非晶材料的制备

非晶态材料的制备第六章2一、引言•客观世界是非线性、非平衡的复杂世界。•自古希腊：人们向往世界的稳定性、规则性、和谐性、有序性、因果性、本质简单性、周期性、对称性……•现在：人们越来越认识到：我们所处的大千世界是以不稳定动力系统为特征的，充满了：非平衡、非线性、非稳定、非均匀、非可逆、非晶态、非连续、非周期、非对称……3……钱学森•每一层次的混沌是紧接着上一层次有序的基础；•没有混沌，就死水一潭。不会产生结构的有序化，也就没有生命。4•1960年，美国加州理工学院杜威教授采用急冷法制得非晶体至今，人们对非晶体材料的研究已经取得了巨大成就。•过渡金属-类金属型合金开始用于各种变压器、传热器铁芯；•非晶合金纤维已被用来作为复合材料的纤维强化；•非晶铁合金作为良好的电磁吸波剂，已用于隐身技术的研究领域；•某些非晶合金具有良好催化性能；•非晶硅和非晶半导体材料在太阳能电池和光电导器件方面的应用已相当广泛。5二、非晶态材料的基本概念和基本性质•1.非晶态材料的基本概念•（1）有序态和无序态•根据组成物质的原子模型，可将自然界中物质状态分为有序结构和无序结构两大类。•（2）长程有序和短程有序•晶体中原子的排列是长程有序的；而非晶体是长程无序的，只是在几个原子的范围内才呈现出短程有序。•（3）单晶体、多晶体、微晶体和非晶体•单晶体：原子在整块材料中的排列都是规则有序的；•多晶体•微晶体•非晶体：不存在晶粒和晶界，不具有长程有序。只有在晶粒内部，原子的排列才是有序的；6•（4）非晶态的基本定义•一般认为，组成物质的原子、分子的空间排列不呈周期性和平移对称性，晶态的长程有序受到破坏，只有由于原子间的相互关联作用，使其在小于几个原子间距的小区间内（1~1.5nm），仍然保持形貌和组分的某些有序特征而具有短程有序，这样一类特殊的物质状态统称为非晶体。7•非晶态材料在微观结构上具有三个基本特征：•（a）只存在小区间内的短程有序，在近邻和次近邻原子间的键合（如配位数、原子间距、键角、键长等）具有一定的规律性，而没有任何长程有序；•（b）它的衍射花样是由较宽的晕和弥撒环组成，没有表征结晶态的任何斑点和条纹，用电镜看不到晶粒、晶界、晶格缺陷等形成的衍衬反差；•（c）当温度连续升高时，在某个很窄的温区内，会发生明显的结构相变，是一种亚稳态材料。82.非晶态材料的分类•（1）非晶态合金•非晶态合金又称金属玻璃，即非晶态合金具有金属和玻璃的特征。•非晶金属玻璃材料中原子的排列是杂乱的，这种杂乱的原子排列赋予了它一系列全新的特性。9•（2）非晶态半导体材料•（a）四面体配置的非晶态半导体，如非晶Si和Ge；•（b）硫系非晶态半导体，主要成分是周期表中的硫系；•（c）玻璃态半导体，硫系非晶态半导体通过加热-冷却过程中发生晶态-非晶态的可逆转变。10•（3）非晶态超导体•关于非晶态超导体的研究可以追溯到20世纪50年代。•1975年以后，采用液体金属急冷法制备了多种具有超导电性的非晶态合金。•目前已经用快速淬火法制备了多种具有超导电性的非晶态材料。11•（4）非晶态高分子材料•早在20世纪50年代，希恩等人在晶态聚合物的X射线衍射图案中就曾发现过非晶态高分子聚合物的弥散环。•这些实际结构介于有序和无序之间，被认为是结晶不好或部分有序结构。•现在已经证实，许多高聚物塑料和组成人体的主要生命物质以及液晶都属于这一范畴。•在聚合物中，连接的原子的单向性（不对称性）呈现无规则变化时，该聚合物将形成无规立构体，此时表现为非晶状态。12•（5）非晶体玻璃•石英玻璃：石英玻璃的结构是无序而均匀的，有序范围大约是0.7~0.8nm。硅氧四面体[SiO4]之间的转角宽度完全是无序分布的，[SiO4]以顶角相连，形成一种向三度空间发展的架状结构。•钠钙硅玻璃：在熔融石英玻璃中加入碱金属氧化物，就会使原有的“大分子”发生解聚作用。使得氧的比值增大，开始出现非桥氧，使硅氧网络发生断裂。而碱金属离子处于非桥氧附近的网穴中，形成了碱硅酸盐玻璃。若在碱硅二元玻璃中加入CaO，可使玻璃的结构和性质发生明显的改善，获得具有优良性能的钠钙硅玻璃。•硼酸盐玻璃：B2O3玻璃由硼氧三角体[BO3]组成，其中含有三角体互相连接的硼氧三元环集团，在低温时B2O3玻璃结构是由桥氧连接的硼氧三角体和氧三元环形成的向两度空间发展的网络，属于层状结构。133.非晶态材料的特性•（1）高强度、高韧性非晶态合金的机械性能利用非晶态合金的高强度、高韧性，已经开发了用于轮胎、传送带、水泥制品及高压管道的增强纤维，还可以开发特殊切削刀具方面的应用。14•（2）抗腐蚀性金属玻璃和不锈钢在10w%FeCl3·6H2O溶液中的腐蚀率在中性盐溶液和酸性溶液中，非晶态合金的耐腐蚀性能要比不锈钢好得多。利用非晶态合金几乎完全不受腐蚀的优点，可以制造耐蚀管道、电池电极、海底电缆屏蔽等。15•（3）软磁特性•所谓“软磁特性”是指磁导率和饱和磁感应强度高，矫顽力和损耗低。•目前使用软磁材料多为结晶材料，具有磁晶各向异性而互相干扰，结果使磁导率下降。•非晶态合金中没有晶粒，不存在磁晶各向异性，磁特性软。•具有高磁导率的非晶态合金可以代替坡莫合金制作各种电子器件，特别是用于可弯曲的磁屏蔽。16•（4）超导电性•目前，Tc最高的合金类超导体是Nb3Ge，Tc=23.2K。但，超导合金较脆，不易加工成磁体和传输导体。一些非晶态合金的超导转变温度17三、非晶态的形成•1.影响非晶态合金形成的因素•内因：材料的非晶态形成能力。•外因：足够的冷却速度，使熔体在达到凝固温度时，其内部原子还未来得及结晶就被冻结在液态时所处位置附近，从而形成无定形的固体。18•2.结构特点、热力学模型和动力学模型三个方面决定非晶态合金的形成•（1）非晶态合金的基本特征是其构成原子在很大程度上是混乱无序的，体系的自由能比对应的晶态合金要高；•（2）非晶态合金在热力学上属于非平衡的亚稳态，在一定条件下有转变成为晶体的可能，但是，这种转变需要克服一定的势垒；•（3）从动力学观点来看，形成的关键问题是为避免发生可察觉的结晶，要以多快的速率从液态冷却下来的问题。19•Tammas认为，玻璃形成是由于过冷液体晶核形成速率最大时的温度比晶体生长速率最大时的温度要低的缘故。203.热力学理论•（1）定性判据τm•τm↓，则GFT↑。mmvKTH式中：K为波尔兹曼常数；Tm为合金熔点；Hv为蒸发热。21•（2）熔化焓变△Hm判据•形成非晶态合金应满足：△HL-A△HL-C•（3）玻璃化温度Tg•以Tg/τm作为GFT的判据，Tg/τm越大，即Tg越接近τm或者τm越小，则GFT越强。224.动力学理论•Tumbull认为，液体的冷却速度和晶核密度是决定物质形成玻璃与否的主要因素。•（1）熔体形成非晶固态所需冷却速度•Uhlmann在估算熔体形成非晶体所需的冷却速度时，考虑了两个问题：（a）非晶体固体中析出多少体积率的晶体才能被检测出；（b）如何将这个体积率与关于成核及晶体生长过程的公式联系起来。23•（2）非晶固体的形成条件•（a）晶核形成的热力学势垒△G*要大，液体中不存在成核杂质；•（b）结晶的动力学势垒要大，物质在Tm或液相温度处的粘度要大；•（c）在粘度与温度关系相似的条件下，Tm或液相温度要低；•（d）原子要实现较大的重新分配，达到共晶点附近的组成。245.结构化学理论（1）键能离子键：极易使物质形成晶体。共价键：有阻碍结晶的作用。金属键：原子间相互位置容易改变而形成晶体。•通常而言，•（a）随着原子量↑，电负性↓，共价化合物有向金属性过渡的趋势，形成玻璃的能力↓。•（b）由离子-共价混合键组成的物质，最易形成玻璃。25•（2）键强•通常用三个参量表示键强离解能——使某一化学键断裂所需要的能量平均键能——分子中所有化学键的平均键能之和力常数——化学键对其键长变化的阻力（a）对于共价大分子而言，其化学键力常数大，则形成玻璃倾向较大；（b）对硫系半导体而言，随原子量增大，其原子电负性和化学键力常数下降，导致玻璃化倾向减弱。