0.4Pitch-BGA-PAD设计执行规范

PCB设计基本规范•起因：GNDPin用大铜皮联通的，即表面铺铜。•不良现象：SMT连锡•原理分析：表面铺铜的焊盘无阻焊环，印刷时如果锡膏印偏，多余的锡膏会流动到邻近焊盘，而引起连锡缺陷。•措施：索取正确封装库/或更改为网格走线。铺铜盲孔设计•BlindVia设计规范：•原理分析：客户为了Layout出线方便，将Via拉偏，这相当于Pad增大，将减少Pad间距，增加连焊风险。•建议BlindVia下在Pad正中央，可避免SMT不良的影响。PCB设计•过孔偏大或成阶梯状：•原理分析：PCB制作方式决定部分PCB工厂先化学蚀刻，然后激光钻孔，化学蚀刻的孔径偏大。（如Type1），导致Via中存储较多空气，形成焊点空洞，或锡膏流入Via，而少锡虚焊。•推荐PCBVendor采用Type3方法一次成孔。规范-Pad尺寸设计•PadSize设计规范：•PCB板厂能力决定部分PCB厂商控制PadSize为±20%公差，导致Pad变形。如果丝网不更改容易导致连锡。•推动客户要求板厂控制PadSize，经过调研，大部分板厂可以将公差控制在±10%内。并且要求大小一致。•要求信号PadSize的直径为0.27mm（10.6mil），和IC的封装尺寸一样大小。其公差必须控制在±0.03mm（1.2mil）之内。Mask设计•SolderMask设计规范：•原理分析：客户倾向于将一些电源Pin相连的走线加宽，以增加通流能力。走线加宽导致不能制作阻焊，加剧SMT连焊风险。（参考右下图尺寸建议）•要求Pad一定要有阻焊环，而且Pad和Pad之间一定要有SolderDam。而且绿釉印刷不得覆盖到Pad。PCB设计规范总结ForSignalPad：建议制作直径为0.27mm的圆形焊盘，实际PCB成品精度要求控制在+/-0.03mm内，这点要求保证，以求焊盘大小规则均匀。禁止在芯片表层使用铺铜设计。为避免连锡的发生，GND间要求用8mil走线并打BlindVia连通到内层的GNDPlane。Pad与Pad之间必须留有阻焊桥3mil以上。SolderMask推荐尺寸0.37mm，形状采用方形倒角。I/OPad走线小于等于8mil。BlindVia必须打在Pad正中心。