化学镀铜层的质量控制

化学镀铜层的质量控制现代电镀网讯：对连续使用的化学镀铜槽液来讲，由于线路板的不断浸入，空气中的灰尘污染物的污染，就会使化学镀铜层质量受到一定的影响。线路板化学镀铜层的质量指标主要是铜层的电导率、抗张强度以及延伸率和结合力等。有一些产品还要求镀层具有一定的导电性、焊接性。化学镀层的这些性能与所使用的试剂纯度、镀液的成分、操作条件、结晶过程等多种因素密切相关。1、化学镀层结合力镀层结合力是衡量线路板能否使用的重要指标。结合力的大小用剥离强度(kgf/cm)或拉脱强度(kgf/cm2)来进行表示。剥离强度和位脱强度之间的换算公式如下：FH=5.5×Fn(3/4h)式中：Fr------剥离强度FH------拉脱强度h-------剥离金属层厚度mm(1)对结合的要求孔金属化结合力要求为1.5～2.0kgf/cm，“加成法”制造线路板结合则要求为2kgf/cm以上。(2)化学镀铜层结合力的测定一般采用冷热循环法来进行测定，其标准是：在50±2℃下保温1小时，取出于室温下冷却15分钟；在-40±2℃下保温1小时，取出于室温下冷却15分钟。上述过程为一循环周期，镀件在连续四个循环周期后，镀层不起皮、不起泡、无裂纹，则视为结合力合格的产品。(3)影响镀层结合力的主要因素①镀层内在应力；②化学镀前处理；③化学镀工艺和操作条件；④化学镀后处理。(4)提高结合力的方法①消除镀层的内应力，保持沉积速度的稳定进行，选择适宜的镀液组成；②加强粗化、活化处理，镀件表面应均匀地附着一层单分子催化剂；③严格控制，使镀液成分和操作条件在工艺范围之内；④镀后在70～80℃条件下烧烤1小时可以明显地提高镀层与基体间的结合力。2、化学镀铜的韧性要保证线路板孔金属化的连接可靠性，就要求化学镀铜层必须有足够的韧性。化学镀铜层韧性的主要原因是甲醛还原铜的过程中放出氢气，氢气虽然不与铜共沉积，但这些氢气会吸附在镀铜的表面上聚集成气泡，夹杂在化学镀铜层中使化学镀铜产生大量2～3nm的空间，化学镀铜层韧性差正是由于这些空间所造成的，同时电阻率也会增高。目前采取的措施是加入几种起阻氢作用的添加剂，阻氢添加剂的加入可以防止镀铜层表面聚集氢气，另外还能对化学镀铜溶液起到稳定的作用。3、电阻率化学镀铜层的电阻率影响因素如下：①化学镀铜液的成分；②化学镀铜的操作条件(PH值)；③化学镀铜层的厚度；④镀层电阻率随着添加的增加而增大。化学镀铜的各种成分会随着沉铜过程的连续进行而不断消耗，分析和补加不及时就会影响镀层的质量。在没有动分析补加机的情况下，就要随时分析化学镀铜液的各成分，并及时调整，使孔开始保持在规范之内，同时就随时测定PH值，严格控制PH值在工艺范围内，维持恒定的沉积速率，控制好镀铜层厚度，从而使镀铜质量得到保证。