电镀和表面处理工艺规范

文件编号：版次：工艺制程能力评估页码：第1页共5页日期：2015.2.25*ThisdocumentisuncontrolledunlessbeingstampedCONTROLLEDCOPYbyDCCorViewedonline.苏州福莱盈电子有限公司FOREWINFPC(SUZHOU)CO.,LTD1目的1.1规范现有工位制程能力和常规作业要求。2范围2.1电镀和表面处理所有工位，包含黑孔，龙门镀铜，VCP镀铜，填孔电镀，化学沉金，化学镍钯金，电镀镍金等。3定义3.1ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金3.2SENIG：选择性化学沉金(SelectiveENIG)3.3G/P：电镀镍金(硬金)(hardGoldPlating)3.4CU/P：龙门镀铜(hoistCopperPlating)3.5VCP：垂直连续镀铜(VerticalContinuousPlating)3.6VF：填孔电镀(ViaFillingplating)3.7AR:纵横比=总板厚/孔径3.8Range：规格上限减规格下限4职责4.1PE：负责制定，维护工艺规范，培训相关人员；4.2DE：负责执行设计规范；4.3NPE：负责执行除设计规范之外的工艺规范，协助执行设计规范。5内容5.1通用规则5.1.1本规范定义工艺通用规范，适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。5.1.2条款开头以星号（*）标记的为设计规范，已与设计达成一致；如需变更，需与设计讨论达成一致后再升级本规范。5.1.3*如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认，并根据测试结果判定能否运用于批量生产。5.2ENIG/ENEPIG5.2.1标准流程：类型前处理流程有S/M工序ENIG/ENEPIG化学清洗+喷砂ENIG/ENEPIGSENIG化学清洗+喷砂SENIG选化去膜无S/M工序ENIG/ENEPIG化学清洗+喷砂ENIG/ENEPIGSENIG化学清洗+喷砂SENIG选化去膜5.2.1.1前处理：化学清洗或Pumice，要求如下：基材铜厚1/3oz的,化学清洗加喷砂；基材铜厚≤1/3oz的,酸洗加喷砂。5.2.1.2针对1/3oz的铜面PAD,在ENIG/ENEPIG后需要在中间废料区增加设计两个5*10mm框，框内放置最小PAD,便于切片抽检金PAD的底铜厚度,铜厚要求根据产品要求定义。5.2.2*单位要求：镀层厚度单位统一使用微米（um）。文件编号：版次：工艺制程能力评估页码：第2页共5页日期：2015.2.25*ThisdocumentisuncontrolledunlessbeingstampedCONTROLLEDCOPYbyDCCorViewedonline.苏州福莱盈电子有限公司FOREWINFPC(SUZHOU)CO.,LTD5.2.3*厚度规格要求参照MI。5.2.3.1*Ni厚度参照上下限中值。5.2.3.2*Au厚度大于规格下限。5.2.4*沉金区域铜厚和线距要求：当铜厚≥25um（1.0mil）时，线距必须≥75um（3mil）。5.2.5SENIG（选择化镍金）干膜只要盖住不需化金的铜面即可，减少有机污染；即：SENIG干膜尽量少。5.2.6无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉，避免金浪费。5.2.7条状保护膜的间隙不能超过1mm，避免金浪费。5.3G/P5.3.1*厚度规格要求5.3.1.1*Au/Ni厚度参照MI。5.3.2*电镀面积5.3.2.1*除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住；即：镀金干膜尽量多。5.3.2.2*双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1。5.3.2.3*流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积不包含导通夹点的面积。5.3.3*导电引线宽度要求≥0.2mm；5.3.4*导电夹点5.3.4.1*导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两面之间是导通的。5.3.4.2*成型区与导电夹点一侧的板边间距≥10mm，板内电镀PAD与导电夹点距离≥10mm。