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迈入21世纪新材料2019年2月目录序言信息功能材料–半导体材料–光电子材料能源功能材料–超导材料–磁性材料–贮能材料–燃料电池生物材料与智能材料–医用生物材料–仿生材料–工业生产中的生物模拟–智能材料及智能系统宇航及动力机械材料材料制备工艺及检测纳米材料科学技术材料设计不同类型材料的发展–金属结构材料–工程陶瓷及其它无机非金属材料–有机高分子材料–先进复合材料–碳素材料结束语序言(1)人口、资源(能源)、环境(生态)三大压力;(2)信息与经济的全球一体化;(3)知识经济时代意味着科学技术与教育将受到更高的重视(5)国防与战争仍是促进科学技术发展的动力(4)人类社会在发生变化:寿命延长(器官更换,生物工程)生活水平提高(加速资源消耗)交往频繁(信息网络、交通运输)(6)人的质量是社会进步的决定性因素(教育将受到重大重视,创新环境十分重要)21世纪时代特征:(一)信息时代的信息功能材料仍是最活跃的领域信息功能材料是指信息获取、传输、转换、存储、显示或控制所需材料。半导体材料(1)以硅为基础的微电子技术仍将占十分重要位置。芯片特征尺寸以每三年缩小计,到2019年可能到极限(0.07μm)(量子效应、磁场及热效应、制作困难、投资大)。但不同档次的硅芯片在21世纪仍大量存在,并将有所发展。*在绝缘衬底上的硅(SOI,SiOnInsulator):功能低、低漏电、集成度高、高速度、工艺简单等。SOI器件用于便携式通信系统,既耐高温又抗辐照。*集成系统(IS,IntegratedSystem):在单个芯片上完成整系统的功能,集处理器、存储器直到器件设计于一个芯片(SystemonaChip)。*集成电路的总发展趋势:高集成度、微型化、高速度、低功耗、高灵敏度、低噪声、高可靠、长寿命、多功能。为了达到上述目标,有赖于外延技术(VPE,LPE,MOCVD及MBE)的发展,同时对硅单晶的要求也愈来愈高。表1为集成电路的发展对材料质量的要求。表1集成电路发展对材料质量的要求首批产品出现年代2019201920192019工艺水平(m)0.180.130.100.07DRAM256M1G4G16G硅片直径(mm)200300300450表面关键杂质(At/cm2)(109)137.552.5局部平坦度(nm)180130100100光散射缺陷(个/cm2)0.290.140.060.03(2)第二代半导体材料是Ⅲ-Ⅴ族化合物GaAs电子迁移率是Si的6倍(高速),禁带宽(高温)广泛用于高速、高频、大功率、低噪音、耐高温、抗辐射器件。GaAs用于集成电路其处理容量大100倍,能力强10倍,抗辐射能力强2个量级,是携带电话的主要材料。InP的性能比GaAs性能更优越,用于光纤通讯、微波、毫米波器件。(3)第三代半导体材料是禁带更宽的SiC、GaN及金刚石。(4)下一代集成电路的探索光集成原子操纵光电子材料21世纪光电子材料将得到更大发展电子质量:10-31Kg/电子电子运动:磁场、电阻热、电磁干扰、光高速、传输(容量大、损耗低、高速、不受电磁干扰、省材料)光电子材料包括:(1)激光材料(20世纪60年代初)激光:高亮度、单色、高方向性红宝石(Cr+++:Al2O3)掺钕钇铝石榴石(Nd:YAG)(2)非线性光学晶体(变频晶体)KDP(磷酸二氢钾)、KTP(磷酸钛氢钾)LN(铌酸锂)、BBO(偏硼酸铝)、LBO(三硼酸锂)…(3)红外探测材料(军用为主)HgCdTe、InSb、CdZnTe、CdTe(4)半导体光电子材料,见表2表2主要化合物半导体及其用途领域材料器件用途微电子GaAs、InP超高速IC电脑GaAsFET携带电话光电子GaAsInPSbInAsLD光通讯GaAs红外LED遥控耦合器GaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs、InGaAlPLEP出外显示器CdTe、CdZnTe、HgCdTe—热成像仪InSb、CdTe、HgCdTe、PbS、PbZnTe—红外探测器GaAs、InP、GaSb—太阳能电池(5)显示材料发光二级管(LED)如表3发光尺衬底发光颜色波长(nm)Ga0.65Al0.35AsGaAs红660GaAs0.35P0.65(N)GaP红650GaAs0.1P0.9(N)GaP橙610GaAs0.1P0.9(N)GaP黄583GaPGap绿555GaNΑ-Al2O3蓝490SiCSiC蓝480(全包显示屏)液晶显示(LCD)材料(1968年发明)为21世纪上半叶主要显示材料表3LED发光材料及可见光区表4光纤发展阶段及所需材料发展阶段波长(m)模数衰耗(dB/km)中继距离(Km)第一阶段0.85多模1.510第二阶段1.30单模0.860第三阶段1.55单模0.16500第四阶段2--53×10-42500(6)光纤与光缆材料(网络)(表4)一条光纤带宽所容纳信息量相当于全世界无线电带宽的1000倍.(25Tbpsvs25Gbps)光纤材料:石英玻璃:SiO2、SiO2-GeO2、SiO2-B2O3-F多组分玻璃:SiO2-GaO-Na2O、SiO2-B2O3–Na2O红外玻璃:重金属氧化物、卤化物掺稀土元素玻璃:Er、Nd、…多模只适于小容量近距离(40Km,100Mbps)单模可传输调制后的信号≥40Gbps到200Km,而不需放大。(7)记录材料21世纪将是以信息存储为核心的计算机时代,在军事方面,如何快速准确地获取记录、存储、交换与发送信息是制胜的关键。磁记录在21世纪初仍有很强的生命力,通过垂直磁记录技术和纳米单磁畴技术,再加先进磁头(如巨磁电阻)(GMR)的采用,有可能使每平方英寸的密度达100GB,所用介质为氧化物磁粉(γ-Fe2O3及加Co-γ-Fe2O3、CrO2),金属磁粉或钡铁氧体粉。磁光记录:与磁记录不同之处在于记录传感元件是光头而不是磁头。磁光盘的介质主要是稀土-过渡族金属,如TbFeCo、GdTbFe、NdFeCo,最新的是Pb/Co多层调制膜或Bi石榴石薄膜。磁光盘的特点在于可重写,可交换介质。(8)敏感材料计算机的控制灵敏度与精确度有赖于敏感材料的灵敏度与稳定性。敏感材料种类繁多,涉及半导体材料、功能陶瓷、高分子、生物酶与核酸链(DNA)等。限于篇幅不一一列举。(二)能源功能材料将取得突破性进展化石能源日益枯竭(甲烷水化物)环境要求越来越高由于人口增长,生活水平提高,能源需求量大幅度增加。开源节流(1)可再生能源的开发(水电不存在材料问题)太阳能的利用:辐射于地球能量一万倍于人类所消耗的能源(61017kwh)密度低1kwh/m2气候影响大两种利用形式直接辐射能热水器热水发电光伏电能民用:高效、长寿、价廉,需要储电系统。-Si(12.7%)(理论24%)多晶17.7%单晶Si23.1%GaAs28.7%还有Cu2InSe2,CdTe,Cu2O,Cu2S,CdS等卫星用太阳能电池双结电池(GaInP/GaAs)23.7%三结电池(GaInP/GaAs/Ge)27.%四结电池(GaInP/GaAs/GaInNAs/Ge40%理论)一种设想:空间太阳能发电站太阳能射向地球30%大气反射23%大气吸收空间太阳能电站,微波传到地面,一个10万千瓦电站寿命10年美国2019年电价2.2$/kwh我国西北日照时间长,沙漠干旱设地面太阳能电站:入网燃料电池电解水-H2储氢(1m3H2=5度电)化工原料系统占地Km2投资$/kw成本$/kwh空间太阳能4地面太阳能263.77020.0008.645.0风能及风力发电W=1/2PV3(V风速)太阳能到地面有2%变风能全球1.3万亿KW中国32亿KW潮汐、海水温差、地热能(2)核能目前核电站基于铀裂变(热中子反应维)燃料U235,铀矿中占0.71%,U238为99.28%。