模组实装工程制程简介

1模組實裝工程製程簡介綱要1.實裝製程之角色2.實裝製程材料簡介3.實裝製程設備簡介4.實裝製程簡介5.實裝工程主要不良中国液晶之家-www.fpdclub.net2實裝製程之角色1.模組工程第一道製程，接受PanelTesting檢查後的面板，將TAB-IC、PWB與面板作一結合。2.透過驅動IC及印刷電路板將畫面影像訊號傳達至面板內。中国液晶之家-www.fpdclub.net3實裝製程材料簡介目次1.TAB-IC材料及應用2.ACF材料簡介3.PWB材料簡介中国液晶之家-www.fpdclub.net4目次1.TAB-IC材料簡介2.TAB-IC基材材料3.TAB-IC斷面圖4.TAB-IC技術應用TAB-IC材料及應用中国液晶之家-www.fpdclub.net5TAB-IC材料簡介•TAB(TapeAutomaticBonding)•TCP(TapeCarrierPackage)TAB技術是在特長的可撓性樹脂薄膜上形成配線引線，通過凸塊的接合技術將此引線和LSI晶片的電極作連接的一種包裝技術。ICTAB中国液晶之家-www.fpdclub.net6TAB-IC基材材料•基底薄膜a)材料名UPILEX-Sb)厚度75μmc)形狀型式35mmSUPERWIDE•銅箔a)材料名電解銅箔b)厚度18/25/35μm(1/2,3/4,1oz)•電鍍a)材料名錫b)厚度0.15μm以上•防焊綠漆a)材料名環氧樹脂(EPOXY)•接著劑a)材料名TORAY#7100•封脂a)材料名環氧樹脂(EPOXY)中国液晶之家-www.fpdclub.net7TABIC斷面圖CHIP封脂防焊綠漆銅箔接著劑基底薄膜中国液晶之家-www.fpdclub.net8TAB-IC技術應用•作為軟性封裝應用大部份的大尺寸液晶顯示器，在驅動面板顯示器的LSI封裝中，均採用TAB-IC技術。理由1)靠彼此重疊面板顯示器的外緣所導出的面板側電極端和TAB-IC封裝的引線，能容易彈性做一電氣連接與機械強度結合。理由2)利用TAB-IC技術特有的軟性，即能自由形狀地設計LSI封裝，利於組裝空間設計及安排。•作為多PIN和大型晶片用封裝的應用理由1)輸出引腳間距微細化。理由2)可避免一般引線接合時的錯誤接合和引線過長會發生引線間信賴與接觸之類問題，為提昇接合信賴性可採用TAB-IC技術。•作為薄形和小型封裝的應用理由)縮小封裝，可實現輕薄短小的產品。中国液晶之家-www.fpdclub.net9ACF材料簡介ACF(AnisotropicConductiveFilm)•ACF(異方性導電膜)乃同時具有接著、導電、絕緣三特性之半透明高分子接續材料，其特性乃在膜厚方向具有導電性。但在面方向則不具有導電性。一般用於兩相對電極間之永久接著與電氣導通，但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣，如面板上之ITO電極及TAB-IC引腳。•構造:ACF之構造是在厚數十μm的導電膜中有許多直徑約5μm、外包裹金屬膜之樹脂球（或實心球）。在加熱﹑加壓的過程中，使需要導通的兩電極(如ITO及TAB-IC之引腳)間的ACF受到熱壓，而在ACF中之金屬膜樹脂球被壓扁，故可使得上下二電極導通(僅上下導通，左右未導通，因此稱為「異方性」）。中国液晶之家-www.fpdclub.net10•基材a)材料名FR-4•防焊綠漆a)材料名環氧樹脂(EPOXY)•表面處理(1)ACF接續端子a)材料名金b)厚度0.03μm以上(2)焊接端子a)材料名耐熱印刷助焊劑PWB材料簡介中国液晶之家-www.fpdclub.net11單元介紹：1.裝載機2.端子清潔機3.ACF貼付機4.TAB-IC假壓著機5.TAB-IC本壓著機6.PWBACF貼付機7.PWB本壓著機8.卸載機實裝製程設備簡介中国液晶之家-www.fpdclub.net12端子清潔機目的：1.清除面板電極端子部有機異物、溶劑、導電粉屑（A托盤的碳纖維）。2.使ACF與面板接續性良好。方法：利用滾輪上捲條狀無塵布沾酒精擦拭面板電極端。參數：1.酒精滴出量2.滾輪壓力中国液晶之家-www.fpdclub.net13ACF貼付機目的：將ACF貼付於面板電極端子部，作為TAB-IC與面板引腳接續介質。方法：利用ACF送料UNIT、半切刀UNIT、熱壓著UNIT，將ACF貼付於電極端子部。參數：1.壓力、溫度2.半切刀深度3.剝離速度、角度4.離型紙張力中国液晶之家-www.fpdclub.net14TAB-IC假壓著機目的：將TAB-IC引腳與面板引腳精確重合在一起。