5.3.4.3*电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽),(如下图)。5.3.4.3.1250mm*100mm或250mm*600mm5.3.5黑孔线5.3.6标准流程：5.3.6.1黑孔遍数规则如下,孔类型柔板类型遍数线速仅有通孔双面板2遍1.2m/min三，四层板2遍0.8m/min文件编号：版次：工艺制程能力评估页码：第3页共5页日期：2015.2.25*ThisdocumentisuncontrolledunlessbeingstampedCONTROLLEDCOPYbyDCCorViewedonline.苏州福莱盈电子有限公司FOREWINFPC(SUZHOU)CO.,LTD5.3.7制程能力：5.3.7.1普通双面板纵横比≤4：1走黑孔，大于4:1走PTH。5.3.7.24层及以上多层板通孔，纵横比(AR)4且孔径100um需全部走PTH。5.4电镀铜（CU/P，VCP）5.4.1标准流程：5.4.1.1整板镀铜,黑孔整板镀铜IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。5.4.1.2整板镀铜：PTH整板镀铜（不过微蚀）IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。5.4.2*单位要求：5.4.2.1*镀层厚度单位统一使用微米（um）。5.4.2.2*电镀面积单位统一使用平方分米（dm2）。5.4.3*厚度规格要求5.4.3.1*电镀铜厚度下限为5um。5.4.3.2*电镀铜厚度范围（规格上限-规格下限）≥8um。5.4.3.3整板镀铜的面铜厚度需明确注明是要求镀铜厚度还是总铜厚5.4.3.4整板镀铜如有特殊需要厚度均匀性，需在流程单付上记录页。5.4.4*图形电镀面积设定5.4.4.1*小板（250mm*500mm)单张总电镀面积≥0.5dm2。5.4.4.2*大板(500mm*430mm)单张总电镀面积≥0.5dm2。5.4.4.3*达不到最小电镀面积要求时，需要在板内添加补偿面积;补偿必须均匀分布在板内废料区,且不允许在板边10mm范围内(即电镀夹点区域)。5.4.4.4*两面电镀面积不同时，差异不可超过2：1，且需在流程单上必须分别注明两面的电镀面积。5.4.4.5*非成型区域显影出1-2个10mm*20mm的窗口(CMI量测点)，其离电镀夹点一侧≥50mm，离非电镀夹点一侧≥15mm,5.4.4.6图形不均匀或孤立的孔周围,要在线路外尽量多做补偿电镀条5.4.4.7*补偿电镀面积的铜面与切片孔距离10mm。5.4.5*制程能力：5.4.5.1*通孔孔径≥0.1mm(4mil),或纵横比(AR)4；5.4.5.2*盲孔孔径≥0.075mm(3mil),其纵横比(AR)≤1。5.4.6*成型区与板边间距(即板外留边)通用规格为≥10mm。5.4.7*镀铜电镀夹点区域大小≥10mm*60mm。5.4.8板边框除导通夹点外，其他不要露铜，以免影响板内电镀效果；夹点位置与数量要与夹具的夹点吻合(详见电镀夹点设计)。5.4.9*切片孔要求（CU/P&VCP）5.4.9.1*切片孔距电镀夹点一侧≥50mm,距非电镀夹点一侧≥15mm,每PNL至少放置4个切片孔，且切片孔要求包含所有类型的PTH孔和孔径。5.4.9.2*多层板的切片孔结构要与板内孔结构一致.5.4.9.3*切片区域为10mm*7mm(显影出一个线宽0.5mm的框)，切片孔至少两排，平均分布在切片区域内。5.4.9.4*对同时有通孔与盲孔的板子，要将盲孔与通孔的切片孔排在同一条线上(所有孔的文件编号：版次：工艺制程能力评估页码：第4页共5页日期：2015.2.25*ThisdocumentisuncontrolledunlessbeingstampedCONTROLLEDCOPYbyDCCorViewedonline.苏州福莱盈电子有限公司FOREWINFPC(SUZHOU)CO.,LTD圆心在同一直线上)。5.4.9.5*所有通孔切片对应的内层应是PAD,其直径应比该板最小的PAD大5mil左右。5.4.10*电镀夹点设计5.4.10.1图形电镀成型区域离板边缘距离≥10mm。文件编号：版次：工艺制程能力评估页码：第5页共5页日期：2015.2.25*ThisdocumentisuncontrolledunlessbeingstampedCONTROLLEDCOPYbyDCCorViewedonline.苏州福莱盈电子有限公司FOREWINFPC(SUZHOU)CO.,LTD