思肯德X线测厚仪和红外测厚仪的比较

思肯德X线测厚仪和红外测厚仪的比较红外探头X线探头优势方放射性非放射性低能量放射性，豁免辐射安全许可管理相同薄膜温度及雾度薄膜自身温度及雾度变化影响红外测量结果无影响X线探头薄膜抖动不透明及有孔薄膜，红外线散射及抖动对测量有影响。直线柱X线，无影响。X线探头添加剂吸收信号会变化，校正后即能对应测量值X线探头测量范围TFG710：2－35微米，FG710：10－5000微米3－2000微米X线探头测量精度0.05微米0.1%or0.03微米X线探头使用寿命灯泡，马达保证使用5年X线管平均使用10年以上X线探头响应时间1秒20毫秒X线探头发射窗10毫米直径8毫米直径X线探头红外探头是利用特定红外线波段在特定的塑料薄膜中被强烈吸收的原理测量薄膜的厚度。该传感器对单一透明材料的检测稳定，不受周边环境变化的影响。但对添加剂及颜色的变化敏感，在同一条生产线上要生产不同成分的产品及多种材料的产品不能适应。X线探头是利用X线管通电产生X线作为信号源来检测塑料薄膜的厚度，只对总材料成分的变化产生反应。X线探头有诸多优点：非放射性物质；无需使用许可证；测量范围广；测量精度高；各种塑料都可测量。X线测厚仪应该是薄膜厚度测量的首选。X线探头将在可适用领域取代其他类型探头，这是大趋势。这就是为什么很多专业测厚仪公司也在推出自己的X线测厚仪。法国SCANTECH公司是全球第一家将X线探头应用于塑料薄膜厚度的测量，已有18年的经验，拥有自己的专利技术，在该领域处于领导地位。思肯德公司和双拉设备供应商共同开发了全自动模头螺栓对位系统软件（Auto－Mappingsoftware）。利用完全相同的前后二台测厚仪，测量准确，真正实现测厚仪剖面完全准确的自动对应，不需要任何的人工干预，既便是在改变生产线速度或改变产品的宽度情况下，薄膜测厚仪能在每次扫描时根据所测薄膜宽度的变化，自动调整螺栓的对应位置关系。前后二台测厚仪完全相同，可以互换使用；二台测厚仪各自独立运行，互不干扰；模头螺栓控制柜独立运行，从测厚仪中读取数据后直接控制螺栓。该自动对位系统实现了剖面和螺栓的准确对应，不管铸片剖面如何变化，薄膜测厚仪都能精确跟踪。所以薄膜的均匀性和膜卷的平整度得到最大的改善。该套系统已在国内多条双拉生产线上实际应用，效果很好。。具体原理简单介绍如下：1，铸片测厚仪根据铸片缩颈量的变化，自动确定铸片剖面上每个螺栓的位置；（模头的宽度已知，铸片的宽度被测量出来，缩颈量＝模头宽－铸片宽；只有模头二边的螺栓参与缩颈，由缩颈量，可计算出参与缩颈的螺栓数，最终确定出铸片上每个螺栓在铸片剖面上的位置。）2，铸片测厚仪根据剖面上螺栓的位置，计算出每个螺栓所占全部质量的百分比；（铸片测厚仪从一边扫描到另一边结束，测量出100％的横向质量分布，每个螺栓的位置已知，所以就可得出每个螺栓所占质量的百分比。）3，薄膜测厚仪也是测量全部100％质量的分布剖面，根据铸片测厚仪每个螺栓所占的百分比，就可以确定每个螺栓在薄膜剖面上所对应的位置，这样就确定了每个螺栓在薄膜剖面上的宽度，从而计算出相应的平均厚度，用该平均厚度和目标值进行比较，对相应的模头螺栓进行相应的调控。（薄膜测厚仪必须是要在切边之前测量，这样就保证测量的也是一边到另一边全部剖面的100%的横向质量分布，由于生产线的输出是一定的，单位时间提供铸片测厚仪和薄膜测厚仪的量是相同的，所以在薄膜剖面上就可以按照铸片剖面上每个螺栓所占的百分比分布来确定出螺栓的宽度及位置。得到每个螺栓的平均厚度或克重量。）4，薄膜测厚仪上螺栓的位置不固定，完全根据铸片剖面的变化和薄膜剖面的变化自动跟踪，自动调整。当挤出量或生产线速度的变化引起铸片宽度发生改变时；当拉伸比调整或变化引起薄膜宽度改变时；该系统软件能在每次扫描后就根据所测结果自动跟踪调整每个螺栓在铸片和薄膜上对应的位置。前后测厚仪布置图双拉实际应用图思肯德公司是专业为双拉设备配套，所以有很多专门给双拉的设计和应用：1，全自动螺栓对应软件Auto-mapping2，前后测厚仪使用相同的探头3，前后测厚仪都全幅扫描检测4，专用膜边剖面显示画面5，最佳螺栓功率存贮