年产90万片芯片项目

环境影响报告表2015年9月年产90万片半导体芯片项目-1-建设项目基本情况项目名称年产90万片半导体芯片项目建设单位法人代表通讯地址联系电话建设地点立项审批部门建设性质新建（√）改扩建（）技改（）行业类别及代码【C3971】电子元件及组件制造占地面积(平方米)绿化面积(平方米)/总投资(万元)评价经费/预生产日期2015年12月1、项目内容及概况：GPP芯片是元器件的核心，在电子线路中主要起到整流和线路保护的作用，广泛的应用电源、照明、显示器、汽车整流、IGBT模块等用电线路中。GPP芯片市场前景良好。高级GPP芯片是采用行业内最先进的PhotoGlass工艺生产的芯片，具备高品质、高性能，高信赖度和高利润率，在市场对高品质芯片需求迅猛增长的形势下，拥有巨大的市场潜力和发展前景。安徽芯旭半导体有限公司于2013年5月成立，注册资本500万元，位于、、经济技术开发区，公司主要经营半导体芯片的生产、加工、销售。安徽芯旭半导体有限公司是专业从事高级GPP芯片制造的高新技术产业，是、、市政府重点招商项目之一，属电子信息首位产业核心支撑项目。项目总投资3200万元，在、、市经济技术开发区租用标准化厂房3000平方米，建成1条高级GPP芯片生产线，年产半导体高级GPP芯片90万片。建成达产后可实现年销售收入6000万元，年利税600万元。项目经、、经济开发区经贸发展局（池开管经[2015]2号文）批准立项，立项批复文件见附件。项目具体地理位置详见附图1。为进一步做好该项目的环境保护工作，科学客观地评价项目运营对周围环境的影环境影响报告表2015年9月年产90万片半导体芯片项目-2-响，根据《环境影响评价法》、《建设项目环境保护分类管理名录》等国家相关法律、法规的规定，该项目需补办环境影响报告表。受建设单位的委托，巢湖中环环境科学研究有限公司为该项目编制建设项目环境影响报告表。依据国家环境保护有关文件和环境影响评价技术导则，编制了该项目环境影响报告表，报请环境保护行政主管部门审查、审批。2、建设内容与规模本项目租用政府标准化厂房2号楼2层3000平方米进行生产建设，其中：生产及辅助用房建筑面积为2000平方米，仓库建筑面积为350平方米，办公用房400平方米。详见表1项目建设内容一览表。表1项目主要建设内容工程类别单项工程名称工程内容工程规模备注主体工程标准化厂房厂房2层设置1条GPP生产线，按照功能分区自东向西依次设置扩散间、清洗间、设备间、光刻区（含显影、烘干、涂玻璃和涂胶）、测试车间、包装间、成品库等达到年产90万片4英寸GPPTVS芯片；建筑面积2000m2已建辅助工程办公用房主要为生产办公、技术研发1层，建筑面积500m2（含厂区员工食堂200m2，容纳50人就餐）已建公用工程供水给水水源由、、市政给水管网供给依托开发区供水管网年用水量11964t依托开发区供水管网排水厂区采取雨污分流；雨水经雨水管网排入市政雨水管网；污水收集后分质处理年排放污水排放量6693t污水处理依托安芯电子污水处理施设供电依托现有供电路线，项目生产车间及辅助设备装机容量约为572KW，计算负荷388KVA。年耗电约180万kwh依托现有供电路线环保工程废气治理废气吸收塔、活性炭纤维吸附系统、油烟净化器、2根排气筒新建噪声治理选用低噪声设备，厂房隔声，基础设施减震新建固废处理生活垃圾由环卫部门收集后统一运至垃圾填埋场卫生填埋；危险废弃物集中收集后临时贮存，送往有资质单位回收处置新建废水处理新建污水管网，生产废水经厂区处理设施处理后与生活污水一起依托安芯电子污水处理措施再处理达到接管标准后排入城东污水处理厂；含镍废水收集后委托有处理资质的单位进行处理新建排水管道、依托安芯电子污水处理措施贮运工程标准化厂房2层最东边作为原材料及成品仓库，东北角设置危废暂存处新建环境影响报告表2015年9月年产90万片半导体芯片项目-3-3、总体平面布置本项目位于、、市经济技术开发区富安科技园，项目单位根据生产需要因地制宜、合理布局，在标准化厂房进行合理分区进行生产建设。