Soldermask（阻焊层）和pastemask(助焊层)。要注意的是Soldermask层画的图形中没有绿油，不画的地方有绿油，pastemask为焊锡膏层，焊盘多大，它多大。要想从padeditor中找到刚才我们绘制的图形文件，需要设置一下PCBdesigner的工作路径，分别设置padpath和psmpath。设置方法如下：打开PCBdesigner--点击Setup--UserPreferences--分别搜索padpath和psmpath--选择添加工作路径--分别点击OK。2.1选择焊盘类型因为要制作表贴类原件，所以选择SMDPin，因为是自定义焊盘，所以焊盘图形样式不做选择。图形标尺选择毫米，精度选择最高。2.2设置BeginLayerBeginLayer总共有四个选项需要设置，分别是Regularpad、Thermelpad、AntiPad、Keepout。我们在这里只设置Regularpad。点击Beginlayer一栏的Regularpad、Geometry选择Shapesymbol、Shapesymbol点击右侧按钮选择刚才我们制作完的Regularpad图形。2.3设置Soldermask和Pastemask依照设置Beginlayer方法，我们将Soldermask和Pastemask分别设置成阻焊层焊盘图形文件和助焊层焊盘图形文件。下图中20161008表示实际焊盘图形文件，20161008s表示阻焊层焊盘图形文件，一般阻焊层的大小要比助焊层大0.1mm。2.4保存为*.Pad文件File--SaveAs--起个名字--保存至此，SOIC封装用的自定义焊盘已经制作完成。下面我们就将用刚刚制作完成的pad制作一个新的封装。三、封装的制作3.1新建PackageSymbol工程3.2设置图纸大小3.3设置栅格点大小3.4放置焊盘放置焊盘之前要确定焊盘放在Assenbly层（装配层）。Layout--Pin选择我们之前制作好的焊盘。因为是有电气属性的焊盘，所以勾选Connect。1、确定是有电气属性的焊盘。2、确定好要添加的焊盘。3、依据元器件封装样式，x、y轴选择选择好行数、列数、间隔、走向。4、翻转选择0度。5、焊盘从1开始计数，计数间隔为1。6、与中心偏移距离选择0。放置焊盘放置焊盘的时候一般选择命令行输出坐标的方式。3.5放置保护层封装选择层为Place_Bound_Top层。点击Add--Rectangle添加保护层封装。放置好以后如下所示。层的颜色从Display--colorVisibility中设置。3.6放置丝印层封装选择层为Silkscreen_Top层。点击Add--Line添加丝印层封装。设置线的颜色、宽度。3.7放置装配层方框选择层为Assembly_Top层。点击Add--Line添加装配层封装。3.8放置索引编号索引编号分别在装配层和丝印层放置。Layout--labels--RefDes--放在Assembly_Top层Layout--labels--RefDes--放在Silkscreen_Top层最后，点击保存。至此，我们自定义的SOIC的封装就做完了。