PCB板质量验收标准

PCB板质量验收标准·表一·项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤≤5处，每条长度≤15mm补阻焊每面补油≤5处，补油面积≤10×10mm；补油处的绿油不出现分层、起泡、剥落或起皮，能通过3M胶带撕拉测试异物异物距最近导电图形间距0.1mm，最大外形尺寸小于0.8mm，每面不超过3处；板面压痕压痕未造成导体之间桥连，裸崩裂的纤维造成线路间距缩减小于20%；板边漏印板边漏印绿油宽度≤3mm白圈因白圈的渗入、边缘分层小于孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。粉红圈未造成导体间的桥连白斑/白点白点/白斑未造成导体间桥连分层起泡≤导体间距的25%，且导体间距满足最小电气间距的要求；影响面积≤每面板面面积的1%；距板边的距离≥2.54mm；试验结束后缺陷不扩大。外来夹杂物外来夹杂物距最近导电图形间距0.125mm,最大外形尺寸≤0.8mm；普通导线宽度公差≤设计线宽的±20%导线间距缩小≤设计间距的±20%缺口/空洞/针孔综合造成缺损线宽的减小≤设计线宽的20%；缺陷长度L≤导线宽度S，且≤5mm；缺损宽度H≤1/4导线宽度S,且≤5mm导线粗糙≤设计线宽的20%，影响线长≤13mm且线长的10%补线补线端头偏移≤设计线宽的10%；每板补线≤5处或每面≤3处；每批板中补线板的比率≤15%；长度≤2mm，端头与原导线的搭连≥1mm端头与焊盘的距离≥0.76mm；阻抗板、拐弯处、相邻平行线、同一导体、焊盘周围3mm以内禁止补线；内层导线（最终）厚度0.5OZ(12μm),1OZ(25μm),2OZ(56μm),3OZ(91μm),4OZ(122μm)外层导线（最终）厚度0.5OZ(33μm),1OZ(46μm),2OZ(76μm),3OZ(107μm),4OZ(137μm)镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；金手指划伤不露铜和露镍，且每一面划伤不多于2处插头镀金厚度镍厚≥2.5μm，金厚≥0.8μm绿油上金手指绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区）·表二·项目要求备注焊环（导通孔）环宽≥0.05mm，破环≤90º，焊盘与导线连接处的宽度减小没有超过线宽的20%焊环（插件孔）环宽≥0.15mm,焊环（不规则孔）环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。孔壁断裂不允许；黑孔、堵孔、孔壁分离拒收（黑孔、堵孔、孔壁分离）；电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。焊盘铅锡（元件孔）光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；表面贴装焊盘（SMTPAD）光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm，焊盘上有阻焊、不上锡拒收；基准点形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；孔内镀层厚度（平均）25μm孔内镀层厚度（最薄区）18μm焊锡搭桥修理允许修理焊盘间的焊锡桥，但不允许减少焊盘宽度。焊盘翘起不允许；SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足＋20%孔定位公差公差≤±0.076mm之内孔径公差类型/孔径PTHNPTH0-0.3mm＋0.08mm/-∞±0.05mm0.31-0.8mm±0.08mm±0.05mm0.81-1.60mm±0.10mm±0.08mm1.61-2.5mm±0.15mm＋0.1mm/-02.5-6.3mm±0.30mm＋0.3mm/-0非金属化孔孔内不得有金属；板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）板厚公差板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%外形公差板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8D1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º阻抗值公差要求阻抗50时公差为±10%；50时公差为±5%水金厚度（焊接用）0.025-0.075μm铅锡合金（Pb:Sn=4:6）1-40μm；·表三·项目要求备注铜面/金面氧化铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。导线表面覆盖性覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。线边阻焊堆积/起皱未造成导线间桥接，阻焊膜厚度≥0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。SMT方焊盘间阻焊（阻焊桥）绿油桥断裂数量≤该器件管脚总数的10%，焊盘间距≥8mil的贴装焊盘间有绿油桥；小于8mil的掉绿油桥可接收；阻焊膜气泡气泡最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%；阻焊入过孔绿油入SMT板过孔（非盖、塞孔）未超过过孔总数的5%；塞入BGA下方过孔的绿油饱满均匀、无空洞、凸尖现象；绿油盖过孔则孔内残留锡珠满足铅锡堵过孔要求；盘中孔塞孔未凸起，凹限不超过0.05mm，可焊性良好；SM焊盘对中度绿油上BGA及其他IC焊盘宽度≤0.025mm，上分立器件焊盘宽度≤0.051mm阻焊硬度6H阻焊附着力测试（3M）满足绿油附着强度试验的要求阻焊露铜、水迹不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。字符、蚀刻标记完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；通断测试40-250V多层板作测试，测试针头压痕的直径小于0.2mm阻焊（燃）性UL94V-0级测试标记在焊接面阻焊层开窗4mm×5mm，如焊接面无合适位置可开在元件面，在该窗口内盖章标识测试合格；如无合适开窗区，按BO、TO顺序加在字符层，丝印框采用10mil线，丝印框大小5mm×6mm，并且允许加在盖绿油的铜导体上。（如果整板均无合适位置则可通过划线标识）