生产区自东向西依次设置生产区（标准化厂房）、和办公区。生产区根据生产线需要进行合理分区，生产区东向西依次设置扩散间、清洗间、设备间、光刻区（含显影、烘干、涂玻璃和涂胶）、测试车间、包装间、成品库等。办公区设置在厂房2层最西面，与生产区隔开，生产区与办公区通过最北侧一条人流通道连接。具体平面布置见车间平面布置图。本项目地理位置见附图1，项目平面布置见附图2。4、公用工程本项目公用工程公共设施、给排水、消防、供电等均依现有工程：（1）公共设施本项目涉及的公共设施主要依托产业园区工程，项目所在地的市政雨水井、污水井和给水管线、电讯及IP宽带网，以及供电电源电缆等基础设施均落实到位。（2）给排水给水水源由、、市政给水管网供给，可保障本项目的用水需要。城市给水压力不小于0.3Mpa，水质满足国家生活饮用水的卫生标准，给水经水表计量后到各用水点。污水主要为办公生活污水及生产废水。厂区排水系统采用雨、污分流制。污水分质处理，经厂区自建污水处理站处理后达到城东污水处理厂接管要求后进城东污水处理厂进行处理，最终排入长江。（3）消防消防水源采用市政给水管网供水，充足可靠。厂区内的建筑物均按规范要求设置室内消火栓系统和手提式磷酸铵盐干粉灭火器。区内给水管网上设置室外消火栓，间距不超过120米。（4）供电电源由、、市江口变电所配电网供给，以及本项目自身发电互补调节。可满足本项目生产、运营等用电需求。5、产品方案年生产90万片4英寸GPPTVS芯片。产品方案详见表2：环境影响报告表2015年9月年产90万片半导体芯片项目-4-表2建设项目产品方案一览表序号产品名称单位产量14英寸GPPTVS芯片万片/年906、主要生产设备项目建设主要的生产设备见下表：表3生产设备明细表工序设备名称设备规格、型号单位数量单价（万元）产地扩散烧纸炉L45系列台120国产ASCUT预扩炉台125国产ASCUT再扩炉台225国产高温干氧化炉台125国产烧结玻璃烧结炉台120国产玻融炉台120国产清洗泡片/析片槽JIS-A-01台425国产ASCUT清洗槽JIS-A-02套1120国产黄光光阻涂布机(双头)ZQA-01台120国产上胶机（手动三轴）1301ARO1台1USD1.25中国台湾黄光RCA蚀刻曝光机1302AR01台1USD4.2中国台湾曝光机台420国产显定影机SVG8600台1USD4.9中国台湾显定影机SVG8600台225国产显影槽JIS-A-03台222国产RCA清洗机JIS-A-10台245国产蚀刻机JIS-A-11台135国产镀焊接面多功能清洗机JIS-A-07台20国产蚀刻去氧化膜清洗机JIS-A-12台230国产测试点测机BTZ-3000台432国产划片划片机DS6100台410国产晶粒出货控湿柜工具显微镜控湿柜无油空压机废水、废气处理系统ZPR1600ZPR1600V30-7/个台个台套29国产公共2860250国产国产国产环境影响报告表2015年9月年产90万片半导体芯片项目-5-7、主要原辅材料消耗本项目所用原辅材料主要单晶硅及生产性辅助材料，具体如下。表4主要原辅材料一览表序号材料名称成分规格年耗量贮存方式原材料1硅片单晶硅99.999%900，000PCS袋装辅助材料2磷、硼纸P2O5、B2O33”/4”900，000PCS袋装3Hamesol粉阴离子表面活性剂99.5%1，800KG袋装4切割胶带兰膜99.9%150，000M袋装5氨水氨26%18，900L塑料桶装6双氧水过氧化氢35%24，000L塑料桶装7异丙醇异丙醇99.7%10，500KG塑料桶装8光阻剂感光树脂99.5%1，500GL塑料桶装9显影液烷类99.3%28，500L塑料桶装10负胶漂洗液酯类；芳香酮类；99．