波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范1.0目的及适用范围1.1目的规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。1.2适用范围适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。2.0引用文件无3.0术语和定义无4.0职责4.1工程部波峰焊炉温测试员1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后悬挂于对应线别表单存放处3.炉温曲线图分线别收集存档4.2工程部波峰焊工程师1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产4.3品质部IPQC1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规定工艺管控范围5.0内容5.1测温板制作材料K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。5.2制作选点5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PCBA板制作测试样板。5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm,确认PCB板预热时基板的受热温度及确认助焊剂活化温度及时间。5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中；如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源温度。5.2.4有SMT零件的产品测温板测温点不得少于5个；如插件零件少于5个，过波峰焊接的测温板测温点数和零件数量一致，客户如有特殊要求，依实际需求选点。5.2.5测温点分布应以与锡波平行为参考，如为多联板则每个联板上均要取点且分布要均衡；测温点不能有铜箔翘皮、虚焊、剥离现象。5.2.6波峰焊技术员负责制作完成测温板，测温板制作好后依据产品作业指导书先进行实际炉温测试，确认输出的炉温曲线是否符合波峰焊作业指导书要求，如正常，则连同炉温曲线图一起交由波峰焊工程师审核做验收确认，并在此合格的测温板上附上测温板合格标贴。5.3使用5.3.1测温板使用寿命,ROHS产品单面板50次双面板100次为期限,寿命到期后需将此板报废后重新制作此机型测温板；波峰焊技术员填写《测温板使用次数记录表》来追踪使用次数，超过使用寿命或未超过使用寿命但是板严重翘曲变形、断裂等问题时，应立即报废并重新制作。5.3.2每日开线时及转换机种后，技术员在生产过程中对产品做温度曲线测试。5.3.3波峰焊技术员需将每次测量的温度曲线与标准温度曲线范围比对，工程师签字确认。标准温度曲线参考助焊剂厂商提供的建议规格和参数范围、PCB和其它零件等材质资料和耐温特性和客户要求等。5.3.4测试的温度曲线超出规格范围，波峰焊技术员要求立即停止生产，检查参数是否符合，确认调整后重测至得到合格温度曲线，并填写《温度曲线异常状况及纠正措施记录表》。如重测仍不符合，应对测温板检修或重新制作；如仍出现同样问题，则为设备或测温仪故障，检修后再重新测量。5.3.5机器大修及大保养后、修改机器设定参数超出作业指导书范围需重新测试温度曲线。在作业指导书规定参数范围内修改参数，则无需重新测试；参数修改确认后，填写《波峰焊参数修订履历表》。5.3.6设备温度曲线校正由设备供应商协助进行。每台设备年度稳定性CPK需大于1.33每台数据需至少32组。6.0流程执行标准无7.0流程绩效改进无8.0使用记录表格QR-PE-142《测温板使用次数记录表》QR-PE-143《温度曲线异常状况及纠正措施记录表》QR-PE-144《波峰焊参数修订履历表》