方法：利用TAB-IC捲輪供給UNIT、金型模具、承接UNIT、對位CCD等，將TAB-IC與ACF做一暫時性結合。參數：1.TAB張力2.承接UNIT精度3.CCD認識MARK校正中国液晶之家-www.fpdclub.net15TAB-IC本壓著機目的：將已與面板引腳對位後的TAB-IC加壓加熱使ACF硬化，做一永久性結合。方法：利用熱壓著UNIT、緩衝材UNIT，將TAB-IC與面板電極引腳做一緊密接合。參數：1.溫度2.壓力3.平行度中国液晶之家-www.fpdclub.net16PWBACF貼付機目的：將ACF貼付於PWB電極端子部，作為TAB-IC與PWB引腳接續介質。方法：利用ACF送料UNIT、半切刀UNIT、熱壓著UNIT、托盤供料UNIT，將ACF貼付於PWB電極端子部。參數：1.壓力、溫度2.半切刀深度3.剝離速度、角度4.離型紙張力中国液晶之家-www.fpdclub.net17PWB本壓著機目的：將已貼付完ACF之PWB與TAB-IC引腳對位熱壓結合。方法：利用PWB送料UNIT、熱壓著UNIT、緩衝材UNIT、對位UNIT等，將TAB-IC與面板電極引腳做一緊密接合。參數：1.溫度2.壓力3.平行度中国液晶之家-www.fpdclub.net18目次•實裝製作流程•ACF貼附工程•TAB-IC壓著工程實裝製程簡介中国液晶之家-www.fpdclub.net19OLB實裝製作流程FLOWCHARTEquipmentName▽PanelLineController│○PanelLoadingLoaderMachine││○PanelElectrodesCleaningPanelElectrodesCleaner││▽ACF├─┘○ACFBondingACFBonder││▽TCP├─┘○TCPPrepressBondingTCPPrepressBonder│○TCPPressBondingTCPPressBonder│中国液晶之家-www.fpdclub.net20PWB實裝製作流程FLOWCHARTEquipmentName││▽PWB▽ACF│├────┘│○PWB-ACFBondingPWB-ACFBonder├─┘○SourcePWBBondingSourcePWBBonder││▽PWB▽ACF│├────┘│○PWB-ACFBondingPWB-ACFBonder├─┘○GatePWBBondingGatePWBBonder││▽PWB├─┘○GatePWBSolderingGatePWBSolderingMachine│○PanelUnloadingUnloderMachine│□─┐InspectionSignalGenerator│││□TCPOffsetCheckTCPOffsetChecker├─┘○PanelLoadingAssemblyConveyor中国液晶之家-www.fpdclub.net21異方性導電膜貼附工程(ACFADHERING)一.目的:將異方性導電膜(ACF)貼附於液晶面板(CELL)旁之ITO接腳處，以便與驅動電路（TAB-IC)做電氣的連接。二.圖示:ACFLCDPanelACF貼付ITO電極ACFLCDPANEL玻璃基板導電粒子間隔層金屬粉末空心樹脂球中国液晶之家-www.fpdclub.net22TAB-IC壓著工程(TAB-ICBonding)一.目的:TAB-IC壓著工程主要工作是將液晶面板ITO引腳與驅動電路之TAB-IC引腳對位後，加熱加壓ACF使之連接組立。二.圖示:三.說明:1.以TAB-IC貼在LCD面板上為例，為了使TAB-IC上之引腳和面板線路之ITO電極作腳對腳之接合。在兩者之間使用ACF為媒介，利用熱壓的方式使兩者導通，這個過程名叫外引腳貼合（OuterLeadBonding）。2.TAB-ICPre-bonding(TAB-IC假壓著):在TAB-IC對位後,將TAB-IC暫時與LCD面板接合.3.TAB-ICMain-bonding(TAB-IC本壓著):將TAB-IC與LCD面板利用熱壓著做永久性接合.熱壓頭TAB-ICACFTAB-IC假壓著CCD熱壓頭TAB-ICACFTAB-IC本壓著中国液晶之家-www.fpdclub.net23ACF異方性導電膜導電粒子LCD玻璃TAB-IC基板ITO電極銅箔電極OLB工程中ACF變化情形ACF貼附TAB本壓著TAB假壓著中国液晶之家-www.fpdclub.net