第三部分CQI-17教材-IPC20130703V2.

附录一IPC-A-610E主要要求介绍锡焊系统审核（SSA)----参考文件（IPC-A-610E）1957年成立,IPC(InstituteforPrintedCircuits)印制电路协会1999年更名为InstituteofinterconnectingandPackagingElectronicCircuits电子电路互联与封装协会后改为IPCAssociationConnectingElectronicIndustriesIPC电子行业互联协会锡焊系统审核（SSA)----参考文件（IPC-A-610E）IPCIPC是一个国际性的组织，目前2200多家会员单位，涉及电子互联行业、设计、印制板制造、电子组装等。锡焊系统审核（SSA)----参考文件（IPC-A-610E）IPC标准和文件分类文件用途文件编号（列举）说明设计标准IPC-2220（系列）IPC-7351IPC-CM-770反映了基于几何图形精细程序、元器件分布密度和制造工艺步骤多少的产品；复杂性级别（A,B,C级）的设计要求；辅助印制板裸板设计和组装的元器件和组装工艺指南成品文件IPC-D-325描述符合客户或最终产品组装要求的成品板具体指标的印制板光板制作的文件的要求成品标准IPC-J-STD-001焊接的电气和电子组件的要求可接受标准IPC-A-610电子组件的可接受性返工/返修IPC-7711/7721提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及更换，阻焊膜维修，层压板材料，导线和镀覆孔的修改与维修的操作程序文件IPC-J-STD-001有关焊接的电气和电子组件要求，描述了最终产品的最低可接受条件、评定方法（测试方法）、测试频度以及过程控制要求的适用能力。IPC-A-610有关印制板/或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征，及反应各种不受控情况以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的图片说明性文件。IPC-7711/7721提供进行敷形涂覆层及元器件的拆除和更换，阻焊膜修补，层压材料，导线和镀通孔的更改和维修操作程序的文件。锡焊系统审核（SSA)----参考文件（IPC-A-610E）锡焊系统审核（SSA)----参考文件（IPC-A-610E）IPC-A-610E“电子组件可接受性标准”版本介绍:1983年8月：IPC-A-6101990年3月：IPC-A-610A1994年12月:IPC-A-610B2000年1月：IPC-A-610C2005年2月：IPC-A-610DIPC-A-610E的中文版本说明2010年4月发行。锡焊系统审核（SSA)----参考文件（IPC-A-610E）第一章：前言第二章：适用文件第三章：电子组件的操作第四章：机械组装第五章:焊接第六章：连接柱连接第七章：通孔技术第八章：表面贴片组件第九章：元器件损伤第十章：印制电路板和组件第十一章：分立布线第十二章：高电压锡焊系统审核（SSA)----参考文件（IPC-A-610E）AcceptabilityofElectronicAssemblies印制板组装件验收条件，或电子组件的可接受性。该标准是由IPC产品保证委员会制订的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件该文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件要求。产品分级本标准对产品分成以下个级别：1级:普用类电子产品以组件功能完整为主要要求的产品。2级:专用服务类电子产品要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作，但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。3级:高性能类电子产品以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；产品在要求时能够操作，如救生设备等。验收条件验收说明：引用IPC-A-610或经由合同指定作为验收文件时，则J-STD-001，即“焊接电气与电子装配组件的要求”文件不适用，除非另有单独和具体的要求。发生冲突时，按下列优先次序执行:用户与制造商协定并成文的采购合同反映用户具体要求的总图或总装配图用户引用或合同协议引用IPC-A-610当其他文件同时与IPC-A-610被引用时，应当在采购文件中规定其优先顺序。对各级产品均分有四级验收条件：目标条件可接受条件缺陷条件过程警示条件验收条件验收条件目标条件定义：指近乎完美/首选的情况，然而这是一种理想而非总能达到的情形，且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。可接受条件定义：组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。缺陷条件定义：组件在最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能（3F）的情况。不能保证组件的3F的要求由制造商根据设计、服务和客户的要求处置o处置可以是返工、维修、报废或“照样使用”o维修或“照样使用”须取得用户的认可1级缺陷自动成为2、3级缺陷；2级缺陷对3级同样是缺陷。验收条件制程警示（非缺陷）条件定义：没有影响到产品的外形、装配和功能（3F）的情况。指存在一些不符合要求的特征但并不影响产品的形状、安装和功能。由材料、设计、操作人员或设备等原因引起。单一原因的过程警示项目不需要处置，受影响的产品可“照样使用”。验收条件制程警示条件(续)应将制程警示纳入过程控制系统，而对其实行监控。当制程警示数量表明制程发生变异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工艺进行分析，采取措施降低制程变异程度。各种过程控制方法常被应用于制造工艺的计划、实施及评估中。制造商须要保留现行工艺控制和持续改进计划的客观证据以供审查。验收条件综合情况610D的可接受性条件是个别定义的，单一性考虑其对产品可靠运行的影响而制定。在一些关联条件会叠加的场合，对产品性能的累积影响可能是巨大的。例：最小焊料填充量的不足与最大侧面偏移和最小末端重叠的组合，可能导致机械连接完整性的大大降低。制造商必须考虑累积情况，应该警惕综合和累积情况以及其影响产品性能的可能性。制造商有责任鉴别这些情况。1、操作准则：a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。b)尽可能减少用手握执电子组件，防止损坏。c)使用手套时，需要及时更换以防止因手套脏引起的污染。d)不可用裸手或手指接触可焊表面。人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀以及枝晶生长,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性。