硅胶片在机顶盒的应用

硅胶片在机顶盒的应用zlc8e硅胶片硅胶片的功能有很多，在机顶盒的应用也起到了非常大的作用。导热硅胶片在机顶盒的应用：1.用在DCTODC的电源IC上,尺寸大小为根据IC的界面大小来定,厚度可根据DCTODC的电源IC与散热介质（如机顶盒的外壳或散热片）之间的间隙而定。在这里使导热硅胶片的厚度通常比实际的空隙要厚10，这样就可以充分的将空隙接充满。以上内容由硅胶片厂家富特斯整理。2.机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用导热硅胶片。也可以达到降温，防震，填充，防静电的功能。导热硅胶片与导热硅脂在机顶盒的应用的比较：1.导热系数：软性导热硅胶垫的导热系数高于导热硅脂,分别是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。2.形态：导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫为片材。3.绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。4.厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-13mm不等,应用范围较广。5.使用：导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。6．：导热硅脂已普遍使用,较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,性价比较低高。7．安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于流水线作业。以上内容由硅胶片厂家富特斯整理。8.导热效果：导热硅脂颗粒较大,易老化，时间久会出现粉料状，失去导热效果。软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强。