OLED-CELL制程及设备介绍

©2014天马微电子股份有限公司.AllrightsreservedOLEDCELL制程及设备介绍2014-08-4©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved2目录Contents1OLEDCELL制程功能简介2OLEDCELL工艺流程简介3CELL内各工艺制程及设备介绍©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved3Gapsealing偏光片贴附CELL测试CellAgingCell切割1/4切割清洗检查磨边ArrayCELL前Cr的刻蚀ITO的刻蚀制作绝缘层阴极隔离柱OLEDCELL制程功能简介5.5GArray基板4分切割以便投入蒸镀1/4中片切割成Panel前制程&本制程不良检出完成Aging/Gapseal/偏光片贴附后outputtoMOD©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved4OLEDCELL工艺流程简介ArrayOLEDTP/CoveriutputLTPSInput1/4切割磨边(Grinding)清洗(Clean)外观检查OLED蒸镀1/4切割磨边(Grinding)清洗(Clean)外观检查OLED封装Cellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved5OLEDCELL工艺流程及设备介绍【1/4切割目的】：利用刀轮，将5.5G单板Glass(1300×1500mm)切割成1/4中片(650×750mm)，以便适用于OLED蒸镀封装设备。LTPS/CoverInput1/4切割磨边(Grinding)清洗(Clean)外观检查OLED蒸镀/封装©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved6OLEDCELL工艺流程及设备介绍【切割原理】：利用高硬度的聚合金刚石刀轮，在玻璃表面形成沿着刀轮行进方向，垂直于玻璃表面的纵向裂纹，从而使玻璃能沿切割方向断开。以产生MedianCrack为主,其它Crack越小越好。LTPS/CoverInput1/4切割磨边(Grinding)清洗(Clean)外观检查OLED蒸镀/封装©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved7OLEDCELL工艺流程及设备介绍【切割设备】：【切割品质要求】：切割尺寸精度、切割深度、玻璃强度。【切割工艺参数】：刀轮角度、切割压力、切割速度、刀轮下压量等；插孔挡片刀头单体机全自动全自动LTPS/CoverInput1/4切割磨边(Grinding)清洗(Clean)外观检查OLED蒸镀/封装©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved8砂轮OLEDCELL工艺流程及设备介绍砂轮【磨边目的】：利用高速旋转的砂轮，将切割后Glass倒角，及边缘磨边，将不良（崩缺、裂纹、凸缘等）研磨掉，避免此类不良在后制程中导致破片。LTPS/CoverInput1/4切割磨边(Grinding)清洗(Clean)外观检查OLED蒸镀/封装©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved9OLEDCELL工艺流程及设备介绍【磨边设备】：【磨边工艺参数】：研磨量、研磨角度；【磨边品质要求】：研磨精度搬送单元CCDAlign单元研磨砂轮单元砂轮GlassCover研磨平台单元LTPS/CoverInput1/4切割磨边(Grinding)清洗(Clean)外观检查OLED蒸镀/封装©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved10OLEDCELL工艺流程及设备介绍毛刷2流体喷淋纯水洗净AirKnife风干【清洗目的】：利用毛刷、2流体喷淋去离子水等冲洗干净Glass，并风刀风干，避免Particle污染后制程。LTPS/CoverInput1/4切割磨边(Grinding)清洗(Clean)外观检查OLED蒸镀/封装©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved11OLEDCELL工艺流程及设备介绍【检查目的】：利用CCDCamera扫视Glass基板边缘，识别边缘缺陷（崩缺、裂纹、凸缘等）并拦截不良Glass。LTPS/CoverInput1/4切割磨边(Grinding)清洗(Clean)外观检查OLED蒸镀/封装©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved12OLEDCELL工艺流程及设备介绍【Cell切割目的】：利用刀轮，将贴合后中片Glass切割成Cell。Cellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved13OLEDCELL工艺流程及设备介绍【OLEDCell切割设备】：切割-翻面-切割机型俯视图上切割-下切割机型侧视图上下同时切割机型侧视图Cellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved14OLEDCELL工艺流程及设备介绍【CellAging目的】：通过点亮OLED产品并施加一定电压、电流、温度，持续一定时间，使OLED有机发光材料有效融合，改善发光稳定性及显示寿命。Cellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved15OLEDCELL工艺流程及设备介绍【CellAging设备】：AlignSystemAgingChamberSystemUnloadingSystemBlade最小Pitch:85umFPCB最小Pitch:180umPogoPin最小Pitch:300umCellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved16OLEDCELL工艺流程及设备介绍【一次VT目的】：不良检测：利用测试治具点亮产品，在特定画面下检测筛选出显示不良品（不良主要为Array/OLED蒸镀阶段的点类/线类/mura类不良）；Device监控：点亮产品，测量亮度、对比度、色坐标、CIE等光学指标是否正常。【二次VT目的】：利用测试治具点亮产品，在特定画面下检测筛选出显示不良品（不良主要为一次电测可能漏检的前制程不良以及偏光片类显示不良）。亮度：XXXX对比度：XXXXCIE：XXXXCellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved17OLEDCELL工艺流程及设备介绍【VT治具】：•Numberofsignaloutput:42signals•Numberofpoweroutput:10powers•Editingofsignalwidthis0.1usstep.•Risingtimeofsignalisunder100ns.•Maximumlevelofsignalis-15V~+15V.•Maximumpoweroutputlevelis-20V~+20V.•Maximumcurrentoutput2,000mA.PGCellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved18OLEDCELL工艺流程及设备介绍LEDUVLEDUVLEDUV喷阀【Gapsealing目的】：利用喷阀喷射UV胶至AMOLED边缘（Pad区边缘除外），使胶渗入基板与封装玻璃之间的缝隙。并LED线性UV侧照固化，借以增强产品的粘合强度与防水性。Cellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved19OLEDCELL工艺流程及设备介绍【Gapsealing设备】：撞针UV1UV3UV2喷阀CCDCellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput【Gapsealing工艺参数】：点胶压力、点胶循环时间、点胶速度、UV固化时间；【Gapsealing品质要求】：喷涂精度、溢胶高度、UV胶气泡等；©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved20OLEDCELL工艺流程及设备介绍【Polishingclean目的】：利用研磨装置、毛刷、2流体喷淋等手段洗净毛刷2流体喷淋纯水洗净AirKnife风干研磨带研磨头旋转清洗研磨带清洗Cellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved21OLEDCELL工艺流程及设备介绍离型膜偏光片本体保护膜表面附有胶粘剂【偏光片贴附目的】：将偏光片剥离离型膜后贴附于AMOLED产品出光侧玻璃表面，使偏光片对OLED显示起到防眩光和消光作用。Cellinput清洗覆膜Cell切割清洗(Clean)TP测试CellAging一次VTGapSealingPeelingPolishingclean偏光板贴附二次VTPolReworkAutoClaveCellOutput©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved22OLEDCELL工艺流程及设备介绍【圆偏