3%/0.7%9，000L塑料桶装11混酸硝酸、氢氟酸、冰乙酸、硫酸9：9：12：760，000L塑料桶装12GPP混合酸硝酸、氢氟酸、冰乙酸18：1：122，500L塑料桶装13硫酸硫酸9830，000L塑料桶装14氢氟酸氢氟酸49%24，000L塑料桶装15硝酸硝酸、超纯水68%3，900L塑料桶装16盐酸盐酸36%5，750L塑料桶装17镍水氯化镍3.6%2200L塑料桶装18玻璃粉二氧化硅99.5%2，400KG袋装19氮气氮气99.99710T压缩瓶20氧气氧气99.99897.5KG压缩瓶21新鲜水--23139t/a22电--180万kwh项目所用化学品物理化学性质见风险专项分析章节。8、项目劳动定员及工作制度本项目劳动定员为50人，其中管理人员3名、技术人员5人、工人42人。一班工作制，全年运行300天。环境影响报告表2015年9月年产90万片半导体芯片项目-6-9、产业政策的符合性项目属于中华人民共和国国家发展和改革委员会发布的《产业结构调整指导目录》(2013年修订)中第一类鼓励类第二十八条机械中第42项“半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等”，因此本项目符合国家产业政策。10、平面布置合理性本项目位于、、市经济技术开发区富安科技园，项目单位根据生产需要因地制宜、合理布局，在标准化厂房进行合理分区进行生产建设。生产区自东向西依次设置生产区（标准化厂房）、和办公区。生产区根据生产线需要进行合理分区，生产区东向西依次设置扩散间、清洗间、设备间、光刻区（含显影、烘干、涂玻璃和涂胶）、测试车间、包装间、成品库等。办公区设置在厂房2层最西面，与生产区隔开，单独设置进出口，保证人流和物流通畅且不会交叉，两者通过最北侧一条人流通道连接。生产区的噪声、废气等对办公区影响也很小，保证办公人员的良好工作环境。具体平面布置见车间平面布置图。本项目建设满足生产及消防需求，且生活区与办公区隔开，生产区对办公区影响较小。因此，本项目平面布置合理。11、选址及规划可行性安徽芯旭半导体有限公司年产90万片半导体芯片项目的用地属于、、经济技术开发区规划工业用地，根据经济开发区总体规划，项目周围将引入各类工业生产加工企业，本项目的建设与周围环境是相容的。项目为东侧金光大道88号，北侧和西侧分别是3号和4号标准化厂房，已有企业入驻，南侧为闲置空地。项目已经取得开发区经贸局建设备案通知书（池开管经[2015]21号）。因此，具有良好的投资和发展环境，项目选址合适、可行。与本项目有关的现有污染情况及主要环境问题：安徽芯旭半导体有限公司租用、、经济技术开发区2号标准化厂房及办公等附属用房进行生产、办公。本项目属于新建，未正式投入生产，无原有污染情况及存在的主要环境问题。环境影响报告表2015年9月年产90万片半导体芯片项目-7-建设项目所在地自然环境、社会环境简况自然环境简况（地形、地貌、地质、气候、水文、植被、生物多样性等）：1.地理位置、、市位于安徽省西南部，长江下游南岸，东连铜陵，南接黄山，西邻江西，北濒长江，辖贵池区、东至县、石台县、青阳县和九华山风景区以及国家级、、经济技术开发区。、、地理优越，区位优势明显。地处皖江城市带、长江经济带，是安徽两山一湖(黄山、九华山、太平湖)旅游经济圈的重要组成部分。、、港作为长江干线重点港口之一，可常年停泊5000吨级船舶。318国道、206国道、铜九铁路、沿江高速、合(肥)铜(陵)黄(山)高速、安(庆)景(德镇)高速和建设中的、、九华山机场、宁宜城际铁路共同构成便捷的立体交通网络。2.地形、地貌、地质(1)地形、、地处安徽省西南部，东南是黄山山脉与九华山山脉结合地带，北西濒临长江。整个地势由东南向西北逐渐下降，从中山、低山过渡到低山、丘陵，最后到岗地、平原。(2)地貌地貌类型比较复杂，根据地貌组合特征，自东南至西北可分为三个地貌区，且都是北东方向延伸，尤以九华山----牯牛降中山、低山、山间盆地和青阳木镇----东流沿江岗地、平原区，都呈狭长状态，中部青阳县----东至县低山、丘岭、山间盆地面积较大。(3)地质、地震、、大地构造上位于扬子地台东北部，根据地层、构造、岩浆活动的差异，可分别归属于三个次级构