快中子增殖维:U238,效率60-79%液铀冷却(强腐蚀),泄漏污染(副产物P239,半衰期2.4万年)法国超凤凰堆(1986-2019)最近提出加速器驱动的核电站(嬗变)可解决污染问题可控热核聚变反应堆-永久能源D2+D2T3+P+4.04MevD2+T3He4+n+17.5Mev一吨海水所含D2相当300吨汽油海水D2=1013砘已实现点火,处于物理研究所段,材料问题:高温抗辐射氢脆2050年或更长可实用化(3)超导材料低温(液氦温度)超导已产业化,价格问题高温(液氮温度)超导已发现30多种YBaCuO,Je≥105A/cm2(薄膜,块体)(Bi,Pb)SrCaCuO(B12223/Ag)带丝线材生产稳定,质量均一性未能解决,2019年可望产业化探索高温超导,及高温超导机理问题趋导失超后的安全问题(4)磁性材料硅钢片是最重量要的软磁材料(全世界650万吨)铁基非晶态合金有明显优越性(表5)特别用于:电焊机,节能,体积小(1/10)作为结构材料:耐磨(作磁头),耐蚀(代不锈钢)冷轧硅钢片。这些都属软磁材料,用于变压器,电动机在仪表工业中用量更大的是软磁铁氧体,虽然已很成熟但向高磁感强度(Bs),高磁导率()低损耗方向发展,仍有广阔发展前景。材料Fe81B13.5Si3.5C2Fe80B15.9Si2.4Co0.9Fe-3.2Si铁损(W/kg)0.310.151.00硬磁材料发展很快,20世纪40年代AlNiCo,50年代铁氧体,65年ReCO5,72年R2CO17,83年NdFeB,磁能积提高了几十倍,从性能价格比来看,(表6)铁氧体永磁远比其它磁性材料更具有竞争能力;NdFeB则单位体积的性能比铁氧体高出10倍而得到更快的发展,目前世界产量近万吨,中国占了一半左右,但性能有待进一步提高。下一代永磁发展目标是纳米技术的应用与新材料的探索,如:SmFeN等。过去每10年提高40kJ/m3,2019年达可到600-800kJ/m3,表6-永磁体价格/性能比(2019)*NdFeB最大磁能积512KJ/m3(理论值)材料NdFeB*SmCoAlNiCo铁氧体比重(t/m3)性能(kJ/m3)价格(USD/t)104价性比(USD/J)7.48.47.35.12951915625.917285.20.554.312.3681.08(5)贮能材料(贮氢与高能电池)电网调峰与环保的需要,信息电子工业所必须,与太阳能配套。太阳能发电电解水-氢-贮氢电-蓄电池也是机械能动力源贮氢材料:金属间化物贮氢基本成熟(表7),但用于汽车燃料存在比重大,易中毒和价格问题。表7-几种金属间化物贮氢材料纳米碳管是最近发现的贮氢材料,正在研究开发中。液氢(-235?)Mg2NiH4LaNi5H6TiFeH1.9相对含氢密度11.331.481.35相对含氢量(%)1003.81.41.8表8为几种典型电池反应机理与特性,当前最有发展前景的是Ni-MH电池,但从比能量密度,锂电池最好,而价格是前者3.5倍,其中塑料锂电池具有重量轻,形状可任意改变,安全性更好的特点,可能是21世纪开发的重点。Ni-MH电池-汽油混合汽车已实用化,低速与起动用电池,而高速时自动跳到汽油并充电,如比可节油(1/2),排放减至1/10,CO2(1/2)。表8-几种典型电池反应机理和特性电性能参数(理论)电池系列负极正极反应机理电压(V)比容量(A.h/kg)比能量(W.h/kg)铅酸蓄电池PbPbO2Pb+PbO2+2H2SO42PbSO4+2H2O2.1120252.00碱性锌猛电池ZnMnO2Zn+2MnO2ZnO+Mn2O31.5224336.00钠硫蓄电池NaS2Na+3SNa2S32.1377791.70镉、镍蓄电池CdNiOOHCd+2NiOOH+2H2O2Ni(OH)2+Cd(OH)21.35181244.35氢镍蓄电池HNiOOHH+2NiOOH2Ni(OH)21.5289433.50锂二氧化锰电池LiMnO2Li+MnOMnO2Li3.52861001.0锂亚硫酰氯电池LiSOCl24Li+2SOCl24L
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