e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题.f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致物理性损伤，需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作。h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS器件。电子组件的操作（1）理想状态：带干净的手套,有充分的EOS/ESD保护；戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套进行清洗。2、三种拿PCBA的方法（2）可接收：用干净的手拿PCBA边角,有充分的EOS/ESD保护。电子组件的操作（3）可接收：在无静电释放敏感性元件（ESDS）或没有涂膜的情况下可以接受。（4）不可接收：裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护。电子组件的操作1、五金安装螺丝防滑垫圈平垫圈非金属金属注意:防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触。元器件的安装2、元器件安装---方向（水平）目标-1,2,3级元器件位于焊盘中间（对称中心）。元器件标识可见。非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法（从左到右或从上到下）识读其标识。可接受-1,2,3级极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。手工成型与手工插件时，极性符号可见。元器件都按规定正确放在相应焊盘上。非极性元器件没有按照同一方向放置。元器件的安装2、元器件安装---方向（水平）缺陷-1,2,3级错件。元器件没有安装到规定的焊盘上。极性元器件安装反向。多引脚元器件安装方位不正确。元器件的安装3、元器件安装---方向（垂直）目标—1,2,3级非极性元器件安装得可从上到下识读标识。极性符号位于顶部。可接受—1,2,3级极性元器件安装的地端引线较长。极性符号不可见。非极性元器件须从下到上识读标识。元器件的安装缺陷—1,2,3级极性元器件安装反向。3、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座目标：元器件所有引脚上的抬高凸台都座落于焊盘表面。引线伸出量满足要求。元器件的安装3、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座可接受—1，2，3级：倾斜度尚能满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求。元器件的安装3、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座缺陷—1，2，3级：元器件的倾斜度使得其超过了元器件最大的抬高高度限制。元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足要求。元器件的安装3、元器件安装——连接器目标：1，2，3级连接器与板平齐。元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。元器件的安装可接受：1，2，3级连接器后边与板平齐。插入边不违反元器件高度和引脚伸出量的要求。板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未浮起）。当只有一边于板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5MM，连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件的高度要符合标准的规定。引脚与孔正确插装匹配。元器件的安装3、元器件安装——连接器3、元器件安装——连接器缺陷：1，2，3级由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。元器件的高度不符合标准的规定。定位销没有完全插入/扣住PCB板元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求注：连接器需要满足外形、装配和功能的要求。如果需要，可采用连接器间匹配试验作最终接收条件。元器件的安装3、散热器安装目标—1，2，3级散热片安装齐平元器件无损伤，无应力存在。元器件的安装缺陷—1，2，3级散热片装错在电路板的另一面（A）。散热片弯曲变形（B）。散热片上失去了一些散热翅（C）。散热片与电路板不平齐。元器件有损伤，有应力存在。元器件的安装3、散热器安装3、元器件固定—粘接1、粘接胶2、俯视3、25%环绕可接受-1，2，3级对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的50％；粘接高度为元器件直径的25％。粘接胶堆集不超过元器件直径的50％。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部。对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元器件高度的50％，圆周粘接范围达到25％。安装表面存在粘接胶。元器件的安装1、俯视2、粘接胶可接受-1，2，3级对于垂直安装的多个元器件，每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接胶是连续的。每个元器件圆周粘接范围是其周长的25%。安装表面存在粘接胶。对于玻璃体元器件，需要时，在粘结前加衬套。元器件的安装3、元器件固定—粘接1、50%L的长度2、俯视粘接胶3、25%环绕制程警示－2，3级Ÿ水平安装时，粘结胶超过元器件直径的50％。缺陷粘接剂粘接范围少于周长的25%非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。粘接剂粘在焊接区域。对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%。对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件体上。元器件的安装3、元器件固定—粘接3、元器件安装--引脚成型（损伤）可接受—1,2,3级无论是利用手工、机器或模具对元件进行预成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10%。（如果引脚的镀层受到破坏，暴露出元件管引脚的金属基材要见焊点基本要求）元器件的安装缺陷—1,2,3级引线的损伤超过了10%的引线直径。由于重复或不细心的弯曲，引线变形。引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减小超过10%。3、元器件安装--引脚成型（损伤）元器件的安装3