26•（3）分子的几何结构•（a）原子尺寸差别r1/r2r1/r20.8或r1/r21.2是形成非晶态的必要条件。•（b）化学键27四.非晶态材料的制备原理与方法•1.非晶态材料的制备原理•（1）获得非晶态材料的根本条件•——足够快的冷却速度，并冷却到材料的再结晶温度以下。•（2）制备非晶态材料需解决的两个技术关键：（a）必须形成分子或原子混乱排列的状态；（b）将热力学亚稳态在一定范围内保存下来，并使之不向晶态转变。28•（3）制备非晶材料的基本原理示意•（a）可以看出，一般的非晶态形成存在气态、液态和固态三者间的相互转化；•（b）图中粗箭头表示物态间的平衡转变；•（c）非晶态转变在图中用空心箭头表示，在箭头的旁边标出了实现该物态转变所采用的技术。29•（4）影响非晶态材料制备的因素•（a）最主要因素——临界冷却速率Rc金属熔体凝固的C曲线30•（c）熔点Tm•降低熔点可使得合金成分处于共晶点附近，更容易形成非晶态。•多元合金比二元合金更容易形成非晶态。•（d）玻璃化温度Tg•玻璃化温度：在某些材料的热容-温度曲线上，随T↑，热容值有一急剧增大的趋势，该点即为材料的玻璃化温度。•提高玻璃化温度，金属更容易直接过冷到Tg以下而不发生结晶。31五.非晶材料的制备•1.粉末冶金法液相急冷法获得非晶粉末液相粉末法获得的非晶带玻璃破碎成粉末粉末冶金法压制或粘结成型包括压制烧结、爆炸成型、热挤压、粉末压制等•缺点：•（1）非晶合金硬度高，压制密度受限制；•（2）压制后的烧结温度不能超过其粉末的晶化温度，烧结后的非晶材料整体强度无法与非晶颗粒本身的强度相比；•（3）粘结成型时，由于粘结剂的加入使大块非晶材料的致密度下降。322.气相直接凝聚法•适合用于制备非晶薄膜材料。•（1）溅射•大部分稀土元素的非晶态合金都采用这种制备方法，同时也用于制备非晶态的硅和锗。将样品制成多晶或研成粉末压制成型进行预烧作溅射用靶抽真空后充氩气到1.33×10-1Pa左右进行溅射33•（2）真空蒸发沉积•由于纯金属的非晶薄膜晶化温度很低，因此，常用真空蒸发配以液氮或液氦冷底板加以制备。•为减少杂质的掺入，常在具有1.33×10-8Pa以上的超真空系统中进行样品的制备，沉积速率一般为每小时几微米，膜厚为几十微米以下。•这种方法也常用来制备非晶态半导体和非晶态合金薄膜。34•（3）电解和化学沉积法•这种方法以上述两种方法相比，工艺简便、成本低廉，适合用于制备大面积非晶态薄层。•1947年，美国标准计量局的Brenner等人，首先采用这种方法制备出Ni-P和Co-P的非晶态薄层，并将此工艺推广至工业生产。•20世纪50年代，Szekely又采用电解法制备出非晶态锗。•其后，Tauc等人加以发展，他们用铜板作为阴极，GeCl4和C3H6（OH）2作为电解液，获得了厚约30微米的非晶薄层。35•（4）辉光放电分解法•目前用于制备非晶半导体锗和硅最常见的方法。•首先是Chittick等人发展起来的。将锗烷或硅烷放进真空室内用直流或交流电场加以分解分解出的锗或硅原子沉积在加热衬底上快速冷凝在沉底上而形成非晶态薄膜•该方法突出特点是：•在所制成的非晶态锗或硅样品中，其电性活泼的结构缺陷低得多。36•除了以上几种方法之外，近年来也有用激光加热和离子注入法使得材料表面形成非晶态的。373.液体急冷法•采用液体急冷法获得金属玻璃，为了提高冷却速度，除采用良好的导热体作为基板外，应满足以下三个条件：•（a）液体必须与基板接触良好；•（b）液体层必须相当薄；•（c）液体与基本从接触开始至凝固终止的时间需尽量缩短。38(1)喷枪法将少量金属装入一个石墨坩埚中感应加热电阻加热使得金属在惰性气体中熔化使熔体由小孔中喷出在铜板上形成薄膜冲击波•特点：•喷枪法的冷却速度很高，可达到106~108℃/s。•所得样品宽约10mm，长为20~30mm，厚度为5~25μm。•缺点：•该方法所得样品形状不规则，厚度不均匀，且疏松多